3d深度成像 文章 進入3d深度成像技術社區(qū)

ST推出50萬像素ToF傳感器 強化智能型手機3D深度成像

• 意法半導體（ST） 推出新系列高分辨率飛行時間測距（ToF）傳感器，為智能型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。 意法半導體推出新系列高分辨率ToF傳感器新3D系列的首款產(chǎn)品是VD55H1，能感測超過50萬個點的距離信息進行3D成像。可偵測距離傳感器5公尺范圍內(nèi)的物體，透過圖案結(jié)構(gòu)照明系統(tǒng)甚至可以偵測到更遠的物體。VD55H1可解決AR／VR新興市場的使用情境問題，包括房間影像、游戲和3D具體化身。在智能型手機中，新傳感器可以加強相機系統(tǒng)的功能，包括景深散景效果、多相機選擇和影像分割。更高分辨
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