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通過碳化硅(SiC)增強電池儲能系統(tǒng)

  • 電池可以用來儲存太陽能和風(fēng)能等可再生能源在高峰時段產(chǎn)生的能量,這樣當環(huán)境條件不太有利于發(fā)電時,就可以利用這些儲存的能量。本文回顧了住宅和商用電池儲能系統(tǒng) (BESS) 的拓撲結(jié)構(gòu),然后介紹了安森美(onsemi) 的EliteSiC 方案,可作為硅MOSFET 或IGBT開關(guān)的替代方案,改善 BESS 的性能。BESS的優(yōu)勢最常用的儲能方法有四種,分別是電化學(xué)儲能、化學(xué)儲能、熱儲能和機械儲能。鋰離子電池是家喻戶曉的電化學(xué)儲能系統(tǒng),具有高功率密度、高效率、外形緊湊、模塊化等特點。此外,鋰離子電池技術(shù)成熟,因
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如何設(shè)計容器來實踐AI模型的PnP

  • 1 前言在本專欄的前面文章《從隱空間看AIGC 的未來發(fā)展》里,曾經(jīng)提到了,今天全球AIGC 產(chǎn)業(yè)即將進入產(chǎn)業(yè)的革命性的轉(zhuǎn)折點,也逐漸浮現(xiàn)AI 模型容器( 集裝箱) 的身影。而AI 集裝箱將帶給碼頭( 隱空間) 一項美好的次序。一旦我們致力于制定AI 容器的規(guī)格,就會擁有主導(dǎo)未來AIGC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的話語權(quán)。于是,在本篇文章里,將繼續(xù)以實例詳細說明AI容器的設(shè)計和實踐技術(shù)。2 以Stable Diffusion為例首先觀察SD (Stable Diffusion) 的基本架構(gòu),如圖1。
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GPU市場分析:全球視野下的競爭格局與未來發(fā)展

  • 前言談到計算機與GPU 的關(guān)系,就不得不提到IBM 公司在1981 年發(fā)布的世界上第一臺個人電腦IBM5150,該電腦配備了黑白顯示適配器和彩色圖形適配器,這是最早的圖形顯示控制器。在20 世紀80 年代初期,以GE 芯片為代表的圖形處理器開始出現(xiàn),它具備四位向量的浮點運算功能,可以完成圖形渲染過程中的矩陣、裁剪、投影等運算,標志著計算機圖形學(xué)進入以圖形處理器為主導(dǎo)的階段。隨著GE 等圖形處理器功能的不斷完善,圖形處理功能也逐漸從CPU 向GPU(前身)轉(zhuǎn)移。隨著時間進入上世紀90 年代,如今GPU 的王
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DPU市場分析

  • DPU(數(shù)據(jù)處理器,Data Processing Unit),是繼CPU和GPU之后的,數(shù)據(jù)中心第三顆主力芯片。DPU首次由美國公司Fungible 提出,DPU行業(yè)(數(shù)據(jù)處理單元)是指用于數(shù)據(jù)處理的各種芯片和處理器。其主要目標是優(yōu)化和提升數(shù)據(jù)中心效能。DPU是由基礎(chǔ)網(wǎng)卡進化而來,是智能網(wǎng)卡發(fā)展的下一形態(tài),DPU上游涉及如EDA設(shè)計軟件、IP 核、封裝測試、代工等環(huán)節(jié),下游則主要對應(yīng)數(shù)據(jù)中心/ 云計算、智能駕駛、數(shù)據(jù)通信、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域需求。由于算力提升與數(shù)據(jù)增幅呈現(xiàn)剪刀差,DPU可有效減少算力損耗。在
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芯耀輝:賦能數(shù)字時代,煥發(fā)中國芯片的耀眼光輝

  • 在半導(dǎo)體設(shè)計鏈中,IP 授權(quán)是其中重要一環(huán),能夠大幅幫助芯片企業(yè)提升設(shè)計能力并縮短設(shè)計時間。芯片設(shè)計公司的不斷增加擴大了芯片IP 授權(quán)市場的規(guī)模和多樣性,為IP 供應(yīng)商帶來了更多的增長機會,隨著越來越多的IC 設(shè)計公司涉足不同領(lǐng)域,如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等,對各種類型的芯片IP 的需求也在不斷增加。半導(dǎo)體是唯一一個將IP 授權(quán)發(fā)展成一個細分行業(yè)的工業(yè)領(lǐng)域,根據(jù)IPnest 在2023 年4 月最新發(fā)布的“設(shè)計IP 報告”,2022 年全球設(shè)計IP 市場收入達到了66.7 億美元,高于2021 年的5
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羅姆GaN器件帶來顛覆性革命:體積減少99%,損耗降低55%

  • 引言如今,電源和電機的用電量占全世界用電量的一大半,為了實現(xiàn)無碳社會,如何提高它們的效率已成為全球性的社會問題。而功率器件是提高其效率的關(guān)鍵,SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)等新材料在進一步提升各種電源效率方面被寄予厚望。周勁(羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司技術(shù)中心副總經(jīng)理)1 GaN HEMT的突破在功率器件中,GaN HEMT作為一種非常有助于提高功率轉(zhuǎn)換效率和實現(xiàn)器件小型化的器件備受期待。ROHM 于2022 年將柵極耐壓高達8 V 的150 V 耐壓GaN HEMT 投入量產(chǎn);2023 年3月,又確
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SuperGaN使氮化鎵產(chǎn)品更高效

  • 1 專注GaN的垂直整合Transphorm 是GaN(氮化鎵)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè),致力于設(shè)計和制造用于新世代電力系統(tǒng)的高性能、高可靠性650 V、900 V 和1 200 V( 目前處于開發(fā)階段)氮化鎵器件。Transphorm 擁有1 000 多項專利,氮化鎵器件為單一業(yè)務(wù)。Transphorm 是唯一一家以垂直整合商業(yè)模式運營的上市公司,這意味著在器件開發(fā)的每個關(guān)鍵階段,我們均能做到自主可控和創(chuàng)新——包括GaN HEMT 器件設(shè)計、外延片材料、晶圓制程工藝,直至最終氮化鎵場效應(yīng)晶體管芯片。
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SiC和GaN的應(yīng)用優(yōu)勢與技術(shù)挑戰(zhàn)

  • 1? ?SiC和GaN應(yīng)用及優(yōu)勢我們對汽車、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心和可再生能源等廣泛市場中的碳化硅(SiC) 和氮化鎵(GaN)應(yīng)用感興趣。一些具體的例子包括:●? ?電動汽車(EV):SiC和GaN 可用于電動汽車,以提高效率、續(xù)航里程和整車性能。例如,SiC MOSFET 分立器件可用于牽引逆變器和車載充電,以減少功率損耗并提高效率?!? ?數(shù)據(jù)中心:SiC 和GaN 可用于數(shù)據(jù)中心電源,以提高效率并降低運營成本。●? ?可再生能
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SiC和GaN的技術(shù)應(yīng)用挑戰(zhàn)

  • 1 SiC和GaN的優(yōu)勢相比傳統(tǒng)MOSFET和IGBT方案,SiC和GaN器件提供更高的功率密度,具備更低的柵極驅(qū)動損耗和更高的開關(guān)速度。雖然SiC和GaN在某些低于10 kW功率的應(yīng)用上有一些重疊,但各自解決的功率需求是不同的。SiC 器件提供更高的耐壓水平和電流承載能力。這使得它們很適合于汽車牽引逆變器、車載充電器和直流/ 直流轉(zhuǎn)換器、大功率太陽能發(fā)電站和大型三相電網(wǎng)變流器等應(yīng)用。SiC 進入市場的時間略長,因此它有更多的選擇,例如,相比目前可用的GaN 解決方案,SiC 支持更廣泛的電壓和導(dǎo)通電阻。
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東芝在SiC和GaN的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新

  • 1 SiC、GaN相比傳統(tǒng)方案的優(yōu)勢雖然硅功率器件目前占據(jù)主導(dǎo)地位,但SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)功率器件正日益普及。SiC 功率器件具有出色的熱特性,適用于需要高效率和高輸出的應(yīng)用,而GaN 功率器件具有出色的射頻頻率特性,能滿足要求高效率和小尺寸的千瓦級應(yīng)用。最為重要的一點,SiC 的擊穿場是硅的10 倍。由于這種性質(zhì),SiC 器件的塊層厚度可以是硅器件的1/10。因此,使用SiC 可以制造出具有超低電阻和高擊穿電壓的開關(guān)器件。此外,SiC 的導(dǎo)熱系數(shù)大約是硅的3 倍,因此它能提供更高的散熱能力
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ST在SiC和GaN的發(fā)展簡況

  • ST( 意法半導(dǎo)體) 關(guān)注電動汽車、充電基礎(chǔ)設(shè)施、可再生能源和工業(yè)應(yīng)用,將最新一代STPOWER SiC MOSFET和二極管部署在這些應(yīng)用領(lǐng)域。例如,ST 的第三代SiCMOSFET 取得業(yè)界最低的通態(tài)電阻,可以實現(xiàn)能效和功率密度更高的產(chǎn)品設(shè)計。ST 還提供GaN 功率器件,例如650 V GaN 增強型HEMT 開關(guān)管用于開發(fā)超快速充電和高頻功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用,功率損耗很小。與硅基芯片相比,SiC 和GaN 等寬帶隙材料特性可讓系統(tǒng)變得尺寸更小,重量更輕,開關(guān)和導(dǎo)通損耗更低,從而提高能效。Gianfranc
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攻克SiC的發(fā)展瓶頸,推進在汽車和工業(yè)中的應(yīng)用

  • 1 SiC的應(yīng)用優(yōu)勢Bryan Lu:碳化硅(SiC)是新一代寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體材料,具有出色的RDS(ON)*Qg品質(zhì)因數(shù)(FoM)和低反向恢復(fù)電荷(Qrr),特別適用于具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用,尤其是高壓大電流等應(yīng)用場景,主驅(qū)逆變器采用SiC,可提升系統(tǒng)的效率,進而使得在相同的電池容量下里程數(shù)得以提升。OBC(車載充電機)采用SiC,可實現(xiàn)更高的能效和功率密度。隨著汽車市場向800 V 高壓系統(tǒng)發(fā)展,SiC 在高壓下的低阻抗、高速等優(yōu)勢將更能體現(xiàn)。Mrinal K.Das博士(安森美電源方案事業(yè)群先進電源
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從國際龍頭企業(yè)布局看SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

  • 碳化硅(SiC)具有高擊穿場強、高熱導(dǎo)率、高飽和電子漂移速率等特點,可很好地滿足新能源汽車與充電樁、光伏新能源、智能電網(wǎng)、軌道交通等應(yīng)用需求,對我國“新基建”產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義,是未來五年“中國芯”最好的突破口之一,當下我國應(yīng)該集中優(yōu)勢資源重點發(fā)展。
  • 關(guān)鍵字: ?202310  碳化硅  SiC  襯底  8英寸  擴產(chǎn)  

比起智能大腦,也許讓汽車擁有“本能”控制更重要

  • 說起自動駕駛想必各位讀者都不陌生,大家是不是習(xí)慣性理解為“大腦+電機”就能組成一臺自動駕駛汽車呢?就在前兩天,恩智浦2023首席技術(shù)官媒體交流會上,恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger先生針對這一概念,向我們拋出一個問題:“如果你認為自動駕駛就是讓一臺普通汽車擁有大腦,那么你愿意讓ChatGPT幫你開車嗎?”很顯然,我們在座各位都不會同意這一方案,畢竟誰能放心完全把自己的性命交給人工智能手里呢?于是,Lars Reger向我們介紹了恩智浦對于自動駕駛領(lǐng)域的獨特見解,以及他們正在幫助世界實
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躊躇中的中國半導(dǎo)體再融資——并不樂觀的上市公司半年報

  • ?人才、資金和政策,是中國半導(dǎo)體從幼苗到參天大樹必不可少的三大必要條件。相比于動輒需要20年才能健全的人才培養(yǎng)體系和重視程度越來越高的政策面支持,資金是目前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變化最大且影響最明顯的外部因素。
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