如今,汽车行业正朝着智能化方向不断发展,智能座舱作为各种感知和交互技术的载体,集中体现着智能汽车的技术水平。骁龙®座舱平台至尊版搭载先进的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon NPU和全新的高通Adreno GPU,支持卓越的计算、图形处理和先进的AI功能,可为用户打造更高效、更智能、更沉浸、更安全的未来出行体验。AI赋能,更智能作为用户的“第三生活空间”,汽车承载着休闲、娱乐、办公等各种需求。因此,一个更聪明、更贴心的智能座舱需要为用户提供便捷、高效且个
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骁龙 智能座舱
近日,华硕正式发布了两款搭载骁龙X平台的全新AI PC——华硕无畏14 AI版与灵耀14 Air骁龙版。凭借骁龙X平台的出色性能表现,华硕两款新机在整体性能、终端侧AI、电池续航及外观设计等多个方面实现突破,完美平衡了性能、AI、续航、轻薄四大要素,开启智能办公设备新纪元,为用户提供了全新的智能办公与创作体验。骁龙X平台搭载8核高通Oryon CPU,采用先进的4nm制程工艺,凭借强大的单核和多核性能,轻松应对多任务处理,支持高性能任务的流畅运行,同时日常使用功耗极低,为华硕无畏14 AI版与华硕灵耀14
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华硕 骁龙 PC
快科技2月16日消息,Intel已经官方宣布,将在今年晚些时候发布新一代移动处理器Panther Lake,首次采用Intel 18A工艺,如无意外将隶属于酷睿Ultra 300系列。现在,Panther Lake-H系列的多个不同配置版本泄露出来,包括CPU核心数、GPU核心数、PL1基础功耗、PL2睿频加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三种不同配置,第一种4P大核、8E小核,以及12个Xe3 GPU核心,可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基础功耗为25W,PL2睿频加速功耗有
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英特尔 CPU Panther Lake
2 月 11 日消息,市场调查机构 Jon Peddie Research 昨日(2 月 10 日)发布博文,主要得益于 AI PC 的热潮,2024 年第 4 季度全球客户端 CPU 市场强劲增长,连续两个季度实现扩张。报告指出 2024 年第 4 季度全球客户端 CPU 同比增长 5%,本季度所有客户端平台的核显总出货量环比增长 8%,同比增长 4%。而服务器端 CPU 环比增长 6%,同比增长 5.5%,AMD 的市场份额下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 总裁 Jon Pe
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JPR CPU AI PC
2月10日消息,龙芯中科官方宣布,搭载龙芯3号CPU的设备成功启动运行DeepSeek R1-7B模型,实现本地化部署,性能卓越,成本优异。据介绍,龙芯日前联合太初元碁等产业伙伴,仅用2小时即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的适配工作,快速上线包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在内的多款大模型服务。目前,龙芯正积极携手太初元碁、寒武纪、天数智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴,全力打造DeepSeek系列模型的多形态推理平台。此外,采用龙芯3A600
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龙芯 CPU AI deepseek
2 月 6 日消息,尽管高通计划在未来五年内拿下超过 50% 的 Windows 市场份额,但最新数据显示,其首代骁龙 X 系列芯片未能获得消费者的广泛认可。高通今天发布了 2025 财年第一季度(2024 年 10 月至 12 月)的财务业绩。高通在回答分析师提问时表示,在美国 800 美元(IT之家备注:当前约 5823 元人民币)及以上的高端 Windows PC 零售市场中,其市场份额占比高达10%。这一说法可谓相当惊人,因为该公司在 2024 年第三季度仅占有 0.8% 的市场份额,销量仅为 7
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骁龙 X 芯片 高通 高端 Windows PC
1 月 22 日消息,科技媒体 gamma0burst 于 1 月 20 日发布博文,整理了近期高通骁龙系列芯片的最新爆料信息,涵盖了骁龙 8 系、7 系和 X 系等多个系列,揭示了它们的代号、封装、生产厂商以及部分性能参数。一、骁龙 8 系列1.1、SM8850,第二代骁龙 8 至尊版芯片封装为 MPSP1612,代号 Kaanapali。此前曾出现过代号为 KaanapaliS 的版本,推测为三星生产,但最新信息显示出现了 KaanapaliT,推测为台积电生产。由于 KaanapaliS 版本在物流
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高通 骁龙 台积电
随着每一代新产品的推出,Arm CPU 会实现全新一代的效能提升,并导入架构改进,以满足不断演进的运算工作负载的需求。本文重点介绍三个应用实例,以展示 Armv9 CPU 的架构特性在实际应用场景中产生的影响,尤其是在HDR 视讯译码(加速 10%),图像处理(加速 20%),以及在主要行动应用程序中的功能 LibYUV(加速 26%)。而本文中讨论的一些 Arm SVE2 优化现已可供开发人员存取使用,有望提升热门的媒体应用程序的用户体验,进一步改善人们沟通、工作和娱乐的方式。应用开发人员和品牌厂面临的
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CPU SVE2 视讯译码 图像处理 Arm
高通公司(Qualcomm)已将目光投向服务器 CPU 市场,这家位于圣迭戈芯片开发商现已聘请了英特尔前至强首席架构师,从而加剧了这一领域的竞争。在"骁龙 X 精英"移动 SoC 取得相对不错的开端之后,高通公司似乎已决定进军 CPU 市场的新领域。高通过去也曾透露过积极寻找新商机的意图,而服务器 CPU 正是该公司的下一个目标。 有鉴于此,据报道高通公司已经聘请了英特尔至强 CPU 首席架构师 Sailesh Kottapalli,他现在将在新的工作单位担任高级副总裁,负责高通公司的
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高通 英特尔 架构师 服务器 CPU Qualcomm
德赛西威和高通技术公司近日在国际消费电子展上举行了备受瞩目的联合签约仪式,推出双方通力打造的德赛西威下一代智能座舱平台G10PH。德赛西威和高通技术公司拥有稳固且长期的合作关系,致力于开发创新的座舱解决方案,这些解决方案目前已被全球数百万辆汽车采用。在此基础上,双方将推出搭载高通技术公司骁龙®座舱平台至尊版的G10PH智能座舱平台。G10PH借助骁龙座舱平台至尊版先进的AI能力、卓越的计算性能和高清图形功能,突破汽车技术的边界。凭借骁龙座舱平台至尊版所采用的先进的高通Oryon™ CPU、加速AI性能的高
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德赛西威 高通 骁龙 智能座舱
12 月 7 日消息,AMD 9800X3D 处理器供不应求,AMD 承诺增加供应。由于市场需求超出预期,AMD 9800X3D 处理器目前面临严重的缺货问题。AMD 官方已确认正在努力增加产量,预计下个季度供货情况将有所改善。IT之家援引海外消息,AMD 的锐龙 7 9800X3D 处理器供不应求,包括亚马逊、新蛋和百思买在内的主流零售平台均已断货,只有部分小型零售商或实体店可能还有少量库存。新蛋德国零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 处理器库存,并接受预订,但预计发货时间已推迟至
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AMD CPU 9800 X3D
1. 通往万亿晶体管GPU之路1997年,IBM的“深蓝”超级计算机打败了国际象棋世界冠军加里•卡斯帕罗夫。这是超级计算机技术的一次突破性展示,也首次让人们看到了高性能计算有一天可能超越人类智能。在接下来的十年里,我们开始将人工智能用于许多实际任务,如面部识别、语言翻译以及电影和商品推荐。又过了15年,人工智能已经发展到可以“结合知识”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以写诗、创作艺术作品、诊断疾病、编写总结报告和计算机代码,甚至可以设计出与人类设计相媲美的集成电路
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半导体 莫大康 CPU 晶圆厂
对于人工智能 (AI) 而言,任何单一硬件或计算组件都无法成为适合各类工作负载的万能解决方案。AI 贯穿从云端到边缘侧的整个现代计算领域,为了满足不同的 AI 用例和需求,一个可以灵活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同计算引擎的异构计算平台必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于编程性和灵活性,从小型的嵌入式设备到大型的数据中心,Arm CPU 已经为各种平台上
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CPU+ 异构计算平台 Arm
Microsoft 宣布推出其最新的高性能计算 (HPC) Azure 虚拟机,该虚拟机由定制的 AMD CPU 提供支持,该 CPU 可能曾经被称为 MI300C。具有 88 个 Zen 4 内核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C,四个芯片达到 7 TB/s,这款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 独有的。HBv 系列 Azure VM 专注于提供大量内存带宽,这是 HPC 的重要规范;Microsoft 称其为“最大的 HPC 瓶颈”。以前,Microsoft
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AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
骁龙.oryon cpu介绍
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