3dic 文章進(jìn)入3dic技術(shù)社區(qū)

新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝，助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功，并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。●? ?新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證，可加速全芯片物理簽核?！? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺(tái)積公司COUPE技術(shù)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，在硅光子技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展合作，能夠進(jìn)一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
關(guān)鍵字：新思科技臺(tái)積公司 3DIC Compiler 光子集成電路

極速智能,創(chuàng)見(jiàn)未來(lái) 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)順利召開(kāi)

高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對(duì)摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來(lái)越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來(lái)了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺(tái)，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。芯和半導(dǎo)體，作為國(guó)內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)，總規(guī)模超過(guò)600人。大會(huì)以“極速智能，
關(guān)鍵字：芯和半導(dǎo)體 3DIC Chiplet Chiplet

臺(tái)積電魏哲家出席日本3DIC材料研發(fā)中心開(kāi)幕

晶圓代工龍頭臺(tái)積電總裁魏哲家24日出席「臺(tái)積電日本3DIC研究開(kāi)發(fā)中心」開(kāi)幕啟用典禮，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)相萩生田光一亦出席致詞。該中心由臺(tái)積電設(shè)立，并與揖斐電（Ibiden）、新光電氣、信越化學(xué)等日本逾20家廠商合作，總投資金額達(dá)370億日?qǐng)A，日本政府透過(guò)新能源及產(chǎn)業(yè)技術(shù)統(tǒng)合開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）出資190億日?qǐng)A。臺(tái)積電在日本茨城縣筑波市產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所設(shè)立的臺(tái)積電日本3DIC研究開(kāi)發(fā)中心24日開(kāi)幕啟用，由于日本已開(kāi)放臺(tái)灣人士以商務(wù)簽證入境且免隔離，魏哲家與臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆一同出席，說(shuō)明臺(tái)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 3DIC 材料研發(fā)

新思科技推出業(yè)界首個(gè)統(tǒng)一平臺(tái)3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成

重點(diǎn)：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級(jí)引擎和數(shù)據(jù)模型，在單一用戶環(huán)境下提供一個(gè)綜合性的端到端解決方案，具有針對(duì)先進(jìn)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全套功能提供強(qiáng)大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境，顯著減少設(shè)計(jì)到分析的迭代次數(shù)，并最大限度地縮短整體集成時(shí)間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術(shù)的緊密集成，以進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)信號(hào)、功率和熱量分析新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC Co
關(guān)鍵字：新思科技 3DIC Compiler

硅通孔3DIC工藝顯著減小傳感器的外形尺寸

　　引言　　更小的外形尺寸、卓越的功能、更出色的性能和更低的BOM(物料成本)是系統(tǒng)工程師在開(kāi)發(fā)傳感器和傳感器接口應(yīng)用等復(fù)雜電子產(chǎn)品時(shí)面臨的主要挑戰(zhàn)?？s小芯片尺寸可以通過(guò)使用集成密度更高的小型制程節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)，而系統(tǒng)的小型化則可以通過(guò)使用先進(jìn)的封裝技術(shù)來(lái)達(dá)成。如今，對(duì)更高系統(tǒng)集成度的需求與日俱增，這也促使那些傳統(tǒng)的封裝服務(wù)供應(yīng)商和半導(dǎo)體公司著手開(kāi)發(fā)更具創(chuàng)新性、更為先進(jìn)的封裝技術(shù)。其中前景廣闊，同時(shí)也具有挑戰(zhàn)性的當(dāng)屬采用硅通孔(TSV)的3D集成電路(3DIC)。3DIC技術(shù)現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于數(shù)字集成電路(例如存
關(guān)鍵字： 3DIC 傳感器

半導(dǎo)體展買(mǎi)氣勝往年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)看好

　　國(guó)內(nèi)年度半導(dǎo)體業(yè)展會(huì)盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)」(SEMI)臺(tái)灣區(qū)副總裁何玫玲表示，此次展覽規(guī)模，創(chuàng)下歷年最高紀(jì)錄，總計(jì)超過(guò)六百五十家廠商、一千四百一十個(gè)攤位，參展廠商和參觀人數(shù)則突破四萬(wàn)。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買(mǎi)氣強(qiáng)旺，買(mǎi)主洽談會(huì)共約六十場(chǎng)，這是往年沒(méi)有發(fā)生的現(xiàn)象。　　2014年半導(dǎo)體展概念股臺(tái)廠營(yíng)運(yùn)情形　　何玫玲分析并解釋說(shuō)，買(mǎi)氣旺盛，應(yīng)是國(guó)內(nèi)龍頭廠商臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)等，近年大力扶持國(guó)內(nèi)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工 SEMICONTaiwan2014 3DIC 2.5DIC

手機(jī)芯片加速整合 3D IC是重要武器

　　3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限，因此半導(dǎo)體廠已同步展開(kāi)3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為，MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計(jì)差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動(dòng)對(duì)焦和振蕩器的出貨成長(zhǎng)均極具潛力。　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
關(guān)鍵字：手機(jī)芯片 3DIC

SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)第五次會(huì)議聚焦3DIC標(biāo)準(zhǔn)

　　在西安市高新開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)大力支持下，SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)第五次會(huì)議近日在西安成功召開(kāi)。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁陸郝安與西安高新開(kāi)發(fā)區(qū)安主任共同為會(huì)議致辭，吳凱代表SEMI中國(guó)同與會(huì)者分享了中國(guó)半導(dǎo)體及封測(cè)市場(chǎng)現(xiàn)況、SEMI標(biāo)準(zhǔn)制定流程和重要意義、SEMI標(biāo)準(zhǔn)在北美的成功案例等主題報(bào)告。經(jīng)過(guò)熱烈討論，代表們就3DIC標(biāo)準(zhǔn)的制訂在以下幾個(gè)方面達(dá)成共識(shí)：　　一是臺(tái)灣和北美對(duì)3DIC發(fā)展方向也不明確，中國(guó)半導(dǎo)體投資巨大且貼近應(yīng)用市場(chǎng)，有機(jī)會(huì)趕上歐美先進(jìn)水平，甚至在特定領(lǐng)域可實(shí)現(xiàn)"彎道
關(guān)鍵字：封測(cè) 3DIC

中芯國(guó)際成立視覺(jué)、傳感器以及3DIC中心

　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際)宣布成立視覺(jué)、傳感器和3DIC中心(簡(jiǎn)稱CVS3D)。中芯國(guó)際CVS3D整合、強(qiáng)化了中芯國(guó)際在硅傳感器、通過(guò)硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而MEWP技術(shù)帶動(dòng)了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設(shè)備，和基于TSV2.5D和3D的高性能系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方面的顯著進(jìn)步。　　半導(dǎo)體行業(yè)正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技術(shù)，使系統(tǒng)芯片進(jìn)一步小型化，同時(shí)降低功耗、提高設(shè)備和系統(tǒng)性能。根據(jù)201
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 3DIC

20nm和3D IC將是積極的產(chǎn)業(yè)

過(guò)去一年中，Mentor公司實(shí)現(xiàn)了10億美元的營(yíng)業(yè)額。并在20nm設(shè)計(jì)、3DIC、DFM(可制造設(shè)計(jì))、DFT(可測(cè)試設(shè)計(jì))、SoC驗(yàn)證方面都有很大進(jìn)展。在北京的Mentor Forum期間，筆者就目前設(shè)計(jì)業(yè)的一些困惑，詢問(wèn)了Mentor的掌舵人。
關(guān)鍵字： Mentor 3DIC

美商Altera公司與TSMC采用CoWoS生產(chǎn)技術(shù)

美商Altera公司與TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術(shù)共同開(kāi)發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術(shù)的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測(cè)試芯片，此項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)系將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片技術(shù)堆棧于單一芯片上組合而成，可協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律的發(fā)展規(guī)范，而TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)技術(shù)能夠提供開(kāi)發(fā)3DIC技術(shù)的半導(dǎo)體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓制造到后端封裝測(cè)試的整合服務(wù)。
關(guān)鍵字： Altera 測(cè)試芯片 3DIC

半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

　　時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢(shì)，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢(shì)必激勵(lì)其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3D IC有機(jī)會(huì)于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預(yù)估2013年也可視為是3D IC量產(chǎn)元年。　　3D IC為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢(shì)，其全新架構(gòu)帶來(lái)極大改變，英特爾即認(rèn)為，制程技術(shù)將邁入3D，未來(lái)勢(shì)必激勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實(shí)驗(yàn)室日前便宣布與工研院合作，共同合作開(kāi)發(fā)3D IC架構(gòu)且具低功耗
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體制程 3DIC

后摩爾定律時(shí)代：3DIC成焦點(diǎn)

　　當(dāng)大部份芯片廠商都感覺(jué)到遵循摩爾定律之途愈來(lái)愈難以為繼時(shí)，3DIC成為了該產(chǎn)業(yè)尋求持續(xù)發(fā)展的出路之一。然而，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設(shè)計(jì)端并加以整合的技術(shù)類別思考適合的解決方案。　
關(guān)鍵字： Nvidia 3DIC

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