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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d incites

第三次工業(yè)革命與當代中國：3D打印重組世界

  • 　　3D打印(3DPrinting)技術(shù)，又稱“添加制造”(AdditiveManufacturing)技術(shù)。根據(jù)美國材料與試驗協(xié)會(ASTM)2009年成立的添加制造技術(shù)子委員會F42公布的定義，“添加制造”技術(shù)是“一種與傳統(tǒng)的材料去除加工方法相反的，基于三維數(shù)字模型的，通常采用逐層制造方式將材料結(jié)合起來的工藝，同義詞包括添加成型、添加工藝、添加技術(shù)、添加分層制造、分層制造，以及無模成型”。不過，為與現(xiàn)下流行的“3D&r
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Altium推出Altium Designer 14

  • 智能系統(tǒng)設(shè)計自動化的全球領(lǐng)導者及3D PCB 設(shè)計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應商Altium有限公司近日宣布推出其旗艦產(chǎn)品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。
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矽映推出第三代 60GHZ 無線高清 WIRELESSHD? 解決方案

  • 2013年10月16日，全球領(lǐng)先的高清連接解決方案提供商矽映電子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ：SIMG)宣布，其60GHz WirelessHD?無線高清技術(shù)已成功設(shè)計進愛普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影儀產(chǎn)品線 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
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從IFA看電視發(fā)展：3D不溫不火4K正當年

  • 9月6日德國柏林國際消費類電子展（IFA）正式拉卡帷幕。作為歐洲最大的電子消費展之一，IFA 2013可以說是今年諸多 ...
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蘋果產(chǎn)品設(shè)計教父眼中的4大科技發(fā)展趨勢

  • Hartmut Esslinger是設(shè)計咨詢公司Frog Design創(chuàng)始人，曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達斯等多家全球知名企業(yè)設(shè)計了經(jīng)典產(chǎn)品。Hartmut Esslinger被《商業(yè)周刊》稱為“自 1930 年以來美國最有影響力的工業(yè)設(shè)計師”。
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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。
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Mentor工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

  • Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產(chǎn)品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計。
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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

  • 　　? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
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達索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本

  • 　　全球3D設(shè)計、3D數(shù)字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領(lǐng)導者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術(shù)溝通和電氣設(shè)計，助力企業(yè)突破限制，實現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計。 　　全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識密集型任務，從而推動產(chǎn)品的創(chuàng)新。
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半導體領(lǐng)域“3D”技術(shù)日益重要

  • 　　最近，“三維”一詞在半導體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導體芯片的“三維LSI”等。 　　在半導體領(lǐng)域，原來的二維微細化(定標，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術(shù)變得十分必要。三維晶體管已廣泛應用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務器
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3D視頻技術(shù)全面解析（二）

  • 3D視頻拍攝　　怎么樣還原到人能看到的東西?通過兩臺攝像機，以前通過一臺攝像機看到的是兩維的，通過兩臺攝 ...
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3D視頻技術(shù)全面解析（一）

  • 　電視的發(fā)展有兩個很重要的趨勢：從標清到高清的高清化，分辨率會越來越高;實現(xiàn)立體視覺體念的3D技術(shù)。特別是3 ...
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百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待

  • 近年來，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
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3D集成電路如何實現(xiàn)

  • 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預測，“芯片互連恐怕會使半導體工業(yè)的歷史發(fā)展減速或者止步……”，首次提 ...
  • 關(guān)鍵字： 3D  集成電路  

3D圖形芯片的算法原理分析

  • 一、引言　　3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優(yōu)點：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊 ...
  • 關(guān)鍵字： 3D  圖形芯片  算法原理  
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