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麥克風(fēng) 文章進(jìn)入麥克風(fēng)技術(shù)社區(qū)

英飛凌推出采全自動(dòng)生產(chǎn)流程的微型硅基麥克風(fēng)

英飛凌推出采用MEMS工藝并適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品全自動(dòng)生產(chǎn)流程的微型硅基麥克風(fēng) 在2006慕尼黑國際電子元器件和組件貿(mào)易博覽會(huì)上，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）展出了適用于普通消費(fèi)通信設(shè)備和計(jì)算機(jī)通訊設(shè)備的“微型”硅基麥克風(fēng)。該新型麥克風(fēng)大約只有普通麥克風(fēng)的一半大小，但其功耗僅為普通麥克風(fēng)的三分之一。新型麥克風(fēng)采用硅基MEMS（微型機(jī)電系統(tǒng)）工藝，具有與普通麥克風(fēng)相同的聲學(xué)和電學(xué)性能，但卻更加結(jié)實(shí)耐用，耐熱性能更強(qiáng)。新型麥克風(fēng)為眾多產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性，同時(shí)為麥克風(fēng)的集成
關(guān)鍵字： MEMS工藝電子產(chǎn)品硅基麥克風(fēng) 全自動(dòng) 生產(chǎn)流程消費(fèi)電子消費(fèi)類英飛凌消費(fèi)電子

基于硅MEMS技術(shù)的麥克風(fēng)簡化音頻設(shè)計(jì)

本文將描述設(shè)計(jì)人員和制造商如何能夠利用基于CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的下一代麥克風(fēng)來克服ECM的眾多相關(guān)問題。
關(guān)鍵字：音頻設(shè)計(jì) 簡化麥克風(fēng) MEMS 技術(shù) 基于

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麥克風(fēng)介紹

麥克風(fēng)是指設(shè)置在數(shù)碼攝像機(jī)內(nèi)的麥克風(fēng)，用作拍攝錄音之用。當(dāng)然數(shù)碼攝像機(jī)的麥克風(fēng)除了內(nèi)置的麥克風(fēng)外，還有外置的麥克風(fēng)（如下圖）。外置麥克風(fēng)一般經(jīng)常出現(xiàn)在相對(duì)比較專業(yè)的攝像機(jī)上，如SONY DSR-PD190P。外置的變焦麥克風(fēng)其功能和內(nèi)置麥克風(fēng)一樣，外置的麥克風(fēng)有一點(diǎn)好處，就是可以避免錄下機(jī)器轉(zhuǎn)動(dòng)的聲音，外置麥上的隔風(fēng)層，還能減少空氣流過的聲音。而對(duì)于專業(yè)的數(shù)碼攝像機(jī)來說，通常使用的都是外置麥克 [ 查看詳細(xì) ]