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上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計收入237億美元
- 無晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(FSA)日前公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計公司的收入達237億美元,同比增長32%。 其中,全球收入最高前十名公司收入總額達124億美元,占全球無晶圓IC設(shè)計公司收入的52%。 全球前十名無晶圓IC設(shè)計公司公司中,高通公司排名第一,上半年的銷售收入為22億美元。博通公司位居第二,收入為18億美元。Nvidia排名第三,收入為14億美元。SanDisk和圖形芯片制造商ATI科技公司并列第四,收入均為13億美元,Marvell公司排在第五
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半導(dǎo)體制造大門向中國敞開?
- 海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫,這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū),主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個晶圓廠的一期工程總投資為20億美元,成為迄今為止我國單體投資最大的半導(dǎo)體項目,同時它也是無錫市政府引進的江蘇省最大的外商獨資項目,因此被無錫當(dāng)?shù)氐膱蠹埛Q為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運營,馬上就可以量產(chǎn)最先進的12英寸的70nm晶圓,而且未來4期項目的總投資額將有望超過100億美元。 業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對這個項目普遍稱道,認為該項目將使中國和世界半導(dǎo)體頂尖技術(shù)的差距縮短5~10
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新型光刻智能IC布線器加入競爭
- 物理IC設(shè)計人員現(xiàn)在有了一個替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設(shè)計流程:Sierra Design Automation公司新的精細布線工具。該布線器集成到了該公司以前的產(chǎn)品Pinnacle中,后者是一種平面布局器(floorplanner)、物理合成和時鐘樹合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC(圖)網(wǎng)表到GDSII(圖形設(shè)計系統(tǒng)II)套件工具,可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast,以及新的Talus R
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SEMI:2006-2008 中國晶圓廠資本投入將超過98億美元
- 根據(jù)SEMI最新發(fā)布的市場研究報告《中國半導(dǎo)體芯片制造工業(yè)展望》:中國主要半導(dǎo)體晶圓廠在2006-2008年期間的資本投入將超過98億美元,這一數(shù)字高于2001-2005五年間87億美元的總資本投入,這表明了中國半導(dǎo)體晶圓代工廠的發(fā)展趨勢。 投資300mm晶圓廠和先進制程技術(shù)是當(dāng)前中國市場資本投入的主要驅(qū)動力,同時我們看到那些沒有獲得政府支持和海外資金以及技術(shù)支持的項目在未來一段時間內(nèi)會面臨更加嚴峻的挑戰(zhàn)。 SEMI China 中國區(qū)總裁丁輝文說:“新一輪的投資趨勢將在中
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英飛凌亞洲第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠開業(yè)
- 英飛凌科技股份公司宣布,公司在亞洲的第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠,在馬來西亞居林高科技園正式開業(yè)。在今日舉行的開業(yè)儀式上,馬來西亞國際貿(mào)易與工業(yè)部部長Dato’ Seri Rafidah Aziz閣下發(fā)表了開幕致辭,并與英飛凌總裁兼首席執(zhí)行官齊博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道為工廠揭幕。英飛凌在該項目中總共投資大約10億美元(相當(dāng)于38億馬幣)。全面開工的情況下,該晶圓廠可雇用1,700名員工。采用200毫米(8英寸)直徑的晶圓,英
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NI推出PXI-5152通用數(shù)字化儀/示波器
- NI PXI-5152數(shù)字化儀將示波器性能擴展到2 GS/s的實時采樣率和20 GS/s的等效時間采樣率 NI基于軟件的高帶寬數(shù)字化儀/示波器性能提高了8倍 美國國家儀器有限公司(National Instruments,簡稱NI)宣布推出全新的NI PXI-5152通用數(shù)字化儀/示波器,將速度提升到了2 GS/s,該產(chǎn)品可在2個同步通道上分別提供1 GS/s的實時采樣率,或者在單個通道上提供2 GS/s的實時采樣率。對于重復(fù)信號,工程師們可以使用該模塊的等效時間采樣(equivale
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DEK工具實現(xiàn)高速的25μm晶圓背面涂層工藝
- 在處理時間更短和器件尺寸更小的需求推動下,DEK公司開發(fā)出新一代的設(shè)備和工具套裝,能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓背面小至25μm的裸晶粘著材料超薄涂層。 傳統(tǒng)的點膠方法和裸晶粘著工藝一直面對著生產(chǎn)方面的難題,如無法達到新的UPH (每小時單元) 速度要求;或由于芯片貼合周邊帶狀成形 (fillet formation)、樹脂滲出所導(dǎo)致的芯片尺寸的限制,以及膠層覆蓋不足或不均勻引發(fā)的固有品質(zhì)和可靠性問題。DEK的印刷系統(tǒng)能有效地解決這些問題,讓制造商采用高速度和高精
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晶圓代工接單平平
- 包括日月光、硅品、京元電在內(nèi)的封測廠近日因接獲急單,產(chǎn)能利用率快速加溫,但是包括CDMA、GSM等手機芯片,或是芯片組及繪圖芯片等計算機芯片,訂單原源多為上游客戶消化上半年過多晶圓投片庫存,所以這次急單在后段封測廠涌現(xiàn),前段晶圓代工廠接單只是平平。代工業(yè)者指出,除了LCD TV及采新制程的芯片量能上揚外,其余仍處于庫存去化期,最快要等到十月后情況才會改善。 雖然市場對下半年景氣看法保守,不過電子產(chǎn)品廠商因為賭上第四季旺季還是不錯,開始進行零組件
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一笑置之
- 從反傾銷到專利案,口水官司何時休? “拔劍四顧心茫然”,才沒意思呢~ 幾年前,中國剛加入WTO(世界貿(mào)易組織),遇到了很多反傾銷案,例如大蒜銷到韓國,韓國的農(nóng)民游行,口號是中國的大蒜吃了韓國的農(nóng)民。美國的紡織品反傾銷,歐洲的電視反傾銷,日本的機電產(chǎn)品反傾銷……。反傾銷一時使我國貿(mào)易成了四面楚歌。 我國也反問一句,很多國家的產(chǎn)品銷到我國,例如IT、電子產(chǎn)品,很多產(chǎn)品比國產(chǎn)便宜,我們?yōu)楹尉湍敲磳捄竦貙Υ??為此,我國政府?/li>
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誰比竇娥還冤?
- 金錢成了法律的砝碼,情與法的搏斗,一場打不完的專利官司不白之冤 近日,美國SigmaTel(矽瑪特)與珠海炬力關(guān)于知識產(chǎn)權(quán)的糾紛不斷升級。SigmaTel稱炬力侵權(quán)案勝訴,將在2006年9月15日生效;與此同時,炬力也鄭重宣布:美國聯(lián)邦國際貿(mào)易委員會(ITC)法院的最終裁定將延遲,9月15日才見分曉;如果敗訴,僅僅意味著含有炬力的產(chǎn)品不能銷往美國(美國業(yè)務(wù)只占炬力產(chǎn)品的不到10%)。 二家公司看起來都比竇娥還冤。孰是孰非,每個讀者
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