3d影像 文章 進入3d影像技術(shù)社區(qū)
基于TC358870XBG的頭戴式顯示方案
- 近年來,Sony、Oculus等公司紛紛推出各自的頭戴式顯示產(chǎn)品,引起市場關(guān)注。這里介紹了一種簡捷有效的頭戴式顯示器方案,通過HDMI輸入3D影音,就可以體驗“虛擬現(xiàn)實”的真實場景。 1 方案描述 本方案采用東芝的接口轉(zhuǎn)換芯片TC358870XBG作信號轉(zhuǎn)換處理。MCU通過I2C總線控制TC358870XBG,來完成“HDMI -> MIPI-DSI”的信號轉(zhuǎn)換。同時MCU可以通過中斷檢測TC358870XBG的工作狀態(tài)。 上電復(fù)
- 關(guān)鍵字: TC358870XBG HDMI 3D影像 MCU MIPI
富士通半導(dǎo)體推出“芯”HMI系統(tǒng)+3D影像方案
- 隨著人們對駕駛安全性和舒適性要求的提高,人與汽車以及與外界相關(guān)聯(lián)的信息量也越來越大。近年來,這些信息變得復(fù)雜多樣,如電動汽車的電池、車輛故障診斷、攝像頭影像、警告、導(dǎo)航、智能手機連接和云連接等信息。大量的信息需要駕駛員去時刻的掌握和了解。人機交互變得越來越重要。如何將這些信息很好的展現(xiàn)給駕駛員,富士通半導(dǎo)體多屏HMI全液晶儀表系統(tǒng)做到了。 富士通半導(dǎo)體所研發(fā)的多款車用可視化解決方案,能充分發(fā)揮其高性能車用系統(tǒng)單芯片的高速運作及高品質(zhì)繪圖能力的優(yōu)勢,例如整合式人機接口(HMI)系統(tǒng),能整合并提供集
- 關(guān)鍵字: 富士通 HMI 3D影像
南韓半導(dǎo)體業(yè)者積極在3D影像市場展開布局
- 綜合外電南韓業(yè)者選定3D立體影像作為2012年智慧型手機的關(guān)鍵字,南韓半導(dǎo)體業(yè)者也積極在3D市場展開布局。 根據(jù)南韓電子時報引述南韓IT業(yè)界人士透露,NexusChips、NexiaDevice、ECT等南韓無晶圓半導(dǎo)體IC設(shè)計公司,都全神貫注于研發(fā)智慧型手機晶片和智慧財產(chǎn)權(quán)。 2011年也曾有3D智慧型手機在市面上流通,卻未能獲得消費者的青睞,主要是因為現(xiàn)在3D數(shù)位內(nèi)容的數(shù)量仍不多,使用手機觀賞不如想像中便利。2012年南韓智慧型手機大廠決定改變策略,將研發(fā)重點放在開發(fā)3D電視和3D智慧
- 關(guān)鍵字: 3D影像 半導(dǎo)體
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3d影像介紹
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