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ECP3 FPGA系列:AMC評(píng)估開發(fā)方案

Lattice公司的LatticeECP3 FPGA系列可提供高性能特性如增強(qiáng)的DSP架構(gòu)，高速SERDES和高速源同步接口。LatticeECP3采用65nm技術(shù)，查找表(LUT)高達(dá)149k邏輯單元，支持高達(dá)486個(gè)用戶I/O，提供高達(dá)320個(gè)18times;18乘法
關(guān)鍵字： AMC ECP3 FPGA

　　德國(guó)歐度ODU連接器成立于1942年，已經(jīng)有70多年的歷史。在軍工，醫(yī)療，工業(yè)自動(dòng)化，測(cè)試測(cè)量，汽車，能源及LED行業(yè)都有廣泛應(yīng)用?！　DU每年都會(huì)參加慕尼黑電子展這個(gè)行業(yè)最大的展會(huì)，此次推出全新36平米特裝效果，突出歐度品牌?！　DU在此次展會(huì)上展出了圓柱型插拔自鎖連接器，AMC軍工專用連接器，短形連接器，線簧插孔等老產(chǎn)品。同時(shí)也首次展出了SPC16單芯大電流連接器及矩形連接器的現(xiàn)場(chǎng)演示?！　DU?SPC16單芯大電流連接器主要應(yīng)用于移動(dòng)電源車和大電流組合開關(guān)柜。采用歐度片簧技術(shù)OD
關(guān)鍵字： ODU AMC 連接器

德國(guó)歐度ODU連接器隆重亮相3月19-21日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的2013年慕尼黑上海電子展，憑借高質(zhì)量和創(chuàng)新的產(chǎn)品，展示德國(guó)高可靠的連接器解決方案。
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概述目前，供配電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及可靠性對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展起著舉足輕重的作用，全國(guó)各地重點(diǎn)工程項(xiàng)目、標(biāo)志性建筑/大型公共設(shè)施等大面積多變電所用戶的急劇增加，對(duì)供配電系統(tǒng)的可靠性、安全性、實(shí)時(shí)性、易用性、兼容性及
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 選型方案配電智能 AMC 回路監(jiān)控單元基于

　　集成電路(IC)制造潔凈廠房是滿足半導(dǎo)體制造工藝需求的潔凈室，該潔凈室對(duì)環(huán)境潔凈度、溫濕度、振動(dòng)、ESD(靜電控制)、AMC(氣態(tài)分子級(jí)污染物)控制等都有一定的要求。相對(duì)于其他工業(yè)潔凈室，集成電路制造潔凈室有面積大、潔凈等級(jí)高、溫濕度控制精度高等特點(diǎn)。　　FFU系統(tǒng)已成主流方案　　根據(jù)潔凈室空氣循環(huán)特點(diǎn)可以將潔凈室分為三種類型：循環(huán)空調(diào)機(jī)配合高效送風(fēng)口系統(tǒng)、循環(huán)風(fēng)機(jī)配合濕式密封系統(tǒng)和FFU(風(fēng)機(jī)過濾單元)循環(huán)系統(tǒng)。　　第一種形式在小規(guī)模低等級(jí)要求的潔凈室設(shè)計(jì)中被廣泛應(yīng)用，對(duì)于大面積高等級(jí)的
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　　1、引言　　HSDPA是TD-SCDMA系統(tǒng)提高下行容量和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)速率的一種重要技術(shù)。與R4架構(gòu)相比，HSDPA在不改變?cè)邪姹揪W(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的情況下引入了自適應(yīng)調(diào)制編碼AMC、混合自動(dòng)重傳HARQ等關(guān)鍵技術(shù)，并將分組調(diào)度器從RNC移到Node B中，以便在Node B中實(shí)現(xiàn)MAC-hs協(xié)議控制的快速分組調(diào)度。通過HSDPA技術(shù)，下行PS數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)速率可以提高到10Mbit/s以上，而且，HSDPA技術(shù)還可以和OFDM、MIMO等新技術(shù)結(jié)合，提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。　　2、HSDPA關(guān)鍵技術(shù) 　　2
關(guān)鍵字： TD-SCDMA HSDPA AMC HARQ 載波

　　1、TD-SCDMA高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的重要意義　　目前，日本和韓國(guó)的3G經(jīng)營(yíng)商已經(jīng)在體驗(yàn)3G高速數(shù)據(jù)服務(wù)方面取得巨大成功。日本DoCoMo公司于2001年推出的WCDMA-FOMA服務(wù)，截止到2004年5月已擁有400萬(wàn)用戶，所創(chuàng)造的收入已經(jīng)占到其總收入的20%以上。韓國(guó)電信公司（SKT）于2003年第3季度部署了1x EV-DO網(wǎng)絡(luò)之后，該公司數(shù)據(jù)服務(wù)收入占據(jù)每用戶平均收入（ARPU）值的比例上升到了34%。預(yù)計(jì)在未來幾年內(nèi)，數(shù)據(jù)服務(wù)仍將會(huì)取得大幅度增長(zhǎng)，并成為第三代（3G）移動(dòng)通信的主要應(yīng)用和主要
關(guān)鍵字： TD-SCDMA HSDPA 3G HARQ AMC

　　德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款單芯片雙插槽熱插拔管理器，該產(chǎn)品可廣泛用于無(wú)線、電信以及計(jì)算系統(tǒng)（包括定制、AdvancedTCA [ATCA] 以及 MicroTCA 等系統(tǒng)）中采用的 AMC 卡 (AdvancedMC?)。該器件能夠顯著提高各種應(yīng)用中熱插拔電源管理設(shè)計(jì)的靈活性與性能，其中包括 3G、超3G 無(wú)線基站、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及高端數(shù)據(jù)通信。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問：www.ti.com.cn/tps2359-pr 。　　TI 的 I2C 可編程 TPS2359 熱插拔控制器可執(zhí)行
關(guān)鍵字： TI 單芯片電源管理 AMC TPS2359

將在2006年11月14-17日舉辦的Electronica 2006展會(huì)上與安富利科匯共同展示卓聯(lián)半導(dǎo)體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先進(jìn)夾層板卡）光學(xué)延伸卡。該款延伸卡即是一個(gè)參考設(shè)計(jì)，也是一個(gè)生產(chǎn)就緒（ready-to-manufacture）的解決方案，大大縮短了信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)計(jì)中
關(guān)鍵字： AMC RapidIO Serial Zarlink 光學(xué)延伸卡通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線

HARTING 推出新型的B+ 結(jié)構(gòu)的壓入式AMC 連接器，適用于AdvancedTCA。該連接器能夠滿足PICMG ( PCI Industrial Computer Manufacturers Group ) AMC.0 的機(jī)械和電氣需求，而且使用壓入方式。壓入方式是AMC.0 的下一修訂版
關(guān)鍵字： AMC B+ HARTING 連接器連接器

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