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衛(wèi)光科技六吋線二期高端功率器件項(xiàng)目首臺(tái)重點(diǎn)工藝設(shè)備移入

  • 近日，衛(wèi)光科技六吋線二期高端功率器件項(xiàng)目首臺(tái)重點(diǎn)工藝設(shè)備超薄晶圓減薄機(jī)DFG8540移入微晶微電子公司生產(chǎn)線。該設(shè)備是為滿足高端FS型IGBT器件超薄晶圓減薄工藝所需，主要用于6英寸硅片的圓片減薄工藝，可將硅片減薄至85um，同時(shí)可保證硅片的平整度。設(shè)備的引入將在推進(jìn)微晶微新產(chǎn)品工藝研發(fā)、新品研制等方面發(fā)揮引領(lǐng)作用。
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高端功率器件介紹

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