28納米 文章 進(jìn)入28納米技術(shù)社區(qū)
中芯國際自制芯片打入28納米市場
- 外媒稱,在政府的支持下,中國的私營部門正在努力增強(qiáng)落后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力,其目標(biāo)是擺脫對進(jìn)口芯片的依賴。這種依賴當(dāng)前對中國經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了重要影響。 日本《日經(jīng)亞洲評論》雜志網(wǎng)站8月8日發(fā)表題為《中國芯片制造業(yè)努力實(shí)現(xiàn)自力更生》的報(bào)道稱,今年7月,中芯國際集成電路制造有限公司同意為美國開發(fā)商高通公司制造28納米智能手機(jī)處理器,并將于2015年開始投產(chǎn)。 報(bào)道稱,中芯國際集成電路制造有限公司打入28納米市場比臺灣積體電路制造股份有限公司等競爭對手晚了兩年,但它在迎頭趕上。中芯國際集成電路制
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高通聯(lián)手中芯增產(chǎn)28納米芯片
- 7月3日,中國產(chǎn)能正再被海外芯片企業(yè)所重視,成為后者攻城略地的重要砝碼。高通宣布,其子公司美國高通技術(shù)公司與中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)將在28納米工藝制程和晶圓制造服務(wù)方面展開合作,在中國本地制造高通驍龍?zhí)幚砥?。中芯國際是目前內(nèi)地規(guī)模較大且技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。 雖然高通一直處于無線通信技術(shù)領(lǐng)先企業(yè),但是其也是全球最大的無晶圓半導(dǎo)體供應(yīng)商之一,這就是說,它的所有產(chǎn)品均為代工生產(chǎn)。這亦是高通最大的軟肋,即無法自我控制產(chǎn)能。
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國產(chǎn)首款28納米四核手機(jī)平臺濱海首發(fā)
- 展訊通信推出了采用先進(jìn)28納米工藝的高集成度多模四核智能手機(jī)平臺SC883XG。這意味著,國產(chǎn)四核手機(jī)平臺首發(fā)。
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富士通和Panasonic結(jié)盟 臺積吃補(bǔ)
- 富士通和Panasonic公司據(jù)報(bào)導(dǎo)已達(dá)成協(xié)議,最快今年秋季合并系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)與開發(fā)業(yè)務(wù),新公司設(shè)計(jì)的芯片將委外代工,市場預(yù)料臺積電將承接相關(guān)訂單,是最大的受惠者。 日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo),因合并而產(chǎn)生的新公司資本額將達(dá)500億日圓(4.88億美元),富士通與Panasonic各持股四成與兩成;日本開發(fā)銀行將提供剩余資金,且可能取得優(yōu)先股。新公司將成為無晶圓廠企業(yè),未來會把設(shè)計(jì)好的芯片外包出去生產(chǎn)。 法人指出,臺積電通吃全球主要芯片設(shè)計(jì)代工訂單,富士通與Panasonic合資的新芯片商開始運(yùn)作之后,預(yù)
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賽靈思宣布采用 28 納米工藝加速平臺開發(fā)
- ? 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司?(Xilinx?Inc.)?今天宣布,?為推進(jìn)可編程勢在必行之必然趨勢,?正對系統(tǒng)工程師在全球發(fā)布賽靈思新一代可編程FPGA平臺。和前代產(chǎn)品相比,?全新的平臺功耗降低一半,而性能提高兩倍。通過選擇一個(gè)高性能低功耗的工藝技術(shù),一個(gè)覆蓋所有產(chǎn)品系列的、統(tǒng)一的、可擴(kuò)展的架構(gòu),以及創(chuàng)新的工具,賽靈思將最大限度地發(fā)揮?28?納米技術(shù)的價(jià)值,?為客戶提供具備?A
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賽靈思 28 納米技術(shù)及架構(gòu)發(fā)布背景
- ? 賽靈思公司今天所發(fā)布的消息“賽靈思采用28?納米高性能、低功耗工藝加速平臺開發(fā),推進(jìn)可編程勢在必行”凸顯了功耗在目前系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所起的重要作用,也充分顯示了在賽靈思考慮將?28?納米工藝技術(shù)作為其新一代?FPGA?系列產(chǎn)品的技術(shù)選擇時(shí),?功耗如何在一定程度上影響到了最終的決策。?! ”娝苤?,F(xiàn)PGA?在摩爾定律作用下不斷發(fā)展,每一代新產(chǎn)品的推出,都提高了系統(tǒng)功能,加強(qiáng)了計(jì)算能力。不過,也存在著自相矛盾的地方。隨著&nbs
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賽靈思宣布采用 28 納米工藝加速平臺開發(fā)
- ? 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司?(Xilinx?Inc.)?今天宣布,?為推進(jìn)可編程勢在必行之必然趨勢,?正對系統(tǒng)工程師在全球發(fā)布賽靈思新一代可編程FPGA平臺。和前代產(chǎn)品相比,?全新的平臺功耗降低一半,而性能提高兩倍。通過選擇一個(gè)高性能低功耗的工藝技術(shù),一個(gè)覆蓋所有產(chǎn)品系列的、統(tǒng)一的、可擴(kuò)展的架構(gòu),以及創(chuàng)新的工具,賽靈思將最大限度地發(fā)揮?28?納米技術(shù)的價(jià)值,?為客戶提供具備?A
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賽靈思 28 納米技術(shù)及架構(gòu)發(fā)布背景
- ? 賽靈思公司今天所發(fā)布的消息“賽靈思采用28?納米高性能、低功耗工藝加速平臺開發(fā),推進(jìn)可編程勢在必行”凸顯了功耗在目前系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所起的重要作用,也充分顯示了在賽靈思考慮將?28?納米工藝技術(shù)作為其新一代?FPGA?系列產(chǎn)品的技術(shù)選擇時(shí),?功耗如何在一定程度上影響到了最終的決策。?! ”娝苤?,F(xiàn)PGA?在摩爾定律作用下不斷發(fā)展,每一代新產(chǎn)品的推出,都提高了系統(tǒng)功能,加強(qiáng)了計(jì)算能力。不過,也存在著自相矛盾的地方。隨著&nbs
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臺積電2月營收月減9% Q1營運(yùn)可輕松達(dá)標(biāo)
- 積電(2330)2014年2月合并營收約為新臺幣468.29億元,月減9%,較去年同期則增加13.7%。臺積電1~2月合并營收為982.59億元,財(cái)測達(dá)成已達(dá)72.2%,第一季營運(yùn)目標(biāo)可望輕松達(dá)標(biāo)。 臺積電今年1月合并營收回升至500億元以上,優(yōu)于預(yù)期,2月工作天數(shù)減少致業(yè)績下滑;公司對本季展望偏向保守,稱第一季面臨傳統(tǒng)淡季影響,預(yù)期第一季合并營收介于1360~1380億元,較去年第四季下滑約5~7%。 臺積電2014年1~2月營收約為982.59億元,較去年同期增加10.9%;以
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中芯國際2013年盈利1.7億元 創(chuàng)歷史新高
- 國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司公布了2013年經(jīng)營業(yè)績。盈利創(chuàng)歷史新高,達(dá)1.7億元。 中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示:"對中芯來說,2013又是破紀(jì)錄的一年。根據(jù)我們2013全年未經(jīng)審核財(cái)務(wù)報(bào)告,2013年全年銷售額創(chuàng)新高,達(dá)到20億7千萬元,與2012年相比增長21.6%。如果去掉來自武漢新芯的銷售貢獻(xiàn),中芯的年銷售額強(qiáng)勁增長,達(dá)到了27%。在2013年,中芯國際應(yīng)占盈利同樣達(dá)到了歷史新高,為1億7仟3佰20萬元,而2012年中芯國際應(yīng)占盈利為
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中芯國際發(fā)2億美元可轉(zhuǎn)債 或掀新一輪產(chǎn)能大戰(zhàn)
- 年底將近,芯片廠或?qū)⒂瓉硇乱惠喌漠a(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國際(00981.HK)日前公告稱,發(fā)2億美元零息可換股債券,所得款項(xiàng)凈額將用作擴(kuò)大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開支及一般公司用途。 昨日,《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》記者從德銀方面獲悉,中芯國際2億美元可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目吸引了120多個(gè)投資者,已完成9倍超額認(rèn)購。 iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍向本報(bào)記者表示,自從新管理層上臺后,中芯國際最近業(yè)績不錯(cuò),產(chǎn)能利用率也高,在訂單增加的情況下,擴(kuò)充生產(chǎn)對公司來說是一個(gè)必然的動作。 目前
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燦芯半導(dǎo)體爭當(dāng)設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)的排頭兵
- 10月10日“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2013年會暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在合肥盛大開幕,云集了眾多業(yè)界知名的晶圓代工廠、EDA、IP及IC設(shè)計(jì)產(chǎn)商,燦芯半導(dǎo)體仍然與投資方中芯國際聯(lián)袂參展,展示了其先進(jìn)技術(shù)的最新進(jìn)展和成功案例。 自從2010年中國大陸第一大芯片代工廠中芯國際投資燦芯半導(dǎo)體后,燦芯半導(dǎo)體所有工藝產(chǎn)品都是與其合作的。中芯國際擁有世界先進(jìn)的制造工藝、穩(wěn)定的生產(chǎn)線、充足的產(chǎn)能和高品質(zhì)的良率,再加上燦芯半導(dǎo)體的高端設(shè)計(jì)能力和定制化的IP,客戶在中國就可以享受到一
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聯(lián)電傳獲聯(lián)發(fā)科高通訂單
- 市場23日傳出,晶圓代工廠聯(lián)電因28納米制程良率提升,接獲聯(lián)發(fā)科與高通訂單。聯(lián)電對此表示,關(guān)于客戶信息,無法評論。 晶圓代工龍頭臺積電在28納米制程市占率持續(xù)領(lǐng)先,不過聯(lián)電與格羅方德等業(yè)者也積極搶進(jìn)。目前聯(lián)電仍估計(jì)到今年底時(shí),28納米制程的營收占比會有1%至2%,明年才會有較明顯的營收貢獻(xiàn)。 法人認(rèn)為,臺積電為晶圓代工業(yè)樹立了很高的障礙,與客戶結(jié)合為生命共同體,產(chǎn)能總是優(yōu)先提供給長期合作的客戶。所以即使臺積電客戶真有向其它晶圓代工業(yè)者釋單的狀況,應(yīng)該也是「不要把雞蛋放在同一個(gè)籃子里」的策略
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28納米介紹
就是指制造工藝,比如說CPU,以前的制造工藝是130nm,后來又出現(xiàn)了90nm、45nm、30nm、22mn等,28nm好像是顯卡的制造工藝。
28納米工藝,指的是手機(jī)主板芯片里面的半導(dǎo)體溝道之間的距離,現(xiàn)在做到28納米了,之所以賣家要說這點(diǎn),是科技進(jìn)步的表現(xiàn),能做到越小,這方面的技術(shù)工藝越先進(jìn),越小集成度越高,但是隨之而來會出現(xiàn)負(fù)面的效應(yīng),耗能散熱的問題,電子通過的通道越窄,一來是工藝越難 [ 查看詳細(xì) ]
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