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18寸難產(chǎn),全球晶圓產(chǎn)能仍以12寸為大宗

  • 　　C Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12寸晶圓稱霸的態(tài)勢。 　　龐大的財務(wù)與技術(shù)障礙繼續(xù)困擾18寸(450mm)晶圓發(fā)展，IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18寸晶圓相關(guān)計畫延后，轉(zhuǎn)向?qū)?2寸與8寸晶圓生產(chǎn)效益最大化──市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12寸晶圓稱霸的態(tài)勢。 　　IC Insights的報告指出，截至2015年底，12寸晶圓占據(jù)全球晶圓產(chǎn)能的63.1%，預(yù)測到2020年該比例將增加至68%。至
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張忠謀：積極考慮12寸廠登陸 關(guān)鍵在生產(chǎn)成本

  • 　　針對12寸廠登陸的問題，臺積電(2330-TW) (TSM-US)董事長張忠謀今(7)日表示，他積極考慮中，主要是生產(chǎn)成本的問題，短期政策補貼無法彌補長期的成本劣勢。臺積電在臺灣擁有全球最大的晶圓產(chǎn)業(yè)聚落，生產(chǎn)成本比任何公司都低，讓臺積電月產(chǎn)70~80萬片晶圓在全世界無人可及。 　　臺積電今天舉行2015年運動會，張忠謀在主持開幕式之后，與媒體會面時談到上述看法。 　　他說，臺積電12寸廠登陸的問題，主要是牽涉生產(chǎn)成本會比較高，臺積電松江8寸廠10幾年的運作經(jīng)驗已證明，單位成本會比較高。 　　張
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用料扎實做工精細(xì)：華碩B23E商務(wù)本拆解

  • 作為華碩第一款12寸商務(wù)筆記本，華碩B23E出色的溫度控制和豐富的擴(kuò)展性給我們留下了深刻的印象，它在整機(jī)設(shè)計方面已經(jīng)達(dá)到了目前高端商務(wù)筆記本的水平。那么對于機(jī)身內(nèi)部的做工和用料方面，華碩B23E是否也到了高端商務(wù)筆記本的要求呢？接下來為大家?guī)碓蹅兙筒痖_看一看。
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臺積電和聯(lián)華電子12寸芯片廠6月滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)

  • 　　據(jù)臺灣媒體報導(dǎo)，臺積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠6月份將滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)。該報道未引述消息來源。 　　報道稱，臺積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠7月份也很可能以滿負(fù)荷生產(chǎn)。聯(lián)華電子12寸芯片廠5月份以滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)，但未提及臺積電當(dāng)月的開工率。 　　據(jù)報道，臺積電12寸芯片訂單能見度已達(dá)到9月初，聯(lián)華電子的芯片訂單能見度已達(dá)8月下旬。
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中芯武漢12寸廠新芯將啟用 為飛索生產(chǎn)NAND

  • 　　大陸晶圓代工廠中芯國際代管的武漢12寸廠新芯，將于下周一（22日）舉行落成啟用典禮，據(jù)了解，該廠將成為中芯及閃存大廠飛索（Spansion）的NAND芯片重要生產(chǎn)重鎮(zhèn)。 　　去年上半年DRAM價格還在各DRAM大廠的總成本之上，中芯仍是日本DRAM廠爾必達(dá)的重要代工廠，據(jù)了解，雙方本來有意以武漢新芯為據(jù)點，共同合資設(shè)立12寸廠。不過因中芯、爾必達(dá)、武漢市政府等多方條件談不攏，最后此一合資設(shè)廠案宣告胎死腹中，中芯今年初結(jié)束與爾必達(dá)合作關(guān)系，開始為新芯尋求出路，爾必達(dá)則決定與和艦合作，轉(zhuǎn)赴蘇州興建12寸
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12寸晶圓首超8寸晶圓 主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能

  • 　　根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產(chǎn)能（wafermanufacturingcapacity）以及實際加工晶圓（actualwafersprocessed）中占有最高的比例，分別占總產(chǎn)能的44%以及總加工硅晶圓的47%. 　　此外SIA并指出，整體晶圓產(chǎn)能利用率仍在89%的高水平，其中先進(jìn)制程的利用率甚至超過95%.SIA總裁GeorgeScalise表示，由于占芯片需求約八成的
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前景依舊不明朗 臺積電縮減12寸廠擴(kuò)產(chǎn)計劃

  • 　　臺積電12寸廠擴(kuò)產(chǎn)動作再度受景氣前景不明影響，縮減擴(kuò)產(chǎn)幅度約2成，半導(dǎo)體設(shè)備廠商指出，其中以臺積電南科Fab14三期擴(kuò)產(chǎn)最為保守。 　　半導(dǎo)體設(shè)備廠商指出，原本12寸廠先進(jìn)制程市場便有供過于求的疑慮，晶圓代工業(yè)者殺價競爭更已經(jīng)是勢所難免，而就大環(huán)境而言，高油價、卡債風(fēng)波、美國次級房貸等陰影尚未完全解除，造成整體經(jīng)濟(jì)大環(huán)境景氣未明朗，晶圓代工業(yè)者紛紛下修2008年的擴(kuò)產(chǎn)資本支出，其中臺積電則率先修正12寸廠的擴(kuò)產(chǎn)步調(diào)，由原先的擴(kuò)產(chǎn)幅度下修約2成。 　　半導(dǎo)體制造商指出，臺積電原本最積極擴(kuò)充產(chǎn)能的南科
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SEMI認(rèn)為臺灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地

  • 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長百分之五十九，明年成長率也有百分之二十九。其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓產(chǎn)能最大的產(chǎn)地，分析師認(rèn)為，島內(nèi)日月光、硅品、力成、京元電等后段封測廠將受惠最大。  　　據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展”十二日起在臺北世貿(mào)一館及三館一連舉行三天，今年計有超過七
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臺積電將建立12寸晶圓級封裝技術(shù)與產(chǎn)能

  • 全球晶圓代工龍頭臺積電表示，該公司董事會已核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬美元，建立12寸晶圓級封裝(Wafer Level Package)技術(shù)與產(chǎn)能。  臺積電董事會并核準(zhǔn)資本預(yù)算2,280萬美元，將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏輯制程產(chǎn)能，轉(zhuǎn)換升級為每月可生產(chǎn)11,100片八寸晶圓的高壓(High Voltage)、射頻(RF)及雙載子互補式金氧半導(dǎo)體(BiCMOS)制程產(chǎn)能。  臺積電在新聞稿中指出，晶圓級封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺
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全球擴(kuò)建12寸晶圓廠 至2008年底產(chǎn)能提升1倍

  • 國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)指出，盡管曾遭遇內(nèi)存銷售商失利，芯片制造公司仍持續(xù)投資12寸晶圓廠。  　　SEMI表示，從整體來看，目前有25個新的高產(chǎn)能12寸晶圓廠逐步加入生產(chǎn)行列。因此，全球12寸晶圓產(chǎn)能自2007年初至2008年底間，將增長1倍。至2008年底，共73家的12寸晶圓廠單月產(chǎn)量將超過620萬片晶圓。  　　此外，在全球增建晶圓廠的規(guī)模當(dāng)中，臺灣及日本分別占據(jù)第一、第二名，比重分別為30%及20%。中國則位居第三，比重超過16%。  　　SEMI還預(yù)計
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全球擴(kuò)建12寸晶圓廠 至2008年底產(chǎn)能提升1倍

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)指出，盡管曾遭遇內(nèi)存銷售商失利，芯片制造公司仍持續(xù)投資12寸晶圓廠。 　　SEMI表示，從整體來看，目前有25個新的高產(chǎn)能12寸晶圓廠逐步加入生產(chǎn)行列。因此，全球12寸晶圓產(chǎn)能自2007年初至2008年底間，將增長1倍。至2008年底，共73家的12寸晶圓廠單月產(chǎn)量將超過620萬片晶圓。 　　此外，在全球增建晶圓廠的規(guī)模當(dāng)中，臺灣及日本分別占據(jù)第一、第二名，比重分別為30%及20%。中國則位居第三，比重超過16%。 　　SEMI還預(yù)計，2008年晶圓廠的構(gòu)建總支出預(yù)
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