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ST率先推出SO8窄型封裝的1Mbit串行EEPROM

• 　　ST推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片，這個型號為M24M01的新產(chǎn)品采用微型SO8N封裝，封裝外殼寬度僅為150-mil (3.8mm)；這個串行EEPROM是目前市場上唯一的在如此小的封裝內(nèi)擠進高密度存儲器芯片的半導體器件。該產(chǎn)品還有一款是采用SO8W封裝，這款產(chǎn)品內(nèi)置I2C雙線串口，專門為消費電子和醫(yī)療設備設計，是保存參數(shù)經(jīng)常被修改的海量數(shù)據(jù)的理想選擇。存儲密度從1千位一直到1兆位，ST的I2C EEPROM系列是目前市場上的最強大的產(chǎn)品陣容。 　　M2
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