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精確跟蹤芯片蝕刻過程，用高分辨率光譜儀監(jiān)測(cè)等離子體

• 在半導(dǎo)體行業(yè)，晶圓是用光刻技術(shù)制造和操作的。蝕刻是這一過程的主要部分，在這一過程中，材料可以被分層到一個(gè)非常具體的厚度。當(dāng)這些層在晶圓表面被蝕刻時(shí)，等離子體監(jiān)測(cè)被用來跟蹤晶圓層的蝕刻，并確定等離子體何時(shí)完全蝕刻了一個(gè)特定的層并到達(dá)下一個(gè)層。通過監(jiān)測(cè)等離子體在蝕刻過程中產(chǎn)生的發(fā)射線，可以精確跟蹤蝕刻過程。這種終點(diǎn)檢測(cè)對(duì)于使用基于等離子體的蝕刻工藝的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)至關(guān)重要。等離子體是一種被激發(fā)的、類似氣體的狀態(tài)，其中一部分原子已經(jīng)被激發(fā)或電離，形成自由電子和離子。當(dāng)被激發(fā)的中性原子的電子返回到基態(tài)時(shí)，等離子體
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