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3G通信—什么是UMTS
- 隨著通信技術(shù)的不斷成熟以及用戶對通信質(zhì)量的要求越來越高,現(xiàn)有的GSM網(wǎng)絡(luò)將不可避免地向W-CDMA(寬帶碼分多址)演變,這種演進的過程據(jù)估計大約需要2-3年,主要的無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商最早也要到 2002年之后才能提供可供商用的W-CDMA系統(tǒng)。但這并不意味著移動運營商們只能等待,通過采用GPRS(通用分組無線業(yè)務(wù))技術(shù),可使現(xiàn)有GSM網(wǎng)絡(luò)輕易地實現(xiàn)與高速數(shù)據(jù)分組的簡便接入,從而使運營商能夠?qū)σ苿邮袌鲂枨笞鞒隹焖俜磻?yīng)并獲得競爭優(yōu)勢。為了能進一步提升GPRS移動網(wǎng)所能提供的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)能力,通信營運商又開始把眼光
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HUBER+SUHNER推出了 優(yōu)質(zhì)戶外光纖連接器
- 近日,全球著名的通訊傳送產(chǎn)品制造商HUBER+SUHNER推出了優(yōu)質(zhì)戶外光纖連接器,以滿足惡劣環(huán)境下市場對優(yōu)質(zhì)光纖連接器的需求。 無論是UMTS(無線通信系統(tǒng))、第三代移動通信、還是航海定位系統(tǒng)——更大容量的帶寬和更快速的數(shù)據(jù)傳輸率都需要一個更暢通的更可靠的適合各種戶外應(yīng)用的光纖連接器。HUBER+SUHNER秉承一貫的高質(zhì)量作風運用全新的解決方案推出了新型的戶外連接器。 該戶外連接器擁有無限廣闊的運用空間。其1.25毫米的陶瓷套圈技術(shù),使(two-pole)雙極連
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消費 無線MEMS在產(chǎn)業(yè)衰退中殺出血路
- 據(jù)iSuppli公司,盡管總體電子產(chǎn)業(yè)下滑,但預(yù)計2009年用于消費電子與無線產(chǎn)品的微電機系統(tǒng)(MEMS)將增長6.4%。 2009年全球消費與無線MEMS營業(yè)收入將達到12.4億美元,高于2008年時的11.7億美元。這與2009年總體半導(dǎo)體市場預(yù)計下滑23%的局面形成鮮明對比。同時預(yù)計2009年消費電子與無線設(shè)備市場將分別下降8.2%和13.1%。 在消費市場,陀螺儀正在幫助推動MEMS增長,2008-2013年營業(yè)收入復(fù)合年增長率將達18%。這些器件用于游戲機控制器等產(chǎn)品之中。
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中興通訊針對北美市場制定LTE策略
- 4月1日,美國拉斯維加斯,在2009年美國CTIA無線通信展上, 中興通訊展示了系列LTE產(chǎn)品,并披露了針對北美的LTE策略。中興通訊希望借助基于SDR的UMTS平臺和定制終端,推出面向北美市場的LTE端到端解決方案。 中興通訊此次展示的內(nèi)容包括FDD-LTE、基于FMC的全IP核心網(wǎng)和SAE EPC、基于LTE 的無線業(yè)務(wù)應(yīng)用、基于SDR的多模基站等,體現(xiàn)了公司全面整合應(yīng)用GSM/CDMA、 UMTS/EV-DO和 LTE等多制式網(wǎng)絡(luò)的能力。 北美電信運營市場存在著將CDMA轉(zhuǎn)為LTE的
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IP多媒體子系統(tǒng)柜架結(jié)構(gòu)研究
- 1 UMTS版本的演進 早在上世紀90年代初期,歐洲電信標準協(xié)會(ETSI)就開始為3G標準征求技術(shù)方案,并將3G技術(shù)稱為UMTS(通用移動通信系統(tǒng))。WCDMA(帶寬5MHz)建議是多種方案之一。其后,日本的積極參與極大地推動了3G標準的全球化步伐。1998年,日本和歐洲在寬帶CDMA建議的關(guān)鍵參數(shù)上取得一致,使之正式成為UMTS體系中FDD(頻分雙工)頻段空中接口的入選技術(shù)方案,并由此通稱為WCDMA。 UMTS是IMT-2000家族最主要的三種技術(shù)標準之一。作為一個完整的3G移動通
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采用0.13微米CMOS工藝制造的單芯片UMTS W-CDMA多頻段收發(fā)器(06-100)
- 前言 隨著通用移動通信系統(tǒng)(UMTS)網(wǎng)絡(luò)在日本和歐洲實現(xiàn)商用,市場對多頻段寬帶碼分多址(W-CDMA)收發(fā)器芯片的要求更加苛刻——除了縮小芯片面積和主板占用空間、減少組件數(shù)量、降低材料成本外,還要求芯片具備足夠的靈活性,不僅要支持工作頻段I,還要支持其他多個頻段。考慮到UMTS的全雙工性質(zhì),再加上支持所有頻段要求在面積更小的芯片上集成多個發(fā)射和接收通道,如何最大限度降低這些通道之間的串擾,就成為一個非常具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。第一顆采用0.13微米CMOS工藝制造的單芯片直接
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高速下行分組接入的接收端設(shè)計挑戰(zhàn)分析
- 高速下行分組接入(HSDPA)能提供比通用移動通信系統(tǒng)(UMTS)更高的速率,但要求更強的處理能力、更大存儲容量和...
- 關(guān)鍵字: HSDPA 接入 最佳信號 振幅調(diào)制 信道質(zhì)量 接收數(shù)據(jù) UMTS 手機 分組 接收器
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