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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> (umts)

3G通信—什么是UMTS

  • 隨著通信技術(shù)的不斷成熟以及用戶(hù)對(duì)通信質(zhì)量的要求越來(lái)越高，現(xiàn)有的GSM網(wǎng)絡(luò)將不可避免地向W-CDMA（寬帶碼分多址）演變，這種演進(jìn)的過(guò)程據(jù)估計(jì)大約需要2-3年，主要的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商最早也要到 2002年之后才能提供可供商用的W-CDMA系統(tǒng)。但這并不意味著移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商們只能等待，通過(guò)采用GPRS（通用分組無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)）技術(shù)，可使現(xiàn)有GSM網(wǎng)絡(luò)輕易地實(shí)現(xiàn)與高速數(shù)據(jù)分組的簡(jiǎn)便接入，從而使運(yùn)營(yíng)商能夠?qū)σ苿?dòng)市場(chǎng)需求作出快速反應(yīng)并獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。為了能進(jìn)一步提升GPRS移動(dòng)網(wǎng)所能提供的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)能力，通信營(yíng)運(yùn)商又開(kāi)始把眼光
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UMTS 基站接收器占板面積僅為半平方英寸

  • 在滿(mǎn)足宏蜂窩基站性能要求的前提之下，集成度究竟能夠達(dá)到多高? 工藝技術(shù)仍然限定某些重要的功能部件必須采用特殊工藝來(lái)制造：在射頻 (RF) 領(lǐng)域采用GaAs 和 SiGe 工藝，高速 ADC 采用細(xì)線(xiàn) CMOS 工藝，而高品質(zhì)因數(shù) (High-Q) 濾波器則無(wú)法采用半導(dǎo)體材料很好地實(shí)現(xiàn)。此外，市場(chǎng)對(duì)于提高集成度的需求并沒(méi)有停止。
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GSM/UMTS手機(jī)的最終測(cè)試方法

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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簡(jiǎn)要介紹GSM/UMTS手機(jī)的最終測(cè)試方法和檢驗(yàn)

  • 市場(chǎng)上出現(xiàn)了十多種雙模GSM/UMTS手機(jī)，同時(shí)許多中心都有了UMTS覆蓋，但是維修中心卻經(jīng)常遇到很多問(wèn)題，該問(wèn)題就是在報(bào)告手機(jī)出現(xiàn)故障時(shí)，在維修后手機(jī)在送還給顧客之前，這些手機(jī)都要進(jìn)行哪些測(cè)試。一篇由Willtek Co
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UMTS通信技術(shù)特性及其分析

  • 一、UMTS定義 　　UM TS作為一個(gè)完整的3G移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，UMTS并不僅限于定義空中接口。除WCDMA作為首選空中接口技術(shù)獲得不斷完善外，UMTS還相繼引入了TD-SCDMA和HSDPA技術(shù)?！　∫环N第三代(3G)移動(dòng)電話(huà)技術(shù)[1]。它
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半英寸UMTS基站接收器設(shè)計(jì)

  • 在滿(mǎn)足宏蜂窩基站性能要求的前提下，能達(dá)到多高的集成度? 工藝技術(shù)仍然限定某些重要的功能部件必需運(yùn)用特殊的 ...
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GSM/UMTS手機(jī)的檢驗(yàn)和最終測(cè)試方法

  • 許多中心都有了UMTS覆蓋，并且市場(chǎng)上出現(xiàn)了十多種雙模GSM/UMTS手機(jī)，維修中心遇到了如下問(wèn)題，就是報(bào)告有手機(jī)...
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GSM/UMTS雙模手機(jī)的檢驗(yàn)

  • 　　許多中心都有了UMTS覆蓋，并且市場(chǎng)上出現(xiàn)了十多種雙模GSM/UMTS手機(jī)，維修中心遇到了如下問(wèn)題，就是報(bào)告有手機(jī)故障時(shí)，以及維修后的手機(jī)送還顧客以前，都要對(duì)這些手機(jī)進(jìn)行哪些測(cè)試。Willtek Communications公司的
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UMTS通信技術(shù)特性及技術(shù)分析

  • 　一、UMTS定義　　UM TS作為一個(gè)完整的3G移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，UMTS并不僅限于定義空中接口。除WCDMA作為首選空中接口技術(shù)獲得不斷完善外，UMTS還相繼引入了TD-SCDMA和HSDPA技術(shù)?！　∫环N第三代(3G)移動(dòng)電話(huà)技術(shù)[1]。
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HUBER+SUHNER推出了 優(yōu)質(zhì)戶(hù)外光纖連接器

  • 　　近日，全球著名的通訊傳送產(chǎn)品制造商HUBER+SUHNER推出了優(yōu)質(zhì)戶(hù)外光纖連接器，以滿(mǎn)足惡劣環(huán)境下市場(chǎng)對(duì)優(yōu)質(zhì)光纖連接器的需求。 　　無(wú)論是UMTS(無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng))、第三代移動(dòng)通信、還是航海定位系統(tǒng)——更大容量的帶寬和更快速的數(shù)據(jù)傳輸率都需要一個(gè)更暢通的更可靠的適合各種戶(hù)外應(yīng)用的光纖連接器。HUBER+SUHNER秉承一貫的高質(zhì)量作風(fēng)運(yùn)用全新的解決方案推出了新型的戶(hù)外連接器。 　　該戶(hù)外連接器擁有無(wú)限廣闊的運(yùn)用空間。其1.25毫米的陶瓷套圈技術(shù)，使(two-pole)雙極連
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消費(fèi) 無(wú)線(xiàn)MEMS在產(chǎn)業(yè)衰退中殺出血路

  • 　　據(jù)iSuppli公司，盡管總體電子產(chǎn)業(yè)下滑，但預(yù)計(jì)2009年用于消費(fèi)電子與無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)將增長(zhǎng)6.4%。 　　2009年全球消費(fèi)與無(wú)線(xiàn)MEMS營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到12.4億美元，高于2008年時(shí)的11.7億美元。這與2009年總體半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)下滑23%的局面形成鮮明對(duì)比。同時(shí)預(yù)計(jì)2009年消費(fèi)電子與無(wú)線(xiàn)設(shè)備市場(chǎng)將分別下降8.2%和13.1%。 　　在消費(fèi)市場(chǎng)，陀螺儀正在幫助推動(dòng)MEMS增長(zhǎng)，2008-2013年?duì)I業(yè)收入復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)18%。這些器件用于游戲機(jī)控制器等產(chǎn)品之中。 　
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中興通訊針對(duì)北美市場(chǎng)制定LTE策略

  • 　　4月1日，美國(guó)拉斯維加斯，在2009年美國(guó)CTIA無(wú)線(xiàn)通信展上, 中興通訊展示了系列LTE產(chǎn)品，并披露了針對(duì)北美的LTE策略。中興通訊希望借助基于SDR的UMTS平臺(tái)和定制終端，推出面向北美市場(chǎng)的LTE端到端解決方案。 　　中興通訊此次展示的內(nèi)容包括FDD-LTE、基于FMC的全I(xiàn)P核心網(wǎng)和SAE EPC、基于LTE 的無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)應(yīng)用、基于SDR的多模基站等，體現(xiàn)了公司全面整合應(yīng)用GSM/CDMA、 UMTS/EV-DO和 LTE等多制式網(wǎng)絡(luò)的能力。 　　北美電信運(yùn)營(yíng)市場(chǎng)存在著將CDMA轉(zhuǎn)為L(zhǎng)TE的
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IP多媒體子系統(tǒng)柜架結(jié)構(gòu)研究

  • 　　1 UMTS版本的演進(jìn) 　　早在上世紀(jì)90年代初期，歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(ETSI)就開(kāi)始為3G標(biāo)準(zhǔn)征求技術(shù)方案，并將3G技術(shù)稱(chēng)為UMTS(通用移動(dòng)通信系統(tǒng))。WCDMA(帶寬5MHz)建議是多種方案之一。其后，日本的積極參與極大地推動(dòng)了3G標(biāo)準(zhǔn)的全球化步伐。1998年，日本和歐洲在寬帶CDMA建議的關(guān)鍵參數(shù)上取得一致，使之正式成為UMTS體系中FDD(頻分雙工)頻段空中接口的入選技術(shù)方案，并由此通稱(chēng)為WCDMA。 　　UMTS是IMT-2000家族最主要的三種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之一。作為一個(gè)完整的3G移動(dòng)通
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采用0.13微米CMOS工藝制造的單芯片UMTS W-CDMA多頻段收發(fā)器(06-100)

  • 　　前言 　　隨著通用移動(dòng)通信系統(tǒng)(UMTS)網(wǎng)絡(luò)在日本和歐洲實(shí)現(xiàn)商用，市場(chǎng)對(duì)多頻段寬帶碼分多址(W-CDMA)收發(fā)器芯片的要求更加苛刻——除了縮小芯片面積和主板占用空間、減少組件數(shù)量、降低材料成本外，還要求芯片具備足夠的靈活性，不僅要支持工作頻段I，還要支持其他多個(gè)頻段。考慮到UMTS的全雙工性質(zhì)，再加上支持所有頻段要求在面積更小的芯片上集成多個(gè)發(fā)射和接收通道，如何最大限度降低這些通道之間的串?dāng)_，就成為一個(gè)非常具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。第一顆采用0.13微米CMOS工藝制造的單芯片直接
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高速下行分組接入的接收端設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)分析

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