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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的UWB 3D定位算法與上位機方案

• 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NCJ29D5D與KW38評估板的UWB 3D定位算法與上位機方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的UWB 3D定位算法與上位機方案的展示板圖隨著現(xiàn)代汽車對于定位精度的要求越來越高，UWB超寬帶技術(shù)受到車企的廣泛關(guān)注。其中，最受歡迎的一種應(yīng)用就是將UWB技術(shù)與車鑰匙進行結(jié)合，從而實現(xiàn)更加安全和便捷的開門方式。為了加快廠商對UWB數(shù)字鑰匙的開發(fā)，大聯(lián)大世平基于NXP S32K144、NCJ
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