2．0 文章進(jìn)入2．0技術(shù)社區(qū)

英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動(dòng)智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地

近日，英特爾AI教育峰會(huì)暨OPS2.0全球發(fā)布活動(dòng)在第83屆中國教育裝備展示會(huì)期間順利舉行。峰會(huì)現(xiàn)場，英特爾攜手視源股份、德晟達(dá)等合作伙伴正式發(fā)布新一代開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)——OPS 2.0，并展示了基于該標(biāo)準(zhǔn)的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應(yīng)用的創(chuàng)新與落地，開創(chuàng)面向未來的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場營銷集團(tuán)副總裁、英特爾中國網(wǎng)絡(luò)與邊緣及渠道數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來始終致力于推動(dòng)智慧教育與視頻會(huì)議領(lǐng)域的數(shù)字化創(chuàng)新。作為英特爾精心打造的新一代計(jì)算模塊，OPS 2.0
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歐洲航天局利用MVG設(shè)備大幅增強(qiáng)新型Hertz 2.0測(cè)試設(shè)施靈活性

天線測(cè)量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術(shù)中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過MVG天線測(cè)量技術(shù)為其新型改進(jìn)射頻測(cè)試設(shè)施Hertz 2.0提供補(bǔ)充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測(cè)設(shè)備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進(jìn)行高精度測(cè)試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(CATR)饋源提
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三一重工以智能低碳發(fā)展戰(zhàn)略加速工業(yè)4.0時(shí)代向清潔能源轉(zhuǎn)型

領(lǐng)先的工程機(jī)械制造商三一集團(tuán)（三一）3月簽署了多項(xiàng)戰(zhàn)略合作協(xié)議，加速向以清潔能源技術(shù)為主導(dǎo)的新工業(yè)4.0時(shí)代過渡。未來，三一重工將與三井住友集團(tuán)（中國）及其創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室以及松下四維就新能源重型卡車領(lǐng)域的電池資產(chǎn)管理及風(fēng)險(xiǎn)控制展開深度合作，共同助力電池循環(huán)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。此外，通過與安霸的合作，三一重工將專注于汽車市場的智能化發(fā)展，加速推進(jìn)更高階的智能化方案，引領(lǐng)機(jī)器無人作業(yè)的新潮流。推動(dòng)新能源重卡發(fā)展，共創(chuàng)綠色高效未來全球范圍內(nèi)（包括中國）正在加速向電動(dòng)重型卡車的轉(zhuǎn)變，這是向低排放運(yùn)輸解決方案邁進(jìn)的更廣泛運(yùn)動(dòng)的
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臺(tái)積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單

4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報(bào)導(dǎo)，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)?，F(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)
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特斯拉平價(jià)款Model 2沒了？馬斯克怒駁斥

美國電動(dòng)車大廠特斯拉可能推出入門平價(jià)車款「Model 2」的消息早已流傳有一段時(shí)間。投資人莫不希望這款據(jù)傳定價(jià)2.5萬美元的平價(jià)電動(dòng)車能夠帶動(dòng)陷入成長困境的特斯拉業(yè)績?？墒峭饷铰吠干缛涨皡s驚曝，這款特斯拉承諾以久的平價(jià)車款計(jì)劃已經(jīng)告吹。消息曝光后，特斯拉執(zhí)行長馬斯克在旗下社群平臺(tái)X上怒批，「路透社（又）在說謊」！馬斯克杠上媒體已經(jīng)不是新聞?！度A爾街日?qǐng)?bào)》、《紐約時(shí)報(bào)》、彭博社等美國權(quán)威媒體都曾領(lǐng)教過馬斯克的怨懟發(fā)言。這次惹毛馬斯克的導(dǎo)火線是路透社5日爆出的獨(dú)家消息。報(bào)導(dǎo)中引述消息人士發(fā)言，指稱特斯拉已經(jīng)取
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三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)

目前英偉達(dá)的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺(tái)積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造及封裝，SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期，導(dǎo)致臺(tái)積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺(tái)積電不斷擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達(dá)不斷增長的需求，但是英偉達(dá)在過去數(shù)個(gè)月里，與多個(gè)供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔(dān)部分工作量。據(jù)The Elec報(bào)道，三星已經(jīng)獲得了英偉達(dá)的2.5D封裝訂單。其高級(jí)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將向英偉達(dá)提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
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2.5D EDA工具中還缺少什么？

盡管如今可以創(chuàng)建基于中間層的系統(tǒng)，但工具和方法論尚不完善，且與組織存在不匹配問題。
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消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報(bào)道，三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為
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三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開發(fā)

4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門負(fù)責(zé)人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導(dǎo)體策略，同步提高在 AI 用存儲(chǔ)芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競爭力。在 AI 用存儲(chǔ)芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導(dǎo) HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專門團(tuán)隊(duì)。三星近期在 HBM 內(nèi)存上進(jìn)行了大規(guī)模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內(nèi)存市場領(lǐng)軍地位：2019 年，三星因?qū)ξ磥硎袌龅腻e(cuò)誤預(yù)測(cè)
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Nordic Semiconductor支持CSA物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范1.0 和認(rèn)證計(jì)劃

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商N(yùn)ordic Semiconductor宣布支持連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(CSA)最新發(fā)布的“物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范1.0”、配套認(rèn)證計(jì)劃和產(chǎn)品安全認(rèn)證標(biāo)識(shí)(Product Security Verified Mark)。此舉彰顯Nordic致力于為無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最高安全標(biāo)準(zhǔn)的承諾。物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域取得重大進(jìn)步CSA 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范 1.0 出臺(tái)，標(biāo)志著物聯(lián)網(wǎng)安全標(biāo)準(zhǔn)化取得了重大進(jìn)展，為制造商提供了確保其產(chǎn)品設(shè)計(jì)安全的綜合框架。該規(guī)范整合了多個(gè)主要國際物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范和
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Microchip發(fā)布符合Qi v2.0標(biāo)準(zhǔn)且基于dsPIC33的參考設(shè)計(jì)

隨著包括汽車業(yè)在內(nèi)的主要充電器制造商致力于實(shí)施Qi? v2.0（Qi2）標(biāo)準(zhǔn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了一款Qi 2.0雙板無線電源發(fā)射器參考設(shè)計(jì)。該Qi2參考設(shè)計(jì)采用單個(gè)dsPIC33數(shù)字信號(hào)控制器（DSC），可提供高效控制以優(yōu)化性能。無線充電聯(lián)盟（WPC）最近發(fā)布了新版Qi2標(biāo)準(zhǔn)，其主要特點(diǎn)是引入了磁功率協(xié)議（MPP），支持發(fā)射器和接收器之間磁吸對(duì)準(zhǔn)。DSC軟件架構(gòu)靈活，可通過一個(gè)控制器支持Qi 2.0的MPP和擴(kuò)展功率協(xié)議（EPP）兩種配置。使用Qi
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鎧俠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未來存儲(chǔ)新生態(tài)

2024年3月20日，2024中國閃存市場峰會(huì)（CFMS2024）在深圳寶安前?！W萬豪酒店盛大舉辦。本次峰會(huì)以“存儲(chǔ)周期、激發(fā)潛能”為主題，共同探討在供需關(guān)系依然充滿挑戰(zhàn)的大環(huán)境下，未來存儲(chǔ)市場的變化，以及如何挖掘產(chǎn)業(yè)價(jià)值、激發(fā)潛能，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈由“價(jià)格”走向“價(jià)值”的升級(jí)。更有重量級(jí)嘉賓聚首并進(jìn)行重磅演講，聚焦未來存儲(chǔ)行情演變、存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展、AI與存儲(chǔ)等熱點(diǎn)話題。鎧俠作為存儲(chǔ)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)品牌再次和大家共襄盛會(huì)，展示了存儲(chǔ)領(lǐng)域的最新科技成果。在本次峰會(huì)上，鎧俠電子（中國）有限公司董事長兼總裁岡本成之上
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貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級(jí)模塊?(SoM)，與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計(jì)算機(jī)，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應(yīng)用的
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Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高精度、高可靠性無線測(cè)距能力

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產(chǎn)品。FiRa 2.0是FiRa產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為促進(jìn)UWB驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術(shù)規(guī)范，旨在促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化和合規(guī)性。憑借獨(dú)特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍(lán)牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無線標(biāo)準(zhǔn)的智能家居和智
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打破多路輸出電源“三腳凳困境”，PI推出突破性新品InnoMux-2

隨著科技的不斷進(jìn)步，嵌入式系統(tǒng)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，從智能家居到工業(yè)自動(dòng)化，從通訊設(shè)備到醫(yī)療設(shè)備，無一不體現(xiàn)出對(duì)多軌供電的迫切需求。無論是我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)、電腦，還是更復(fù)雜的工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備，都離不開多路輸出電源的支持。例如，一臺(tái)智能手機(jī)在充電、數(shù)據(jù)傳輸、運(yùn)行應(yīng)用等不同狀態(tài)下，需要的電壓和電流是不同的，這時(shí)就需要多路輸出電源來提供精準(zhǔn)、穩(wěn)定的電力供應(yīng)。同樣，一臺(tái)醫(yī)療設(shè)備在運(yùn)行時(shí)，也需要多路輸出電源來確保各種設(shè)備的正常工作，從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實(shí)多路輸出電源設(shè)計(jì)一直是一個(gè)
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