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英特爾12英寸/45納米工藝芯片廠投產(chǎn)

  •     本刊訊  10月25日，英特爾斥資30億美元建造的一座12英寸芯片廠周四正式投產(chǎn)，坐落于美國亞利桑那州錢德勒市的這家制造廠，是英特爾首座采用45納米工藝的大規(guī)模芯片制造廠。 　　這座代號為“Fab 32”的工廠，占地約100萬平方英尺，相當于17個足球場大小，員工人數(shù)超過1千人，采用最為先進的45納米生產(chǎn)工藝。 　　新廠主要生產(chǎn)代號為“Penryn”的芯片，主要用于支持網(wǎng)絡(luò)運行的PC及服務(wù)器，產(chǎn)品預計于11月12日上市銷售。 　　新廠的投產(chǎn)將使英特爾進
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中芯上海12英寸工廠試產(chǎn) 生產(chǎn)90納米芯片

  • 中國國內(nèi)最大的芯片制造商中芯國際在上海建成的12英寸工廠現(xiàn)已開始試產(chǎn)。3日，中芯國際總裁兼執(zhí)行長張汝京表示，這條世界領(lǐng)先的生產(chǎn)線將生產(chǎn)90納米及以下邏輯芯片，目前正處于產(chǎn)能提升階段。  據(jù)了解，中芯國際在發(fā)展布局上，已形成華北、華中、西南三足鼎立的態(tài)勢。  目前，中芯國際在上海建有3座8英寸芯片廠，北京2座12英寸廠，天津1座8英寸廠，并于成都和武漢分別經(jīng)營管理1座8英寸廠和1座12英寸廠。張汝京認為，高科技產(chǎn)業(yè)最重要的是市場、資金、技術(shù)、政策和人才。而國內(nèi)市場大，人才豐富，并且政府的
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臺積電首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能

  •     據(jù)路透社報道周二世界最大的合同芯片制造商臺積電（TSMC）表示，將利用先進的12英寸硅晶圓片技術(shù)，投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能力。     同時公司董事會還批準了另一項投資，增加2280萬美元預算升級8英寸硅晶圓片處理工藝。升級后將提高芯片的電壓、加裝無線射頻和BiCMOS處理功能。不過每月8英寸晶圓片的生產(chǎn)能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級芯片封裝技術(shù)可縮小最終產(chǎn)品的
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12英寸芯片項目最終擱淺 王寧國黯然謝場

  •     盡管半導體行業(yè)頻繁更換高層的現(xiàn)象已屢見不鮮，但上海華虹集團CEO王寧國的離開卻仍然令業(yè)界扼腕。  　　2007年6月15日，煙雨籠罩著嘈雜的上海。當天，王寧國最后一次走出位于張江高科技園區(qū)碧波路177號的華虹集團總部——華虹科技園，這距離他首次踏入這個大門僅僅一年零十個月的時間。沒有送別酒會，也沒有依依惜別的人群，王寧國離開的黯然與他初到時的熱烈形成最強烈的對比。  　　王寧國為什么要離開華虹集團?22個月以前從成千上萬人的海選中脫穎而出的他，不但
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全球12英寸芯片生產(chǎn)線穩(wěn)步推進

  • 　　推動全球半導體工業(yè)不斷進步的兩個輪子，一個是特征尺寸不斷縮小，另一個是硅片直徑不斷增大，目前全球12英寸芯片生產(chǎn)線正穩(wěn)步發(fā)展。 特征尺寸縮小硅片尺寸增大 　　在正常情況下總是將縮小特征尺寸放在首位，因為除了光刻工藝變更外，其余的相對變化不大，從成本結(jié)構(gòu)上花費最小。例如，DRAM生產(chǎn)中，由90納米縮減至70納米時，同樣條件下成本可節(jié)省40%。 　　增大硅片直徑是個大動作。由于設(shè)備的變更，需要更大的投資。簡單地分析，由8英寸硅片擴大至12英寸時，面積增加2.25倍，但相應(yīng)的設(shè)備加管理成本支出僅增加3
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全球12英寸芯片生產(chǎn)線穩(wěn)步推進

  • 　　推動全球半導體工業(yè)不斷進步的兩個輪子，一個是特征尺寸不斷縮小，另一個是硅片直徑不斷增大，目前全球12英寸芯片生產(chǎn)線正穩(wěn)步發(fā)展。 　　特征尺寸縮小硅片尺寸增大 　　在正常情況下總是將縮小特征尺寸放在首位，因為除了光刻工藝變更外，其余的相對變化不大，從成本結(jié)構(gòu)上花費最小。例如，DRAM生產(chǎn)中，由90納米縮減至70納米時，同樣條件下成本可節(jié)省40%。 　　增大硅片直徑是個大動作。由于設(shè)備的變更，需要更大的投資。簡單地分析，由8英寸硅片擴大至12英寸時，面積增加2.25倍，但相應(yīng)的設(shè)備加管理成本支出僅增
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NI推出配合LabVIEW觸摸屏模塊的12英寸全新HMI

  • 為系統(tǒng)工程師構(gòu)建LabVIEW邏輯和HMI提供了全新工具 美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）最新發(fā)布NI TPC-2012 12英寸觸摸屏計算機，可與LabVIEW 8.20觸摸屏模塊（LabVIEW 8.20 Touch Panel Module）協(xié)同工作，將LabVIEW 圖形化開發(fā)環(huán)境發(fā)布到Windows CE HMI設(shè)備，更好地幫助控制設(shè)計工程師進行
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20億美元落地 12英寸芯片生產(chǎn)線10月投產(chǎn)

  •     一條12英寸芯片生產(chǎn)線將于10月在江蘇無錫正式投產(chǎn)，這個名為“海力士-意法半導體超大規(guī)模集成電路”的項目，填補了我國在12英寸芯片制造領(lǐng)域的空白。  　　海力士-意法半導體項目由韓國海力士半導體株式會社和意法半導體公司共同投資20億美元興建，主要生產(chǎn)8英寸和12英寸芯片，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于手機、PDA、Mp3播放器等電子產(chǎn)品的存儲芯片。  　　這個項目正式投產(chǎn)后，8英寸芯片的年產(chǎn)量將達到6萬片，12英寸芯片年產(chǎn)量將達7.5萬片，預計年銷售額
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蘇州和艦籌劃12英寸芯片廠 2008年運營

蘇州和艦或建12英寸芯片廠擬在新加坡上市

  •     剛從“聯(lián)電和艦案”中脫套不久的蘇州和艦科技有限公司(下稱“蘇州和艦”)一開口就讓人驚訝。  　　6日，該公司總裁徐建華在蘇州第四屆中國國際集成電路展覽會上公開表示，蘇州和艦已開始規(guī)劃12英寸芯片廠，如果一切順利，最快2008年就能投入運營。徐建華透露，公司因此將會有新的融資計劃，而明年可能規(guī)劃到新加坡上市。  　　徐建華的理由是，大陸市場需求過于旺盛，公司訂單應(yīng)接不暇。他說，公司8英寸工廠產(chǎn)能早已開足，并且投資擴充了產(chǎn)能，明年上半年甚至可
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