首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3g芯片

高通獲國美1200萬部終端大單搶占3G芯片市場

  •   高通公司宣布與國美達成戰(zhàn)略合作協(xié)議,國美將聯(lián)合三大運營商等采購1200萬部智能終端,其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端,這將使高通在中國3G芯片市場占據(jù)更多份額。   截止到2012年4月9日,國美電器(微博)共有門店1743家,整體覆蓋424個城市。從09年起通訊市場每年的遞增率為10%,到2012年市場總容量達到了2.4億。按規(guī)劃,到2012年底,國美通訊要做到1500萬部的銷量,同比提升36%,銷售額接近200億元。   這顯然給高通以巨大空間,高通是國內(nèi)3G智能手機主要的芯片供應商之
  • 關鍵字: 高通  3G芯片  

高通獲國美1200萬部終端大單搶占3G芯片市場

  •   高通公司宣布與國美達成戰(zhàn)略合作協(xié)議,國美將聯(lián)合三大運營商等采購1200萬部智能終端,其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端,這將使高通在中國3G芯片市場占據(jù)更多份額。   截止到2012年4月9日,國美電器(微博)共有門店1743家,整體覆蓋424個城市。從09年起通訊市場每年的遞增率為10%,到2012年市場總容量達到了2.4億。按規(guī)劃,到2012年底,國美通訊要做到1500萬部的銷量,同比提升36%,銷售額接近200億元。   這顯然給高通以巨大空間,高通是國內(nèi)3G智能手機主要的芯片供應商之
  • 關鍵字: 高通  3G芯片  

聯(lián)發(fā)科技博通 競推3G芯片爭勝

  •   高價智能手機市場目前仍由高通掌握,不過強調(diào)百美元的低價智能手機芯片市場競爭,在大陸正激烈上演,聯(lián)發(fā)科(2454)與博通16日紛紛宣布新芯片推出。   聯(lián)發(fā)科(2454)為維持領先地位持續(xù)推出新案,針對大陸市場慣用的雙卡雙待,16日宣布推出GeminiV2、可支持多張SIM卡的待機功能。博通從手機射頻芯片跨入基頻芯片,昨宣布首款3G基頻芯片正式推出,強調(diào)首推便以公板為設計、進軍百美元平價智能手機市場,并找來大陸手機品牌TCL站臺。   近日在大陸開賣的iPhone4s由于延后開賣引來不少排隊的蘋果迷
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  3G芯片  

3G芯片掀價格戰(zhàn) 或加速智能手機普及

  •   據(jù)通信信息 日前有媒體報道稱,臺灣聯(lián)發(fā)科(微博)推出了MT6575、1GHz移動芯片解決方案,它廣為企業(yè)接受,目前華為等廠商已有意采用。為了反擊聯(lián)發(fā)科,高通已經(jīng)降低報價,與聯(lián)發(fā)科接近,以提高產(chǎn)品的價格競爭力。   作為智能手機的構成要件,上游芯片市場的發(fā)展對于下游手機市場的發(fā)展無疑具有不可忽視的作用。以高通、聯(lián)發(fā)科為代表的芯片廠商陡掀價格戰(zhàn),無疑將有助于促進智能手機價格不斷走低,進而加速其普及進程。   3G芯片市場陡掀價格戰(zhàn)   據(jù)媒體報道,華為方面近日表示,正研究聯(lián)發(fā)科的通訊芯片組,評估是否
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3G芯片  

聯(lián)發(fā)科技客戶搶補庫存 3G芯片喊缺貨

  •   近期聯(lián)發(fā)科3G手機晶片在大陸市場接連報捷,客戶原本對于大陸及新興國家市場3G手機換機潮并無太大信心,維持庫存偏低水位,但聯(lián)想智慧型手機A60在終端市場一戰(zhàn)成名,吸引大陸品牌及白牌手機業(yè)者紛爭相搶進聯(lián)發(fā)科MT6573晶片,導致短期市場供不應求。臺IC設計業(yè)者表示,聯(lián)發(fā)科晶片缺貨雖可能拖累9月業(yè)績表現(xiàn),但對于第4季營運將明顯加分。   
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  3G芯片  

聯(lián)發(fā)科技3Q季營收估成長5~10% 

  •   聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江27日于2011年第3季法說會中表示,雖然新款手機、TV及藍光芯片第3季出貨表現(xiàn)不俗,但在舊產(chǎn)品線因日本311強震過后出現(xiàn)一些預先提貨下,初估聯(lián)發(fā)科第3季營收將介于新臺幣220億~230億元間,較第2季成長5~10%。此話一出等于宣告聯(lián)發(fā)科2011年營收將較2010年 1,223.74億元衰退,下滑幅度恐逾20%,連全年千億元業(yè)績都難達成,至于獲利表現(xiàn),更有較2010年對半砍的壓力。  
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  3G芯片  

低價智能型手機成新商機 帶動半導體產(chǎn)業(yè)成長

  •   低價智能型手機成為下一波半導體廠商搶攻的新商機,市調(diào)機構Gartner 研究總監(jiān)MarkHung 22日表示,低價智能型手機的產(chǎn)值高于一般功能手機,加上數(shù)量也一直在成長,將會是帶動半導體產(chǎn)業(yè)成長的商機所在。   MarkHung預估,到2013年,半導體產(chǎn)業(yè)的成長將有6成是由智能型手機及平板計算機所帶動。   
  • 關鍵字: 高通  智能型手機  3G芯片  

聯(lián)發(fā)科技3G芯片整軍出發(fā)

  •   聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介18日在中國聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會發(fā)表演說時指出,隨著大陸3G產(chǎn)業(yè)版圖及市場發(fā)展非常迅速,配合無線互聯(lián)應用需求的快速成長,聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場,不斷擴大對芯片平臺及應用軟件的投資金額及力度,希望能與大陸3G產(chǎn)業(yè)一同成長。
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  3G芯片  

40nm低功耗3G芯片滿足下一代通信體驗需求

  • 截至2010年底,TD-SCDMA用戶數(shù)已超過2000萬。作為國產(chǎn)3G標準,TD-SCDMA在中國市場上已是三分天下有其一,工信部對...
  • 關鍵字: 40nm  低功耗  3G芯片  下一代通信  

2011年大陸3G芯片市場業(yè)者布局

  •   綜觀全球行動基頻(Baseband)芯片業(yè)者版圖變動,其中,最值得關注的是聯(lián)發(fā)科(Mediatek)市占率躍居出貨量首位,而高通(Qualcomm)則以些微差距居次,然而,若按銷售值基準估算,高通市占率則遠遠超越聯(lián)發(fā)科,精確的說,出貨量、銷售值排名的不對稱,指出聯(lián)發(fā)科專攻低階大量,高通專注高階整合的營運策略差異。   
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  3G芯片  

高通吃蘋果大單

  •   3G芯片龍頭高通(Qualcomm)接獲蘋果(Apple)大單,由于受惠于蘋果iPad、iPhone熱賣,加上新一代產(chǎn)品將推出,近期業(yè)界傳出高通積極增加在晶圓代工廠臺積電投片量,目前臺積電仍有許多客戶在排隊,業(yè)界推估臺積電2011年首季營收下滑幅度可望壓縮在5%以內(nèi)。     事實上,蘋果iPad與iPhon
  • 關鍵字: 高通  3G芯片  

智能手機引發(fā)3G芯片競爭加劇

  •   隨著3G在全球的日漸普及以及4G的上馬,智能手機的發(fā)展進一步加大了手機芯片的競爭程度。分析機構預計明年3G芯片市場的競爭將會更加激烈。   研究機構WirelessIntelligence指出,由于智能手機及移動寬頻需求量大增,全球3G用戶數(shù)在今年3月中旬已經(jīng)超過10億人,而這一數(shù)字與去年同期相比增長了30%。WirelessIntelligence進一步預估3G用戶數(shù)將于2014年增長至28億左右,將占全球移動電話總用戶數(shù)的42%。   
  • 關鍵字: 智能手機  3G芯片  

聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介:讓3G芯片價格降下來

  •   當蔡明介進入會議室時,有一絲失落。年近60的他看起來受困于“山寨機之王”的綽號。   在臺灣,蔡明介被喻為“股票之王”和“臺灣芯片設計之父”,不過,現(xiàn)在他很少在公開場合露面。就算露面,也只是發(fā)表一些演講,就連公司的季度財報會議也由CFO喻銘鐸主持。   實際上,這是近三年來蔡明介第一次面面對交流。會面差點被取消,因為它的公關經(jīng)理沒有提前告訴他,會有一位攝影師到場。   蔡明介迷上管理學   在聯(lián)發(fā)科,員工更清楚真正的蔡明介
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  3G芯片  

智能手機帶動需求 3G芯片明年競爭激烈

  •   據(jù)臺灣媒體報道 3G業(yè)務未來幾年將呈現(xiàn)爆炸性成長,3G甚至下一代4G芯片也將成為各大通訊芯片廠商競逐新焦點,業(yè)內(nèi)人士表示,高通目前在3G仍具有絕對領先地位,不過近期諾基亞即將推出的N8智能型手機當中,已開始采用博通芯片,甚至聯(lián)發(fā)科下一代3.5G芯片及晨星第一代3G芯片明年年中都會推出,明年3G芯片市場的競爭將會更加激烈。   研究機構Wireless Intelligence便指出,由于智能型手機及移動寬頻需求量大增,全球3G用戶數(shù)在今年3月中旬已經(jīng)超過10億人,而3G用戶數(shù)與去年同期年相較更成長3
  • 關鍵字: 智能手機  3G芯片  

聯(lián)發(fā)科發(fā)力多標準融合芯片 打造融合商業(yè)模式

  •   據(jù)報道,素有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科近來頻頻發(fā)力芯片市場,無論在手機市場還是互聯(lián)網(wǎng)電視芯片市場都采取了新的作為。一方面,在2G 市場碩果累累的聯(lián)發(fā)科開始把眼光轉向火熱的3G市場,有消息稱,聯(lián)發(fā)科已完成了基于Android操作系統(tǒng)的3G芯片研發(fā)項目,將于近期推出不足700元的3G套件,向千元級的3G智能手機邁出實質(zhì)性一步。另一方面,聯(lián)發(fā)科即將推出MT5311互聯(lián)網(wǎng)電視芯片解決方案,該芯片實質(zhì)是一種多標準融合芯片,可以讓用戶以更加便捷的方式享受更豐富的體驗。   “
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3G芯片  Android  操作系統(tǒng)  
共22條 1/2 1 2 »

3g芯片介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3g芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3g芯片的理解,并與今后在此搜索3g芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

3G芯片    樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473