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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2．0

Nordic Semiconductor即將推出的nRF54系列SoC支持藍牙6.0信道探測功能

  • 隨著藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）將信道探測技術作為藍牙 6.0 的一部分，Nordic 即將發(fā)布的 nRF54 系列中將采用該技術。繼藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）正式將信道探測（Channel Sounding）作為藍牙 6.0 的一部分之后，Nordic Semiconductor 宣布在即將推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列系統(tǒng)級芯片 (SoC) 中支持該技術。信道探測技術增強了低功耗藍牙 (Bluetooth LE) 設備測量距離和檢測存在的方式，擴展了該技術的
  • 關鍵字： Nordic  藍牙6.0  信道探測功能  

蘋果中國回應“iPhone16不支持微信”

  • 有網傳消息稱“iPhone16可能不支持微信”，對此記者致電蘋果官方熱線，接線的蘋果中國區(qū)技術顧問表示，第三方言論關于iOS系統(tǒng)或者蘋果設備能否再使用微信，包括微信后續(xù)能否在蘋果應用商店繼續(xù)上架和下載，需要由蘋果公司和騰訊之間相互溝通和探討，才能確定之后的情況。該技術顧問表示，目前，蘋果正在與騰訊積極溝通，來確認后續(xù)騰訊是否還會繼續(xù)向蘋果應用商店提供軟件下載的抽成。不過其也提到，微信作為一個比較大眾的軟件，雙方也都會為了自己相應的效益做出一定處理，所以暫時不用擔心。9月2日，有傳言稱微信可能不支持iPho
  • 關鍵字： 蘋果  微信  iOS 18.2  

貿澤電子擴充工業(yè)自動化產品陣容及資源中心助力工業(yè)5.0

  • 專注于引入新品的全球電子元器件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)繼續(xù)擴充其工業(yè)自動化產品陣容及資源中心。隨著各行各業(yè)朝著更加智能化和互聯化的未來快速發(fā)展，貿澤始終走在時代前沿，為電子設計工程師和買家提供潮流產品和資源來應對復雜的現代工業(yè)應用。貿澤代理的產品范圍不斷擴大，可滿足工廠自動化、機器人、智能制造和工業(yè)物聯網?(IIoT)?等廣泛的應用和市場需求。貿澤通過提供新產品和新技術，協助專業(yè)人士設計并實現可以提高工作效率、生產力和可持續(xù)性的解決方案。貿澤電子亞太區(qū)
  • 關鍵字： 貿澤  工業(yè)自動化  工業(yè)5.0  

AI智慧生產競筑平臺 落實百工百業(yè)創(chuàng)新加值

  • 受惠于近年來生成式人工智能（Generative AI, GenAI）題材持續(xù)發(fā)酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得中國臺灣在 AI制造供應鏈角色備受矚目。中國臺灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增，已超過2/3產品出口集中在電子相關產業(yè)，也引發(fā)各界對于產業(yè)是否會患上「荷蘭?。―utch disease）」的疑慮。展望未來地緣政治沖突只會越演越烈，對中國臺灣石化、紡織、機械與汽車零組件等傳統(tǒng)產業(yè)受到關稅、匯率的影響固然不言而喻；即使近年來中國臺灣因為人工智能（AI）題材加持，半導體、電子代工業(yè)出
  • 關鍵字： 工業(yè)4.0  AI  智慧生產  

當工業(yè)4.0碰到AI 智慧生產的發(fā)展趨勢

  • 未來一年中，制造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人（AMR）與自動引導車（AGV）。從數據看未來，AI智能生產很快將成為全球制造業(yè)日常。工業(yè)自動化龍頭洛克威爾自動化(Rockwell Automation)發(fā)布的《智能制造概況》報告指出，全球17個主要制造國家/地區(qū)中，有1,500家以上的制造商(包含消費性包裝商品、食品飲料、汽車、半導體、能源、生物科技等產業(yè))已經使用或正在評估智能制造技術，占比從2023年的84%提升至95%；制造商認為，AI是創(chuàng)造商務成果的首要能力，83%
  • 關鍵字： 工業(yè)4.0  AI  智慧生產  

馬斯克：大模型Grok 2測試版即將發(fā)布

  • 馬斯克在社交媒體透露，人工智能模型Grok 2測試版即將發(fā)布。馬斯克去年成立人工智能初創(chuàng)公司xAI，今年3月時正式宣布開源3140億參數的混合專家模型Grok 1。4月16日，xAI推出了升級版的Grok 1.5V。除了即將發(fā)布的Grok 2外，xAI的Grok 3使用了10 萬塊英偉達H100芯片進行訓練，預計將于年底發(fā)布。
  • 關鍵字： 馬斯克  大模型  Grok 2  測試版  人工智能  xAI  

物聯網AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

  • 專為高性能計算、高易用性而設計的物聯網開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯網解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個專門為高通技術物聯網平臺設計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
  • 關鍵字： 物聯網  AI開發(fā)  Qualcomm RB3 Gen 2  開發(fā)套件  

是德科技成為FiRa 2.0技術和測試規(guī)范的驗證測試工具提供商

  • ●? ?超寬帶測試解決方案滿足物理層一致性測試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術和測試規(guī)范●? ?該解決方案提供了一個覆蓋從研發(fā)到認證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術和測試規(guī)范的驗證測試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認證版本中關于物理層（PHY）一致性測試提供了驗證測試工具。最新的?FiRa
  • 關鍵字： 是德科技  FiRa 2.0  

博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯合體

  • 據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創(chuàng)新聯合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學、哈爾濱工業(yè)大學等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯合體聚焦于半導體封裝測試領域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過跨學科、跨領域的協同創(chuàng)新，構建國內領先的半導體2.5D/3D封裝設備關鍵技術平臺，為破解國外技術壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
  • 關鍵字： 博眾半導體  先進封裝  2.5D封裝  3D封裝  

美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

  • 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領先的232層3D QLC NAND閃存技術，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實現了質的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時，在4K隨機讀寫測試中，分
  • 關鍵字： 美光  M.2 2230  PCIe 4.0  SSD  

東芝推出支持PCIe5.0和USB4等高速差分信號的2:1多路復用器／1:2解復用器開關

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出最新多路復用器／解復用器（Mux/De-Mux）開關“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路復用器／解復用器（Mux/De-Mux）開關。該新產品可用作2輸入1輸出Mux開關和1輸入2輸出De-Mux開關，適用于PC、服務器設備、移動設備等的PCIe?5.0、USB4?和USB4?Ver.2等高速差分信號應用。新產品采用東芝專有的SOI工藝（TarfSOI?），實現了非常高的帶寬：TDS4B212MX的－3 dB帶寬（差分）為27.5
  • 關鍵字： 東芝  PCIe5.0  USB4  高速差分信號  多路復用器  解復用器開關  

PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙

  • 新技術的采用可能會面臨一些延遲。
  • 關鍵字： PCIe 6.0  

研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺應用智能升級

  • 研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協會SMARC2.1標準，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強大的計算性能，高AI算力，滿足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設計，ROM-6881實現高性價比、工規(guī)可靠、10年生命周期支持，助力機器人，醫(yī)療，能源行業(yè)打造更快速，更高效的智能邊緣AI方案。
  • 關鍵字： 研華  RK3588  SMARC 2.1  ROM-6881  機器視覺  

新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數領域的芯片設計

  • 摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現高達512 GB/s的數據傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數據傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預驗證，提供數據保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊。●? ?該解決方案以新思
  • 關鍵字： 新思科技  PCIe 7.0  IP解決方案  HPC  AI  芯片設計  

可量產0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機：死胡同不遠了

  • 6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機，同時正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，預計可將半導體工藝推進到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機孔徑數值只有0.33，對應產品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未來的4000F、4200G、4X00。該系列預計到2025年可以量產2nm，再往后就得加入多重曝光，預計到2027年能實現1.4nm的量產。High NA光刻機升級到了
  • 關鍵字： ASML  光刻機  高NA EUV  0.2nm  
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