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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 18a 制程

Philips 推出高級超低功耗 CMOS 邏輯系列

  • 　　2005 年 9 月 20 日，中國北京——皇家飛利浦電子公司 (NYSE: PHG, AEX: PHI) 今天宣布推出具有超低功耗的高級超低功耗 (AUP) CMOS 邏輯系列。AUP 邏輯系列提供超過 55 種新產(chǎn)品，有 PicoGate 和 MicroPak™ 兩種封裝選擇。AUP 系列提供了邏輯器件中最低的功耗，比其他系列低 30%，這將延長蜂窩電話、PDA、數(shù)碼相機和視頻播放器等設備的電池壽命。 　　電子行業(yè)正朝著更精密、更復雜的電子器件進軍，封裝越來越小，功耗越來越低。AU
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歡迎參加“2005年HOLTEK新產(chǎn)品發(fā)表會”

  • 一、會議概述 　　盛群半導體為專業(yè)的集成電路設計公司，公司發(fā)展策略鎖定以家電與汽車領域為發(fā)展市場，并經(jīng)由專注研發(fā)高質量單片機開拓國際市場。優(yōu)異的產(chǎn)品質量與快速的本地服務，不但滿足全球客戶的需求，亦已成功地將盛群單片機順利導入全球著名家電大廠，建立起盛群單片機全球化的專業(yè)品牌形象。為了能讓更多的電子工程師了解并接觸HOLTEK產(chǎn)品，我們特選在十月舉辦“2005年HOLTEK新產(chǎn)品發(fā)表會”，會議將有HOLTEK公司多位資深工程師進行現(xiàn)場講解、并有豐富的單片機及開發(fā)工具、開發(fā)方案現(xiàn)場展示，同時會議還為每一位參
  • 關鍵字： HOLTEK  其他IC  制程  消費電子  

飛利浦開始大批量生產(chǎn)90nm CMOS產(chǎn)品

  • 　　2005年9月15日，中國北京 － 皇家飛利浦電子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布有三款關鍵的90nm CMOS產(chǎn)品正式在法國Crolles的Crolles2聯(lián)盟晶圓生產(chǎn)廠投入大批量生產(chǎn),其中一款產(chǎn)品每月的發(fā)貨量已經(jīng)超過100萬片。飛利浦公司的這三款產(chǎn)品是用于高度集成的系統(tǒng)級封裝（System-in-Package (SiP)）連接解決方案的基帶芯片。通過這三款產(chǎn)品，飛利浦展示了90nm CMOS工藝在縮小此類解決方案在尺寸、降低功耗以及使其保持價格競爭力方面的優(yōu)勢。 　　快
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賽普拉斯半導體公司在中國創(chuàng)辦設計中心

  • 2005年9月14日    上海訊 　　賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor）于昨天在中國上海舉行了一個區(qū)域性的芯片設計中心的開幕儀式，新的設計中心將為Cypress公司的亞太地區(qū)客戶提供IC設計和銷售支持。Cypress并打算在未來的兩年時間里雇用多達50名員工在該新中心工作。 　　賽普拉斯半導體公司總部位于美國硅谷，其負責新產(chǎn)品開發(fā)的副總裁Paul Keswick說：“上海提供了人才、地理位置和稀缺人力資源的獨特組合，從而使其成為開展設計工作
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SigmaTel再宣布吞下Oasis 繼續(xù)多元化之路

  •  模擬混合信號IC供應商SigmaTel日前宣布，收購Oasis Semiconductor公司。Oasis Semiconductor是一家私營無晶圓廠設計公司，專為多功能打印機(MFP)市場，即多合一(AIO)外設市場開發(fā)半導體解決方案。為完成此次收購，SigmaTel向Oasis的前股東支付了5,700萬美元的現(xiàn)金，并承諾在Oasis 2006年收入達到一定標準的前提下，將根據(jù)收益外購條款，另行支付2,500萬美元。     通過收購Oasis，SigmaT
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德國澤恩帝（ZMD）公司看好中國市場

  • 德國澤恩帝（ZMD）公司看好中國市場 　　世界著名的模擬混合信號器件生產(chǎn)商----德國澤恩帝（ZMD）國際公司CEO---Thilo von Selchow先生于八月底對中國進行了市場調研。在聽取中國區(qū)業(yè)務代表----深圳市華胄科技有限公司的工作匯報以及對客戶拜訪后表示，中國已成為世界電子制造業(yè)中心，其現(xiàn)代化建設遠景更是令人鼓舞。澤恩帝公司非?？春弥袊袌?，將加大在中國的投入。 　　澤恩帝公司的傳感芯片和非易失性存儲器nvSRAM，以其絕對可靠的性能，獲得了西門子等國際著名公司的長期訂單，被廣泛應用于
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IR推出1200V和600V高速柵極驅動集成電路系列

  • 　　全球領先的功率管理技術公司IR日前發(fā)布了一系列帶有完備保護功能的高壓IGBT控制集成電路。與基于光耦或變壓器的分立元件的傳統(tǒng)方案相比，新方案除了功能先進之外，噪聲免疫力更高，并將使用元器件數(shù)減少30%，占用的電路板面積縮減一半。新推出的IC系列包括1200V及600V的柵極驅動集成電路及電流傳感接口集成電路，應用領域為換向電機驅動器、通用換向電路、開關電源SMPS和不間斷電源UPS。 　　IR中國及香港銷售總監(jiān)嚴國富指出：采用IR高壓IC技術開發(fā)的新型柵極驅動及傳感IC實現(xiàn)了在微小電路上整合過去只有
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SigmaTel推出音頻解決方案 支持數(shù)字麥克風功能

  • 　  矽瑪特公司（SigmaTel）宣布推出新一系列高保真高清晰（HD）音頻編解碼器（Codec），該系列產(chǎn)品支持數(shù)字麥克風功能，并能夠直接在PC主板實現(xiàn)音頻和調制解調器功能。 　　在這些新的音頻解決方案中，矽瑪特STAC9202和STAC9251具備數(shù)字麥克風功能；而STAC9250在與Silicon Laboratories公司的Si3080線路端調制解調器直接訪問安排（DAA）芯片搭配使用時，可為主板音頻調制解調器技術（A-MoM）的部署提供支持。該系列新型高保真HD音頻編解碼器
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信號路徑設計

  • 信號路徑設計  美國國家半導體公司資深應用工程師   Kurt Rentel 與 Juergen Kuebnel 　　每當我們設計高速的混合信號系統(tǒng)時，我們最好先審視信號路徑的每一環(huán)節(jié)，詳細評估各區(qū)塊的信號失真程度。本文主要介紹輸入或接收器路徑的設計。發(fā)送器或輸出路徑的設計將會留待以后再詳細介紹。典型的接收器或儀表測量系統(tǒng)由信號傳感器、模擬信號處理區(qū)塊、數(shù)據(jù)轉換器、接口及數(shù)字處理區(qū)塊等多個不同環(huán)節(jié)組成 (參看圖 1)。但本文只集中討論輸入路徑設計的模擬及混合信號部分。我們
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射頻識別(電子標簽)技術正在成熟

  • RFID正在成熟  崔澎  　　射頻識別（Radio Frequency Identification），俗稱電子標簽。早在20世紀80年代，由于大規(guī)模集成電路技術的成熟，射頻識別系統(tǒng)的體積大大縮小，使得射頻識別技術進入實用化階段。但是，隨后RFID的發(fā)展印證了Geoffey Moore的技術生命周期理論（圖1）（注）， RFID在早期市場出現(xiàn)了斷層。RFID熱潮的再度興起時已經(jīng)進入21世界，隨著倉儲和物流行業(yè)的迅猛發(fā)展，RFID在產(chǎn)品供應鏈環(huán)節(jié)找到了用武之地。開放標準的出現(xiàn)和被認可以
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臺積電75億建下一代晶圓廠產(chǎn)能每月超10萬

  •     據(jù)臺北報紙引用一位高科技園區(qū)官員和臺積電發(fā)言人提供的消息報道稱，中國臺灣領先的半導體代工制造商臺積電計劃投入巨資在臺中建立下一代300毫米晶圓工廠。 　　報道表示，根據(jù)設計，新工廠每月的的最終生產(chǎn)能力將超過10萬片晶圓。新工廠的投資成本是空前的，將達到75億美元。這一投資數(shù)字是臺積電現(xiàn)有工廠的三倍。 　　報道引用臺灣中心高科技園區(qū)臨時辦公室代理綜合主管 Yang Wen-ke 在本周三的講話說，“臺積電遞交了它的投資建議，我們通過討論將在本周五正式批準這一建議”。報告
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TD-SCDMA芯片市場暗潮涌動

  • TD-SCDMA芯片市場暗潮涌動 　　作為民族產(chǎn)業(yè)的TD-SCDMA一直是影響中國3G進程的重要因素。近年來，在政府的支持和產(chǎn)業(yè)界不懈的努力下，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都取得長足的發(fā)展。隨著3G排照發(fā)放日期的臨近，一直不是3G焦點的TD-SCDMA在平靜的表面下卻是暗潮涌動。作為終端產(chǎn)品核心的芯片部分，隨著ADI、凱明、展訊等芯片廠商陸續(xù)亮出殺手锏，TD-SCDMA芯片市場的也開始喧鬧起來。 　　在4月舉辦的TD-SCDMA國際峰會上，包括大唐、中興、鼎橋、普天等系統(tǒng)廠商，展訊、T3
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SigmaTel大舉收購，彰顯多元化策略

  •     便攜消費電子產(chǎn)品及計算機產(chǎn)品模擬混合信號IC供應商SigmaTel（矽碼特）公司近日宣布，公司已簽訂了收購多功能影像市場半導體供應商Protocom 公司的最終協(xié)議。同時，該公司還宣布已成功收購了D&M控股公司旗下Rio便攜式音頻產(chǎn)品線相關的軟件、專利和工程資源。這兩項大規(guī)模收購將擴充矽碼特的產(chǎn)品線，并進一步拓展 矽碼特的專利陣容。          Protocom公司在高性能視
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芯片設計外包的得與失

  • 　　半導體制造在傳統(tǒng)上劃分為設計、制造、封裝、測試四個工序，從技術含量和成本來看，前端工序的設計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設備的資本支出猛增，半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設計工序在手，以達到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術的目的。進入2000年后，半導體市場先揚后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導體生產(chǎn)鏈最前端的設計工序也陸續(xù)委托外包，可用
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SigmaTel公布2005年第二季度業(yè)績

  • 較去年季度營運收入增加90%　　　　領導全球便攜式消費電子產(chǎn)品及計算機產(chǎn)品的模擬混合訊號集成電路供貨商SigmaTel, Inc.（納斯達克代號：SGTL）今天公布截至2005年6月30日為止的2005年第二季業(yè)績。第二季度營運收入達$6,960萬美元，比2004年第二季度營運收入增加90%，比2005年第一季度營運收入的$9,930萬美元下調30%。2005年第二季度已調整之預估凈收入為$1,110萬美元，經(jīng)攤薄每股盈利為$0.30美元；而2004年第二季度已調整之預估凈收入為$920萬美元，經(jīng)攤薄每股
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