3dic chiplet 文章進(jìn)入3dic chiplet技術(shù)社區(qū)

中芯國際成立視覺、傳感器以及3DIC中心

　　中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強(qiáng)化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而MEWP技術(shù)帶動(dòng)了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設(shè)備，和基于TSV2.5D和3D的高性能系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方面的顯著進(jìn)步。　　半導(dǎo)體行業(yè)正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技術(shù)，使系統(tǒng)芯片進(jìn)一步小型化，同時(shí)降低功耗、提高設(shè)備和系統(tǒng)性能。根據(jù)201
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過去一年中，Mentor公司實(shí)現(xiàn)了10億美元的營業(yè)額。并在20nm設(shè)計(jì)、3DIC、DFM(可制造設(shè)計(jì))、DFT(可測(cè)試設(shè)計(jì))、SoC驗(yàn)證方面都有很大進(jìn)展。在北京的Mentor Forum期間，筆者就目前設(shè)計(jì)業(yè)的一些困惑，詢問了Mentor的掌舵人。
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美商Altera公司與TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術(shù)共同開發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術(shù)的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測(cè)試芯片，此項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)系將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片技術(shù)堆棧于單一芯片上組合而成，可協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律的發(fā)展規(guī)范，而TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)技術(shù)能夠提供開發(fā)3DIC技術(shù)的半導(dǎo)體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓制造到后端封裝測(cè)試的整合服務(wù)。
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　　時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢(shì)，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢(shì)必激勵(lì)其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3D IC有機(jī)會(huì)于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預(yù)估2013年也可視為是3D IC量產(chǎn)元年。　　3D IC為未來芯片發(fā)展趨勢(shì)，其全新架構(gòu)帶來極大改變，英特爾即認(rèn)為，制程技術(shù)將邁入3D，未來勢(shì)必激勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實(shí)驗(yàn)室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3D IC架構(gòu)且具低功耗
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體制程 3DIC

　　當(dāng)大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時(shí)，3DIC成為了該產(chǎn)業(yè)尋求持續(xù)發(fā)展的出路之一。然而，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設(shè)計(jì)端并加以整合的技術(shù)類別思考適合的解決方案?！?/li>
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