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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 18寸晶圓

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能。 　　在今年SEMICONTaiwan期間，SEMI邀請到全球450mm聯(lián)盟、英特爾、KLATencor、和SUMCO等多家業(yè)者討論SEMI的450mm技術(shù)專案小組在促進(jìn)次世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所做的努力以及最新成果。 　　英特爾說明了450mm晶圓規(guī)格的挑戰(zhàn)，回顧了過去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從
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18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位 效益要等等

  • 　　一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上，當(dāng)18寸廠的時(shí)代來臨時(shí)，將有助提高廠商的制造優(yōu)勢;不過，18寸廠投入成本相對較高，加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒，發(fā)揮效益仍需一段時(shí)間。 　　2008年5月時(shí)，全球半導(dǎo)體制造龍頭英特爾、韓廠三星和臺廠臺積電曾宣布，將聯(lián)手推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入18寸晶圓世代，預(yù)計(jì)2012年開始試產(chǎn)。 　　2012年即將來臨，僅英特爾在去年證實(shí)于美國奧勒岡州興建新建、代號為D1X的研發(fā)晶圓廠將會(huì)支持18寸技術(shù)，且規(guī)畫在2013年開始運(yùn)作，代表各廠的18寸廠仍處
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18寸晶圓介紹

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