- 4月21日，外媒gsmarena報道稱，聯發(fā)科將成為第一家推出4nm芯片的廠商，首款4nm芯片天璣2000預計會在今年第四季度開始量產。 終于，聯發(fā)科在芯片制程方面超越了高通，而天璣2000得益于更先進的制程，有望在性能方面進一步提升，或許能追趕甚至超過高通下一代旗艦芯片。這么多年，聯發(fā)科終于站起來了！ 媒體報道中提到，OPPO、小米等廠商已經預定了聯發(fā)科一部分高端芯片，有望被運用在下一代旗艦產品中。同時，聯發(fā)科已經從臺積電那邊拿下了4nm工藝產能，用來生產天璣2000芯片組?！ 】上У囊稽c是，聯
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聯發(fā)科 4nm芯片 天璣2000
- 【TechWeb】7月20日消息，據國外媒體報道，連續(xù)5年獨家獲得蘋果A系列處理器代工訂單的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，5nm工藝已在今年大規(guī)模量產，更先進的3nm工藝也在按計劃推進，計劃明年風險試產，2022年下半年大規(guī)模量產。而從臺積電新披露的消息來看，在5nm工藝和3nm工藝之間，他們還將推出4nm芯片制程工藝。臺積電是在官網所披露的二季度財報分析師電話會議材料中，提及4nm工藝的。臺積電CEO、副董事長魏哲家在會上表示，他們將推出4nm工藝，作為5nm工藝家族的延伸。魏哲家還透露
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臺積電 4nm芯片
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