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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d dtof

3D視頻技術(shù)全面解析（一）

  • 　電視的發(fā)展有兩個很重要的趨勢：從標(biāo)清到高清的高清化，分辨率會越來越高;實現(xiàn)立體視覺體念的3D技術(shù)。特別是3 ...
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百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待

  • 近年來，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復(fù)雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
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3D集成電路如何實現(xiàn)

  • 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預(yù)測，“芯片互連恐怕會使半導(dǎo)體工業(yè)的歷史發(fā)展減速或者止步……”，首次提 ...
  • 關(guān)鍵字： 3D  集成電路  

3D圖形芯片的算法原理分析

  • 一、引言　　3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優(yōu)點：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊 ...
  • 關(guān)鍵字： 3D  圖形芯片  算法原理  

微軟Through 3D display虛擬桌面技術(shù)

  • 《黑客帝國》和《創(chuàng)戰(zhàn)紀(jì)》里描繪的世界里我們到底有多遠?我們能否到達另一個次元的世界?電影和小說曾經(jīng)無數(shù) ...
  • 關(guān)鍵字： Through  3D  display  虛擬桌面  

RS免費模式打破3D設(shè)計軟件堅冰

  • 　　3D設(shè)計軟件因其直觀性的設(shè)計備受關(guān)注，而又因其價格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。 　　近日，Electrocomponents plc集團公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應(yīng)商SpaceClaim共同開發(fā)的。 　　RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle 　　據(jù)RS Components全球技術(shù)營銷總監(jiān)Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費供
  • 關(guān)鍵字： RS  3D  DesignSpark Mechanical  201310  

Altium發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設(shè)計元件庫

  • 智能系統(tǒng)設(shè)計自動化的全球領(lǐng)導(dǎo)者及3D PCB 設(shè)計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應(yīng)商Altium有限公司近日發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設(shè)計元件庫。
  • 關(guān)鍵字： Altium  PCB  3D  

Synaptics具備3D觸控?功能的ClearPad技術(shù)

  • 在您對最新的三星Galaxy Note 3智能手機進行評測之前，請先了解以下有關(guān)該產(chǎn)品所配備之觸摸屏技術(shù)的附加信息。
  • 關(guān)鍵字： Synaptics  三星  Galaxy  3D  

一臺有品味的3D打印機 － ATOM

  • 消費型3D打印機近來相當(dāng)火熱，不斷地有新機種推出，但大家的架構(gòu)都差不多，都是在一立方體機殼中進行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM，它以三角柱的簡潔造型，能夠提供超大的打印體積
  • 關(guān)鍵字： 3D Printing  數(shù)字制造  大量客制化  開放硬件  地下連云  

專家聚首談FinFET趨勢下3D工藝升級挑戰(zhàn)

  • 　　日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請半導(dǎo)體設(shè)計與制造的專家齊聚一堂，共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn)，專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術(shù)架構(gòu)副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazure，Intermolecular半導(dǎo)體事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。 　　SMD ：從你們的角度來看，工藝升級短期內(nèi)的挑戰(zhàn)是什么? 　　Kengeri ：眼下，我們正在談?wù)摰?8nm到2
  • 關(guān)鍵字： FinFET  3D  

3D IC　封測廠展現(xiàn)愿景

  • 　　半導(dǎo)體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年，在智慧手機應(yīng)用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。 　　使用者經(jīng)驗和終端市場需求，推動半導(dǎo)體封裝型態(tài)演進。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。 　　現(xiàn)階段來看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導(dǎo)體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
  • 關(guān)鍵字： 3D  封測  

德路推出用于智能消費設(shè)備微透鏡的新型高科技材料

  • 德路工業(yè)膠粘劑公司開發(fā)了新型的、用于透鏡生產(chǎn)的光固化環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng)新型光學(xué)材料對全球消費電子產(chǎn)業(yè)來說具有劃時代意義，因為這些材料最大程度滿足了微光學(xué)系統(tǒng)所有的質(zhì)量要求，并且使快速和低成本生產(chǎn)成為可能。如今，高科技透鏡應(yīng)用于陣列相機、手機、LED閃光燈以及3D屏幕中。
  • 關(guān)鍵字： 德路  3D  LED  

c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計

  • 　　行動運算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計，目前相關(guān)設(shè)計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復(fù)雜的3DIC技術(shù)進行元件整合的積極微縮設(shè)計… 　　矽晶片的制程技術(shù)，一直是推進行動終端產(chǎn)品躍進式升級、改善的關(guān)鍵驅(qū)動力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質(zhì)核心進行整合，目前已經(jīng)產(chǎn)生簡化料件、縮減關(guān)鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
  • 關(guān)鍵字： 3D  制程  矽穿孔  

道康寧加盟EV集團開放平臺

  • 　　全球MEMS(微電子機械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，此次加盟EVG這個業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)堪稱此前雙方緊密合作的延續(xù)，之前的合作包括對道康寧的簡便創(chuàng)新雙層臨時鍵合技術(shù)進行嚴(yán)格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
  • 關(guān)鍵字： 道康寧  3D-IC  

奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線

  • 領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。
  • 關(guān)鍵字： 奧地利微電子  3D  晶片  
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