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高通驍龍 888 5G 芯片正式發(fā)布：5nm 工藝，集成 X60 基帶

  • 　　12 月 1 日消息高通在 2020 驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺處理器，將支持下一代旗艦智能手機(jī)?！　τ诟咄敿?8 系列芯片組來說，驍龍 888 是第一次為 5G 做出重大改進(jìn)：它最終將提供完全集成式的 5G 調(diào)制解調(diào)器，而不像去年的驍龍 865（內(nèi)部包含單獨(dú)的調(diào)制解調(diào)器芯片）?！　◎旪?888 采用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 為 A
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驍龍芯片介紹

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