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3d晶體管
3d晶體管 文章 進(jìn)入3d晶體管技術(shù)社區(qū)
一文看懂3D晶體管
- 隨著半導(dǎo)體制程工藝的發(fā)展，硅晶體管的局限逐漸被顯現(xiàn)出來(lái)，為了摩爾定律繼續(xù)生效，業(yè)界推出了3D晶體管的的定義，而談到3D晶體管，就不能不談Intel的Tri-Gate晶體管和臺(tái)積電的FinFET制程。我們來(lái)深入了解一下吧。 讓硅半導(dǎo)體導(dǎo)電 硅半導(dǎo)體的特性就是它不導(dǎo)電，讀者們一定要問(wèn)如果它不導(dǎo)電那我們的芯片難不成是米糕做的?答對(duì)了，就是米糕! 水電工前輩們知道硅結(jié)晶呈現(xiàn)了很穩(wěn)定的四價(jià)鍵結(jié)構(gòu)，所以晶體之中沒(méi)有什么自由電子活動(dòng)空間，如果沒(méi)有外力填充電子進(jìn)去或者填充電洞進(jìn)去是沒(méi)什么機(jī)會(huì)導(dǎo)電的。
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移動(dòng)芯片大比拼之工藝制程分析
- 高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商大家是耳熟能詳。而您知道嗎，移動(dòng)通信領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)是建立在核心通信芯片技術(shù)的發(fā)展上，更是建立在底層半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展上，而技術(shù)的更新?lián)Q代才能催生芯片的不斷優(yōu)化升級(jí)，讓我們了解下支撐芯片廠商的巨人——專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司及其工藝制程吧......
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英特爾開(kāi)始為一線芯片廠代工：下單或瞄準(zhǔn)蘋(píng)果
- 2月26日，英特爾宣布將利用即將推出的14納米3D晶體管技術(shù)為芯片廠商Altera代工可編程芯片，這也是英特爾迄今為止簽訂的最引人關(guān)注的代工協(xié)議。 “這向我們期望中的業(yè)務(wù)水平邁出了一步。毫無(wú)疑問(wèn)，代工今后將成為一項(xiàng)重要業(yè)務(wù)。”英特爾代工業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理桑尼特·里克希(Sunit Rikhi)說(shuō)。 為一線客戶(hù)代工 芯片廠商Altera是可編程芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，年銷(xiāo)售達(dá)到40億至50億美元，過(guò)去曾是臺(tái)灣芯片代工廠商臺(tái)積電的前五大客戶(hù)。雙方合作關(guān)系
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英特爾深入探討3D晶體管、Ultrabook關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)
- 英特爾初步揭示了22nm工藝技術(shù)，它采用了眾所期盼的3D晶體管設(shè)計(jì)──稱(chēng)之為三柵極──自2002年起英特爾便一直就該技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)。而在本周的IDF中，英特爾預(yù)計(jì)將公布更多有關(guān)首款22nm芯片的細(xì)節(jié)，該芯片預(yù)計(jì)今年底可進(jìn)
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3D晶體管未必是英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)的“救命稻草”
- 英特爾(Intel)日前大動(dòng)作地發(fā)表了其年度科技大突破，號(hào)稱(chēng)其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術(shù)，將可望為其進(jìn)軍行動(dòng)處理器市場(chǎng)，鋪下一條平坦大道，但根據(jù)ZDNet網(wǎng)站引述市調(diào)研究機(jī)構(gòu)Gartner分析師的意見(jiàn)指出，英特爾在通訊技術(shù)方面的發(fā)展，屢戰(zhàn)屢敗，這對(duì)于英特爾企圖稱(chēng)霸智能型手機(jī)市場(chǎng)處理器的雄心，可說(shuō)是一大挑戰(zhàn)。
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ARM：不懼怕Intel 3-D晶體管
- Intel上周宣布了革命性的3-D Tri-Gate三柵極晶體管技術(shù)，“重新發(fā)明晶體管”的說(shuō)法雖有夸張但也令人贊嘆。對(duì)此，作為老對(duì)頭的AMD還沒(méi)有做出任何回應(yīng)，不過(guò)近來(lái)勢(shì)頭兇猛的ARM倒是發(fā)言了。ARM市場(chǎng)部執(zhí)行副總裁Ian Drew表示：“對(duì)我們來(lái)說(shuō)，這一宣布并沒(méi)什么意外，因?yàn)槲覀兌贾?，整個(gè)產(chǎn)業(yè)也都明白，Intel已經(jīng)在這種技術(shù)上工作了很多年。你必須時(shí)刻緊盯競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但我們相信ARM生態(tài)系統(tǒng)的力量足夠與之競(jìng)爭(zhēng)?！?
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英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù)延伸摩爾定律
- 當(dāng)蘋(píng)果的iPad與iPhone拿在手里時(shí)，感覺(jué)如今的生活在移動(dòng)中變得非常方便。然而蘋(píng)果公司是全球半導(dǎo)體業(yè)中的最大客戶(hù)，估計(jì)它在2011年中會(huì)消耗掉200億美元的半導(dǎo)體，約占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的6%。此外，大約70%的蘋(píng)果公司芯片需求或折算約140億美元的市場(chǎng)需求都是采用NAND閃存、DRAM以及先進(jìn)邏輯芯片，所以?xún)H蘋(píng)果公司一家的芯片需求大約需要兩到三個(gè)大型的晶圓廠來(lái)完成?！?/li>
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英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù) 助推22納米明年量產(chǎn)
- 英特爾公布重大技術(shù)，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢？下面我們對(duì)此作出解答。 3D的確切含義是什么？ 英特爾稱(chēng)之為3D晶體管，但從技術(shù)上講，這是三門(mén)晶體管。傳統(tǒng)的二維門(mén)由較薄的三維硅鰭所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。 何謂硅鰭？ 門(mén)包裹著硅鰭。硅鰭的三面都由門(mén)包裹控制，頂部包裹一個(gè)門(mén)，側(cè)面各包裹一個(gè)門(mén)，共包裹三個(gè)門(mén)。2D二維晶體管只有頂部一個(gè)門(mén)包裹控制。英特爾對(duì)此解釋簡(jiǎn)單明了：“控制門(mén)增加，晶體管處于‘開(kāi)&rsqu
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