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ECP3 FPGA系列:AMC評估開發(fā)方案

  • Lattice公司的LatticeECP3 FPGA系列可提供高性能特性如增強的DSP架構(gòu)，高速SERDES和高速源同步接口。LatticeECP3采用65nm技術(shù)，查找表(LUT)高達149k邏輯單元，支持高達486個用戶I/O，提供高達320個18times;18乘法
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德國歐度ODU連接器-全新36平米展位亮相慕尼黑電子展

  • 　　德國歐度ODU連接器成立于1942年，已經(jīng)有70多年的歷史。在軍工，醫(yī)療，工業(yè)自動化，測試測量，汽車，能源及LED行業(yè)都有廣泛應用。　　ODU每年都會參加慕尼黑電子展這個行業(yè)最大的展會，此次推出全新36平米特裝效果，突出歐度品牌?！　DU在此次展會上展出了圓柱型插拔自鎖連接器，AMC軍工專用連接器，短形連接器，線簧插孔等老產(chǎn)品。同時也首次展出了SPC16單芯大電流連接器及矩形連接器的現(xiàn)場演示?！　DU?SPC16單芯大電流連接器主要應用于移動電源車和大電流組合開關(guān)柜。采用歐度片簧技術(shù)OD
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德國歐度ODU展示高可靠的連接器解決方案

  • 德國歐度ODU連接器隆重亮相3月19-21日在上海新國際博覽中心舉行的2013年慕尼黑上海電子展，憑借高質(zhì)量和創(chuàng)新的產(chǎn)品，展示德國高可靠的連接器解決方案。
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基于AMC多回路監(jiān)控單元的智能配電系統(tǒng)設計與選型方案

  • 概述目前，供配電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及可靠性對國民經(jīng)濟的發(fā)展起著舉足輕重的作用，全國各地重點工程項目、標志性建筑/大型公共設施等大面積多變電所用戶的急劇增加，對供配電系統(tǒng)的可靠性、安全性、實時性、易用性、兼容性及
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IC制造潔凈標準趨嚴 廠房設計強調(diào)低能耗

  • 　　集成電路(IC)制造潔凈廠房是滿足半導體制造工藝需求的潔凈室，該潔凈室對環(huán)境潔凈度、溫濕度、振動、ESD(靜電控制)、AMC(氣態(tài)分子級污染物)控制等都有一定的要求。相對于其他工業(yè)潔凈室，集成電路制造潔凈室有面積大、潔凈等級高、溫濕度控制精度高等特點。 　　FFU系統(tǒng)已成主流方案 　　根據(jù)潔凈室空氣循環(huán)特點可以將潔凈室分為三種類型：循環(huán)空調(diào)機配合高效送風口系統(tǒng)、循環(huán)風機配合濕式密封系統(tǒng)和FFU(風機過濾單元)循環(huán)系統(tǒng)。 　　第一種形式在小規(guī)模低等級要求的潔凈室設計中被廣泛應用，對于大面積高等級的
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TD-SCDMA HSDPA組網(wǎng)分析

  • 　　1、引言 　　HSDPA是TD-SCDMA系統(tǒng)提高下行容量和數(shù)據(jù)業(yè)務速率的一種重要技術(shù)。與R4架構(gòu)相比，HSDPA在不改變原有版本網(wǎng)絡架構(gòu)的情況下引入了自適應調(diào)制編碼AMC、混合自動重傳HARQ等關(guān)鍵技術(shù)，并將分組調(diào)度器從RNC移到Node B中，以便在Node B中實現(xiàn)MAC-hs協(xié)議控制的快速分組調(diào)度。通過HSDPA技術(shù)，下行PS數(shù)據(jù)業(yè)務速率可以提高到10Mbit/s以上，而且，HSDPA技術(shù)還可以和OFDM、MIMO等新技術(shù)結(jié)合，提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。 　　2、HSDPA關(guān)鍵技術(shù) 　　2
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TD-SCDMA HSDPA終端的實現(xiàn)

  • 　　1、TD-SCDMA高速數(shù)據(jù)業(yè)務的重要意義 　　目前，日本和韓國的3G經(jīng)營商已經(jīng)在體驗3G高速數(shù)據(jù)服務方面取得巨大成功。日本DoCoMo公司于2001年推出的WCDMA-FOMA服務，截止到2004年5月已擁有400萬用戶，所創(chuàng)造的收入已經(jīng)占到其總收入的20%以上。韓國電信公司（SKT）于2003年第3季度部署了1x EV-DO網(wǎng)絡之后，該公司數(shù)據(jù)服務收入占據(jù)每用戶平均收入（ARPU）值的比例上升到了34%。預計在未來幾年內(nèi)，數(shù)據(jù)服務仍將會取得大幅度增長，并成為第三代（3G）移動通信的主要應用和主要
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TI推出業(yè)界首款單芯片雙插槽熱插拔電源管理控制器

  • 　　德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款單芯片雙插槽熱插拔管理器，該產(chǎn)品可廣泛用于無線、電信以及計算系統(tǒng)（包括定制、AdvancedTCA [ATCA] 以及 MicroTCA 等系統(tǒng)）中采用的 AMC 卡 (AdvancedMC?)。該器件能夠顯著提高各種應用中熱插拔電源管理設計的靈活性與性能，其中包括 3G、超3G 無線基站、網(wǎng)絡設備以及高端數(shù)據(jù)通信。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com.cn/tps2359-pr 。 　　TI 的 I2C 可編程 TPS2359 熱插拔控制器可執(zhí)行
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Zarlink推出Serial RapidIO互連的AMC光學延伸卡

  • 將在2006年11月14-17日舉辦的Electronica 2006展會上與安富利科匯共同展示           卓聯(lián)半導體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先進夾層板卡）光學延伸卡。該款延伸卡即是一個參考設計，也是一個生產(chǎn)就緒（ready-to-manufacture）的解決方案，大大縮短了信號處理、網(wǎng)絡和通信設計中
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HARTING推出B+結(jié)構(gòu)壓入式AMC連接器

  •       HARTING 推出新型的B+ 結(jié)構(gòu)的壓入式AMC 連接器，適用于AdvancedTCA。該連接器能夠滿足PICMG ( PCI Industrial Computer Manufacturers Group ) AMC.0 的機械和電氣需求，而且使用 壓入方式。壓入方式是AMC.0 的下一修訂版
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