200mm 文章進(jìn)入200mm技術(shù)社區(qū)

大國(guó)重器獲進(jìn)展中國(guó)芯片高端裝備邁向新征程

封裝設(shè)備累計(jì)銷(xiāo)售2000余臺(tái)套，已經(jīng)批量應(yīng)用于長(zhǎng)電科技、通富微電、蘇州晶方等國(guó)內(nèi)知名封測(cè)企業(yè)——在高端封裝設(shè)備領(lǐng)域，電科裝備已經(jīng)形成局部成套的供應(yīng)能力。
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200mm產(chǎn)能緣何出現(xiàn)危機(jī)？

需求增長(zhǎng)，而產(chǎn)能持平。這種不平衡背后的原因是什么。
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波士頓半導(dǎo)體收購(gòu)日本半導(dǎo)體廠(chǎng)設(shè)備

　　波士頓半導(dǎo)體設(shè)配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圓廠(chǎng)設(shè)備。此套晶圓廠(chǎng)設(shè)備內(nèi)含超過(guò) 500 項(xiàng)目前還在日本用于生產(chǎn)線(xiàn)中的設(shè)備。此套設(shè)備目前用于 0.25 微米制程，實(shí)際上具有 0.18 微米的生產(chǎn)力。設(shè)備的重新?tīng)I(yíng)銷(xiāo)也即將開(kāi)始。　　擔(dān)任 Boston Semi Equipment CEO 的 Bryan Banish 說(shuō)道：“這是 Boston Semi Equipment 的一次重要收購(gòu)，不僅更確認(rèn)并擴(kuò)大我們?cè)谇岸味?/li>
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GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大

　　在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來(lái)依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。　　
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芯片市場(chǎng)反彈 2010年硅晶圓出貨量大增40%

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額與出貨量均達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的水平，使半導(dǎo)體材料市場(chǎng)獲得強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。2010年硅晶圓出貨總量增長(zhǎng)40%，各個(gè)尺寸的晶圓均獲得了增長(zhǎng)。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大范圍回暖，因此150mm和200mm晶圓出貨量的增長(zhǎng)與300mm晶圓相當(dāng)。總的來(lái)看，2011年預(yù)計(jì)晶圓出貨量增長(zhǎng)為6%，300mm晶圓增幅可能達(dá)到11-13%。150mm和200mm晶圓增速將放緩，預(yù)計(jì)為2-3%。　　再來(lái)看晶圓廠(chǎng)材料收入情況，預(yù)計(jì)2010年的增長(zhǎng)為29%(全年最終數(shù)據(jù)將在3月發(fā)布)。硅晶圓收入增長(zhǎng)40%接近102億美元，2
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GSA硅片代工價(jià)格Q2下降

　　按全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA經(jīng)過(guò)調(diào)查后的報(bào)道，全球2010年Q2的硅片代工價(jià)格與上個(gè)季度相比下降。　　為了支持與促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，一家非盈利組織GSA的報(bào)告，用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價(jià)格環(huán)比下降9.5%，而同類(lèi)的300mm硅片代工價(jià)格環(huán)比沒(méi)有改變，每片平均仍為3200美元。　　據(jù)GSA說(shuō)，調(diào)查的參與者也報(bào)道200mm CMOS工藝的掩模價(jià)格下降，在連續(xù)兩個(gè)季度價(jià)格上升之后，環(huán)比中間價(jià)格下降12%。而300mm CMOS工藝的掩模中間價(jià)沒(méi)有改變，而且已連續(xù)達(dá)3個(gè)季度。　　
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Rudolph Technologies獲MEMS檢測(cè)設(shè)備訂單

　　工藝表征設(shè)備和軟件供應(yīng)商Rudolph Technologies宣布，其N(xiāo)SX Series Macro Inspection System獲得了來(lái)自德國(guó)ISIT的訂單，用于先進(jìn)MEMS工藝的開(kāi)發(fā)。該設(shè)備將于今年夏天安裝于ISIT的先進(jìn)200mm MEMS試水線(xiàn)上。
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博世200mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始投產(chǎn)

　　德國(guó)羅伯特-博世(Robert Bosch GmbH)在該公司位于羅伊特林根的生產(chǎn)基地內(nèi)建設(shè)的200mm晶圓的工廠(chǎng)現(xiàn)已開(kāi)始投產(chǎn)。此次的200mm晶圓工廠(chǎng)的目標(biāo)是大幅擴(kuò)大汽車(chē)業(yè)務(wù)及消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品業(yè)務(wù)，將其培育成新業(yè)務(wù)支柱。　　該公司利用此次的200mm晶圓工廠(chǎng)制造半導(dǎo)體及MEMS器件。消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品用傳感器將由該公司的全資子公司博世傳感器(Bosch Sensortec GmbH)銷(xiāo)售。博世傳感器瞄準(zhǔn)的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品為手機(jī)、個(gè)人電腦及游戲機(jī)等。在此次的工廠(chǎng)開(kāi)始投產(chǎn)之前，博世傳感器相繼發(fā)布了尺寸更小且功能更高的M
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中芯國(guó)際深圳8/12英寸廠(chǎng)舉行完工慶典

　　剛剛從與臺(tái)積電的專(zhuān)利官司漩渦中脫身，大陸芯片廠(chǎng)商中芯國(guó)際旗下兩座深圳芯片廠(chǎng)便于日前舉行了完工慶典，這兩間工廠(chǎng)分別具備200mm(8英寸)以及300mm(12英寸)生產(chǎn)能力.中芯公司新任CEO王寧國(guó)還參加了于11月19日舉辦的這次慶典活動(dòng)。　　按中芯的計(jì)劃，明年這間建成的深圳8英寸廠(chǎng)便將開(kāi)始安裝生產(chǎn)設(shè)備.不僅如此，新建的另一間12英寸廠(chǎng)還將支持45nm制程工藝，45nm有關(guān)的技術(shù)是從IBM授權(quán)得到的。　　王寧國(guó)在這次慶典活動(dòng)中宣稱(chēng)新建的深圳工廠(chǎng)將提升中芯公司在南中國(guó)區(qū)的芯片生產(chǎn)能力。按中芯與深圳
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 45nm 200mm

Air Liquide將為中芯國(guó)際深圳晶圓廠(chǎng)供氣

　　中芯國(guó)際選擇了Air Liquide作為長(zhǎng)期氣體供應(yīng)商，為其2010年初投產(chǎn)的深圳200mm和300mm晶圓廠(chǎng)供應(yīng)氣體。Air Liquide將投入1300萬(wàn)美元用于設(shè)施改造以滿(mǎn)足中芯國(guó)際的需求。　　“深圳是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，此次新建的晶圓廠(chǎng)是中國(guó)南方首座200mm以上晶圓廠(chǎng)，這對(duì)于中芯國(guó)際和深圳在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局戰(zhàn)略都有非常重要的意義。”中芯國(guó)際副總裁Samuel Tsou說(shuō)道，“我們決定仍然與Air Liquide合作，Air Liquide在全球范圍內(nèi)的
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 300mm 200mm 晶圓

應(yīng)用材料公司推出SmartMove系統(tǒng)

　　近日，應(yīng)用材料公司宣布推出SmartMove系統(tǒng)，這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一個(gè)面向非自動(dòng)化200mm和300mm芯片制造廠(chǎng)的全面硅片管理解決方案。SmartMove系統(tǒng)整合了應(yīng)用材料公司已經(jīng)通過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的ActivityManager產(chǎn)流程自動(dòng)化軟件和來(lái)自Intellion公司的LotTrack技術(shù)，后者是一個(gè)創(chuàng)新的基于無(wú)線(xiàn)電和超聲波頻率的硅片盒跟蹤系統(tǒng)。　　通過(guò)SmartMove技術(shù)，客戶(hù)的制造執(zhí)行系統(tǒng)會(huì)持續(xù)收到硅片盒的確切位置信息，“需要注意”和“下一步去哪里&rd
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研究人員公布低成本GaN功率器件重大進(jìn)展

　　研究人員介紹，他們第一次在200mm硅（111）晶圓上沉積了無(wú)裂縫的AlGaN/GaN結(jié)構(gòu)。高清晰XRD測(cè)量顯示出很高的晶體質(zhì)量，并且研究人員還報(bào)告了“出色的”表面形貌和均勻性。AlGaN和GaN薄膜是在Aixtron應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室的300mmCRIUS金屬-有機(jī)化學(xué)氣相外延（MOVPE）反應(yīng)腔中生長(zhǎng)的。??????? 　　“對(duì)實(shí)現(xiàn)在大尺寸硅晶圓上制作GaN器件的目標(biāo)來(lái)說(shuō)，在200mm硅晶圓上生長(zhǎng)出
關(guān)鍵字：硅晶圓 GaN 200mm MEMC

ST為在意大利的200mm MEMS生產(chǎn)線(xiàn)舉行落成典禮

意法半導(dǎo)體(ST)為在意大利新建的最先進(jìn)的200mm MEMS生產(chǎn)線(xiàn)舉行落成典禮意法半導(dǎo)體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠(chǎng)新建的一條200mm (8英寸) MEMS半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)線(xiàn)舉行落成典禮。ST是世界第一個(gè)采用200mm晶片制造微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)品的主要MEMS廠(chǎng)商，新的生產(chǎn)線(xiàn)將會(huì)降低產(chǎn)品的單位成本，同時(shí)還會(huì)加快現(xiàn)有應(yīng)用的普及，以及新MEMS市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)。在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，能夠測(cè)量或監(jiān)測(cè)物體的運(yùn)動(dòng)和傾斜有助于
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