- 封裝設備累計銷售2000余臺套，已經批量應用于長電科技、通富微電、蘇州晶方等國內知名封測企業(yè)——在高端封裝設備領域，電科裝備已經形成局部成套的供應能力。
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芯片 200mm
- 需求增長，而產能持平。這種不平衡背后的原因是什么。
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晶圓 200mm
- 波士頓半導體設配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圓廠設備。此套晶圓廠設備內含超過 500 項目前還在日本用于生產線中的設備。此套設備目前用于 0.25 微米制程，實際上具有 0.18 微米的生產力。設備的重新營銷也即將開始。
擔任 Boston Semi Equipment CEO 的 Bryan Banish 說道：“這是 Boston Semi Equipment 的一次重要收購，不僅更確認并擴大我們在前段二
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LLC CMOS 200mm
- 在今天的芯片制造領域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機，產能在未來依然有進一步擴大的趨勢。
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GLOBALFOUNDRIES 200mm 晶圓
- 半導體產業(yè)銷售額與出貨量均達到創(chuàng)紀錄的水平，使半導體材料市場獲得強勁的增長。2010年硅晶圓出貨總量增長40%，各個尺寸的晶圓均獲得了增長。由于半導體產業(yè)大范圍回暖，因此150mm和200mm晶圓出貨量的增長與300mm晶圓相當?？偟膩砜矗?011年預計晶圓出貨量增長為6%，300mm晶圓增幅可能達到11-13%。150mm和200mm晶圓增速將放緩，預計為2-3%。
再來看晶圓廠材料收入情況，預計2010年的增長為29%(全年最終數據將在3月發(fā)布)。硅晶圓收入增長40%接近102億美元，2
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硅晶圓 200mm
- 按全球半導體聯盟GSA經過調查后的報道，全球2010年Q2的硅片代工價格與上個季度相比下降。
為了支持與促進半導體產業(yè)鏈發(fā)展，一家非盈利組織GSA的報告，用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價格環(huán)比下降9.5%，而同類的300mm硅片代工價格環(huán)比沒有改變，每片平均仍為3200美元。
據GSA說，調查的參與者也報道200mm CMOS工藝的掩模價格下降，在連續(xù)兩個季度價格上升之后，環(huán)比中間價格下降12%。而300mm CMOS工藝的掩模中間價沒有改變，而且已連續(xù)達3個季度。
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- 工藝表征設備和軟件供應商Rudolph Technologies宣布，其NSX Series Macro Inspection System獲得了來自德國ISIT的訂單，用于先進MEMS工藝的開發(fā)。該設備將于今年夏天安裝于ISIT的先進200mm MEMS試水線上。
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MEMS 200mm
- 德國羅伯特-博世(Robert Bosch GmbH)在該公司位于羅伊特林根的生產基地內建設的200mm晶圓的工廠現已開始投產。此次的200mm晶圓工廠的目標是大幅擴大汽車業(yè)務及消費類產品業(yè)務，將其培育成新業(yè)務支柱。
該公司利用此次的200mm晶圓工廠制造半導體及MEMS器件。消費類產品用傳感器將由該公司的全資子公司博世傳感器(Bosch Sensortec GmbH)銷售。博世傳感器瞄準的消費類產品為手機、個人電腦及游戲機等。在此次的工廠開始投產之前，博世傳感器相繼發(fā)布了尺寸更小且功能更高的M
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晶圓 MEMS 200mm
- 剛剛從與臺積電的專利官司漩渦中脫身，大陸芯片廠商中芯國際旗下兩座深圳芯片廠便于日前舉行了完工慶典，這兩間工廠分別具備200mm(8英寸)以及300mm(12英寸)生產能力.中芯公司新任CEO王寧國還參加了于11月19日舉辦的這次慶典活動。
按中芯的計劃，明年這間建成的深圳8英寸廠便將開始安裝生產設備.不僅如此，新建的另一間12英寸廠還將支持45nm制程工藝，45nm有關的技術是從IBM授權得到的。
王寧國在這次慶典活動中宣稱新建的深圳工廠將提升中芯公司在南中國區(qū)的芯片生產能力。按中芯與深圳
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中芯國際 45nm 200mm
- 中芯國際選擇了Air Liquide作為長期氣體供應商，為其2010年初投產的深圳200mm和300mm晶圓廠供應氣體。Air Liquide將投入1300萬美元用于設施改造以滿足中芯國際的需求。
“深圳是中國半導體產業(yè)重鎮(zhèn)，此次新建的晶圓廠是中國南方首座200mm以上晶圓廠，這對于中芯國際和深圳在半導體產業(yè)的布局戰(zhàn)略都有非常重要的意義。”中芯國際副總裁Samuel Tsou說道，“我們決定仍然與Air Liquide合作，Air Liquide在全球范圍內的
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中芯國際 300mm 200mm 晶圓
- 近日，應用材料公司宣布推出SmartMove系統(tǒng)，這是半導體產業(yè)第一個面向非自動化200mm和300mm芯片制造廠的全面硅片管理解決方案。SmartMove系統(tǒng)整合了應用材料公司已經通過生產驗證的ActivityManager產流程自動化軟件和來自Intellion公司的LotTrack技術，后者是一個創(chuàng)新的基于無線電和超聲波頻率的硅片盒跟蹤系統(tǒng)。
通過SmartMove技術，客戶的制造執(zhí)行系統(tǒng)會持續(xù)收到硅片盒的確切位置信息，“需要注意”和“下一步去哪里&rd
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應用材料 半導體 SmartMove 200mm 300mm
- 研究人員介紹，他們第一次在200mm硅（111）晶圓上沉積了無裂縫的AlGaN/GaN結構。高清晰XRD測量顯示出很高的晶體質量，并且研究人員還報告了“出色的”表面形貌和均勻性。AlGaN和GaN薄膜是在Aixtron應用實驗室的300mmCRIUS金屬-有機化學氣相外延（MOVPE）反應腔中生長的。???????
“對實現在大尺寸硅晶圓上制作GaN器件的目標來說，在200mm硅晶圓上生長出
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硅晶圓 GaN 200mm MEMC
- 意法半導體(ST)為在意大利新建的最先進的200mm MEMS生產線舉行落成典禮 意法半導體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠新建的一條200mm (8英寸) MEMS半導體晶片生產線舉行落成典禮。ST是世界第一個采用200mm晶片制造微機電系統(tǒng)產品的主要MEMS廠商，新的生產線將會降低產品的單位成本，同時還會加快現有應用的普及，以及新MEMS市場的開發(fā)。 在計算機、消費電子、汽車電子和工業(yè)應用領域中，能夠測量或監(jiān)測物體的運動和傾斜有助于
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200mm MEMS ST 單片機 落成 嵌入式系統(tǒng) 生產線 意大利 意法半導體
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