3d手勢 文章 進入3d手勢技術(shù)社區(qū)
微芯聯(lián)手矽統(tǒng)推出多點觸控與3D手勢技術(shù)的模塊
- 美國微芯科技公司是全球領(lǐng)先的單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商,日前宣布與矽統(tǒng)科技股份有限公司(SiS)合作共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸(PCAP)和3D手勢界面模塊,以加快開發(fā)速度并降低成本。有了這些模塊,開發(fā)人員可以更輕松地使用微芯的GestIC技術(shù)來設(shè)計多點觸控和3D手勢顯示應(yīng)用。GestIC技術(shù)可以實現(xiàn)距顯示屏表面最遠20 cm以內(nèi)的手部跟蹤。手勢的優(yōu)點是通用性強、衛(wèi)生且簡單易學(xué)。由于無需精確的手眼協(xié)調(diào),采用手勢還可以大大提高安全性。 微芯開發(fā)了GestIC技術(shù),
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