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PCIe 6.0 v0.7標準已下發(fā)：2021年轉(zhuǎn)正、速度是當前8倍
- 日前，PCI-SIG組織確認，v0.7版本的PCIe 6.0標準文本已經(jīng)下發(fā)給會員，該標準的制定一切處于正軌，將在2021年如期轉(zhuǎn)正。PCIe 6.0的針腳速率提高到了64 GT/s，是PCIe 3.0的8倍，x16通道下的帶寬可大256GB/s。換言之，當前PCIe 3.0 x8的速度，只需要一條PCIe 6.0通道就能實現(xiàn)。就v0.7來看，PCIe 6.0已經(jīng)實現(xiàn)了當初公布的絕大部分特性，但功耗部分還在進一步改善，標準新引入了L0p的電源配置擋位。其它方面，PCIe 6.0引入了前向糾錯（FEC）機制
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"2035年實現(xiàn)新型工業(yè)化目標"，指的是什么？
- 最近十九屆五中全會提出的遠景目標被各種刷屏，關(guān)于工業(yè)方面也明確指出：基本實現(xiàn)新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化等內(nèi)容。所謂傳統(tǒng)的工業(yè)化(industrialization)通常被定義為工業(yè)（特別是其中的制造業(yè)）或第二產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（或收入）在國民生產(chǎn)總值（或國民收入）中比重不斷上升的過程，以及工業(yè)就業(yè)人數(shù)在總就業(yè)人數(shù)中比重不斷上升的過程。那么究竟為什么提出，即新型工業(yè)化的驅(qū)動是什么？以及未來建設的步驟途徑是什么？我們來逐一分解下： 隨著新技術(shù)的不斷發(fā)展與不同領(lǐng)域技術(shù)的融合應用，IDC《顛覆與重構(gòu)，第三
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一種增強型USB 2.0延長傳輸方案和應用實例
- USB 2.0憑借其傳輸協(xié)議標準化、技術(shù)成熟且通用和價格低廉，廣泛應用在攝像頭、移動存儲、HID控制等眾多設備。但普通USB傳輸系統(tǒng)存在抗干擾性差和傳輸距離近的問題，限制其應用場合。基于NS1021延長器收發(fā)芯片的增強型USB 2.0傳輸解決方案，既有效地解決上述問題，且支持多種通用線材。本文簡述該傳輸方案原理及設計，并通過應用實例對USB 2.0接口使用場景進行延伸說明。
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ADI與Microsoft合作以批量生產(chǎn)先進的3D成像產(chǎn)品和解決方案
- Analog Devices, Inc.宣布與Microsoft Corp.達成戰(zhàn)略合作，利用Microsoft的3D飛行時間(ToF)傳感器技術(shù)，讓客戶可以輕松創(chuàng)建高性能3D應用，實現(xiàn)更高的深度精度，而不受具體的環(huán)境條件限制。ADI將基于Microsoft Azure Kinect技術(shù)，為工業(yè)4.0、汽車、游戲、增強現(xiàn)實、計算攝影和攝像等領(lǐng)域中廣泛的受眾提供領(lǐng)先的ToF解決方案?！ ∧壳?，工業(yè)市場正在推動3D成像系統(tǒng)的發(fā)展，這些系統(tǒng)可以用在需要使用人機協(xié)作機器人、房間映射和庫存管理系統(tǒng)等先進應用才能
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鴻蒙OS 2.0的到來：IoT行業(yè)要變了
- 2020年9月10日，華為消費者業(yè)務軟件部總裁王成錄，在華為開發(fā)者大會的舞臺上帶來了萬眾矚目的鴻蒙2.0。本次更新，不僅能看到鴻蒙的分布式能力得到全面提升，華為還首次開放鴻蒙的源代碼，方便開發(fā)者接入，從而推動鴻蒙軟件生態(tài)的蓬勃發(fā)展。官方宣傳中，IoT是鴻蒙當前重要的發(fā)力點。那么，鴻蒙2.0會對IoT產(chǎn)業(yè)會帶來哪些革新？我們不妨透過IoT產(chǎn)業(yè)來研究下鴻蒙2.0的變革求新。打破硬件壁壘，獲取發(fā)展新動力IoT產(chǎn)業(yè)普遍被認為是即將爆發(fā)的市場。這個市場內(nèi)的玩家大致分為兩類：一種是傳統(tǒng)家居產(chǎn)業(yè)的頭部玩家，他們一般會沉
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鴻蒙2.0：華為必須成功
- 在距離9月15日還剩下五天的敏感節(jié)點里，華為HarmonyOS 2.0（鴻蒙操作系統(tǒng)2.0）沒有缺席，準時抵達現(xiàn)場。9月10日，華為在位于其深圳總部的華為大學，將圍繞HarmonyOS（鴻蒙操作系統(tǒng)）、HMS Core（華為移動核心服務）、EMUI 11（基于谷歌Android開發(fā)的操作系統(tǒng)），展開為期三天的對話與頭腦風暴。自去年5月至今，美國先后對華為發(fā)起三輪制裁，受到實體清單影響，華為面臨無操作系統(tǒng)、無芯片可用的境況，而9月15日則是斷供的最后期限。與此同時，近日來自產(chǎn)業(yè)
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華為EMUI 11首批10款手機適配：可優(yōu)先升級鴻蒙OS 2.0
- 今天下午，華為開發(fā)者大會2020在東莞松山湖開幕，華為消費者業(yè)務軟件部總裁王成錄發(fā)表演講，并發(fā)布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鑒了鴻蒙2.0的分布式技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更多不同設備的互聯(lián)互通。EMUI11創(chuàng)新全場景應用，可實現(xiàn)多屏互動。在UX設計上，EMUI11不僅帶來了眾多藝術(shù)風格主題和DIY的AOD，還推出了更為全面的“智慧多窗”，更在動效和多感官協(xié)同上，帶來了全新視聽觸交互體驗。動效設計上，EMUI11把電影里的“一鏡到底”放進了手機之中，讓用戶的視覺和交互更為聚焦，操作更加高效。此外，
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s
- 影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續(xù)讀寫性能最高可達5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續(xù)讀取速度突破7GB/s，持續(xù)寫入也高達6.85GB/s，分別提升多達40％、55％。根據(jù)群聯(lián)電子的說法，E1
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跑分驚人，首款純中國芯M.2 NVMe 硬盤發(fā)布，價格多少？
- 首款純中國芯M.2 NVMe SSD固態(tài)硬盤今天正式發(fā)布了！深圳嘉合勁威電子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固態(tài)硬盤，具有512GB和1TB 兩個容量。有網(wǎng)友曾提出疑問，為什么是首款純中國芯？難道別的之前別的廠商發(fā)布的不是中國芯嗎？為什么一定要強調(diào)是純中國芯呢？我們來看下這次產(chǎn)品的中國芯方案設計，主控：國產(chǎn)憶芯STAR1000P主控；閃存：國產(chǎn)長江存儲64層3D TLC NAND；緩存國產(chǎn)：長鑫緩存。制造商，深圳嘉合勁威電子科技有限公司。那么這里強調(diào)都是個“純”字，都是國產(chǎn)的。本來在全球
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臺積電被曝或?qū)⒋ぬ厮估璈W4.0芯片，四季度生產(chǎn)
- 特斯拉HW4.0自動駕駛芯片被曝或?qū)⒂膳_積電代工。8月17日，據(jù)臺灣工商時報報道，全球半導體設計龍頭博通（Broadcom）與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能運算（HPC）晶片，將以臺積電7納米制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓先進封裝技術(shù)。該款晶片預計今年第四季度開始生產(chǎn)，初期投片約達2000片規(guī)模，明年四季度后進入全面量產(chǎn)階段。上述報道稱，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來特斯拉電動車的核心運算特殊應用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先進駕駛輔助系統(tǒng)、電動車動力傳動、車用娛樂
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！
- 早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動Atom P5900，但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會面世。但等待是值得的，除了先進
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PCIe 4.0沒用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持
- AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現(xiàn)在AMD平臺上的時候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無用論”，雖然說的只是游戲領(lǐng)域，但大家都懂的……事實上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費級領(lǐng)域，Intel也并不會跨越支持PCIe 5.0，還是會老老實實地一步一步來。此前就有消息稱，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會原生支持PCIe 4.0，現(xiàn)在
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青銅劍技術(shù)推出多功能高精度脈沖信號發(fā)生器
- 近日，中國IGBT驅(qū)動領(lǐng)軍企業(yè)青銅劍技術(shù)推出多功能高精度脈沖信號發(fā)生器（PSG-06_V2.0）。PSG-06設備主要用于IGBT、MOSFET及其驅(qū)動器測試系統(tǒng)，是IGBT研究、IGBT驅(qū)動及其他電源類產(chǎn)品開發(fā)做前期設計驗證的理想工具，同時也可用于IGBT功率模組的測試系統(tǒng)，服務于產(chǎn)線。PSG-06_V2.0可以工作在單、雙、多脈沖模式、連續(xù)周期脈沖模式和SPWM模式，精準模擬控制器下發(fā)到IGBT驅(qū)動器的開關(guān)信號。在各類功率變換器產(chǎn)品的開發(fā)階段，因為脈沖信號發(fā)生器的存在，可以將開發(fā)任務中的功率部分與控制
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為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 — 第2部分
- ?簡介在“為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控——第1部分”一文中，我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案，該方案幫助客戶縮短設計周期和測試時間，讓工業(yè)CbM解決方案更快地進入市場。本文探討了多個方面，包括選擇合適的MEMS加速度計和物理層，以及EMC性能和電源設計。此外，還包括第一部分介紹的三種設計解決方案和性能權(quán)衡。本文為第二部分，著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設計解決方案的物理層設計考量。為MEMS實現(xiàn)有線物理層接口的常見挑戰(zhàn)包括管理EMC可靠性和數(shù)據(jù)完整性。
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