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金融危機:本土嵌入式企業(yè)的良機

  •   金融危機帶來機遇   金融危機帶來的不應該全部是負面影響,如果把握得好的話,其影響則是正面、積極的。比如,我們教的學生絕大多數就業(yè)了。這是因為在金融危機沒有到來之前,我們在教學上就進行了改革,以項目驅動為基礎,強化理論與實踐相結合,企業(yè)哪有不要的道理呢?   面對金融危機企業(yè)更要投入開發(fā)和吸納優(yōu)秀人才,以此來縮小與行業(yè)領先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長超過25%,因此我認為金融危機對中國企業(yè)來說就是機遇,也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機遇。所以我們公司在金融危機時一直在擴張,目前人員已經增至1000
  • 關鍵字: SoC  SIP  CPU內核  WinCE  Linux  mC/OS-II  3D堆疊封裝  200906  
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3d堆疊封裝介紹

先進的3D堆疊封裝技術    近幾年來,先進的封裝技術已在IC制造行業(yè)開始出現(xiàn),如多芯片模塊(MCM)就是將多個IC芯片按功能組合進行封裝,特別是三維(3D)封裝首先突破傳統(tǒng)的平面封裝的概念,組裝效率高達200%以上。它使單個封裝體內可以堆疊多個芯片,實現(xiàn)了存儲容量的倍增,業(yè)界稱之為疊層式3D封裝;其次,它將芯片直接互連,互連線長度顯著縮短,信號傳輸得更快且所受干擾更?。辉賱t,它將多 [ 查看詳細 ]

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