3g基站文章進(jìn)入3g基站技術(shù)社區(qū)

PTN技術(shù)承載3G基站回傳

移動(dòng)網(wǎng)GSM/UMTS采用了相同的體系結(jié)構(gòu)，分為核心網(wǎng)(CN)和接入網(wǎng)(2G稱(chēng)為BSS，3G稱(chēng)為RAN，本文統(tǒng)一稱(chēng)為RAN)。CN又分為電路域(CS)和分組域(PS)，CS主要是話(huà)音業(yè)務(wù)，UMTS的核心網(wǎng)引入軟交換機(jī)制，由MSCServer和MGW組成。2G的核心網(wǎng)CS由MSC組成，目前正向軟交換架構(gòu)演進(jìn)，逐步實(shí)現(xiàn)2G/3G共用核心網(wǎng)。PS域主要是移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，主要網(wǎng)元是SGSN和GGSN。2G的接入網(wǎng)由基站控制器BSC和基站BTS組成，UMTS接入網(wǎng)由基站控制器RNC和基站NodeB組成
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3G基站產(chǎn)品功耗測(cè)試方法探討

一.前言隨著三張3G運(yùn)營(yíng)牌照的發(fā)放，3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)正在如火如荼的進(jìn)行中，同時(shí)2G網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)容優(yōu)化也在根據(jù)市場(chǎng)需求有條不紊的進(jìn)行著，隨著網(wǎng)絡(luò)的快速擴(kuò)張，運(yùn)營(yíng)商對(duì)能耗需求不斷加大。中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)聯(lián)通的運(yùn)維支出報(bào)告顯
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艾默生網(wǎng)絡(luò)能源3G基站供電解決方案

3G腳步漸行漸近。毫無(wú)疑問(wèn)，當(dāng)前通信行業(yè)最大的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇之一便是3G通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。作為通信網(wǎng)絡(luò)最基本的業(yè)務(wù)承...
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Picochip家庭基站在USB適配器上實(shí)現(xiàn)完整的3G基站

Picochip日前公布了其在下一代家庭基站技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的愿景，其中包括能夠確保其用戶(hù)在一個(gè)超小型設(shè)備上創(chuàng)建一個(gè)...
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PTN網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用與未來(lái)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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3G基站：LDMOS技術(shù)提升3G基站能效

　　我國(guó)的3G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展?jié)摿εe世矚目，3G建設(shè)中最為關(guān)鍵的基站部署也已成為業(yè)界關(guān)注的核心。以高效功放、多載頻技術(shù)、分布式架構(gòu)、增強(qiáng)型室內(nèi)覆蓋等為代表的新一代基站創(chuàng)新性技術(shù)，將會(huì)讓運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)高性能、低成本的網(wǎng)絡(luò)部署。其中，功放效率問(wèn)題是所有廠家追求的一個(gè)熱點(diǎn)。因?yàn)樘岣吖Ψ判什粌H能夠?yàn)檫\(yùn)營(yíng)商節(jié)省電費(fèi)、節(jié)省電源等配套設(shè)施的投資，還能降低整機(jī)散熱的要求，增強(qiáng)設(shè)備的穩(wěn)定性。　　從成本上看，功率放大器是基站上最昂貴的器件，其成本約占基站總成本的60%，而功放管又是功率放大器上最貴的器件，其成本約占80%。除成本之
關(guān)鍵字：恩智浦 3G基站 LDMOS

電子元器件評(píng)析：出口復(fù)蘇助力內(nèi)需行業(yè)將持續(xù)好轉(zhuǎn)

　　美國(guó)3季度GDP增長(zhǎng)超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期。10月日本和歐元區(qū)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)(PMI)均超過(guò)50。歐美發(fā)達(dá)國(guó)家經(jīng)濟(jì)正在企穩(wěn)復(fù)蘇。世界經(jīng)濟(jì)的回穩(wěn)為中國(guó)營(yíng)造一個(gè)良好的外需市場(chǎng)。　　9月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(BB值)為1.17，連續(xù)3個(gè)月超過(guò)1.0。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體持續(xù)改善，設(shè)備訂單額在第三季度有了明顯增長(zhǎng)。9月訂單額是自07年5月以來(lái)的首次同比增長(zhǎng)。　　10月中國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)(PMI)為55.2，連續(xù)第5個(gè)月上升，顯示中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)走在上升的復(fù)蘇通道中。10月新出口訂單指數(shù)為54.5，已連續(xù)六
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中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)今年下滑6.8%

　　據(jù)iSuppli 公司研究，2009 年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)為682億美元，較去年下滑6.8%。相對(duì)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的萎縮，中國(guó)市場(chǎng)的下滑要小的多。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬(wàn)億美元較2008年下降了9%。與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長(zhǎng)和內(nèi)需拉到的雙重作用下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2010年成長(zhǎng)17.8%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2010年也將增長(zhǎng)13.7% 到2610億美元。　　圖1：2008年-2013年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè): 　　中國(guó)政府積
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我國(guó)3G基站輻射防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)比國(guó)外嚴(yán)格

　　北京市通信管理局副局長(zhǎng)郭克利日前表示，當(dāng)前各地都在大規(guī)模建設(shè)3G基站，我國(guó)對(duì)此類(lèi)通信設(shè)施電磁輻射的標(biāo)準(zhǔn)有嚴(yán)格規(guī)定，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)發(fā)達(dá)國(guó)家。3G牌照發(fā)放后，各地3G基站建設(shè)大規(guī)模展開(kāi)，但其輻射問(wèn)題遭到部分群眾質(zhì)疑，特別是北京等大城市的3G基站建設(shè)因此受到不同程度的影響。　　郭克利日前在京出席一個(gè)公開(kāi)會(huì)議時(shí)表示，按照我國(guó)相關(guān)法規(guī)，無(wú)線(xiàn)電設(shè)施建成后必須經(jīng)過(guò)環(huán)評(píng)，合格后才能使用。國(guó)家環(huán)保、衛(wèi)生等部門(mén)自上世紀(jì)90年代以來(lái)，先后制定頒發(fā)了《公眾照射導(dǎo)出限值》、《電磁輻射防護(hù)規(guī)定》、《電磁輻射環(huán)境保護(hù)管理辦法》等多部
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工信部：3G建設(shè)順利已完成投資800億

　　7月22日消息工業(yè)和信息化部今天上午召開(kāi)“2009上半年工業(yè)、通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況新聞發(fā)布會(huì)”。數(shù)據(jù)顯示，2009年上半年通信業(yè)增速回升，3G建設(shè)順利，已完成投資800億。工業(yè)和信息化部總工程師、運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局局長(zhǎng)朱宏任介紹說(shuō)，3G建設(shè)進(jìn)展順利。截至6月底，三家基礎(chǔ)電信企業(yè)完成3G投資約800億元。中國(guó)移動(dòng)已完成4.4萬(wàn)個(gè)3G基站建設(shè)，正在啟動(dòng)TD三期建設(shè)，年底TD將覆蓋238個(gè)城市；中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通已完成14.6萬(wàn)個(gè)3G基站建設(shè)，已分
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TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對(duì)W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內(nèi)核 DSP每個(gè)內(nèi)核的工作頻率均達(dá)到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無(wú)需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來(lái)的五分之一，從而也降低了服務(wù)供應(yīng)商的設(shè)備
關(guān)鍵字： 3G基站 TI W-CDMA 基帶處理器通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線(xiàn)

TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對(duì)W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內(nèi)核 DSP每個(gè)內(nèi)核的工作頻率均達(dá)到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無(wú)需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來(lái)的五分之一，從而也降低了服務(wù)供應(yīng)商的設(shè)備
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