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蘋果 5G 芯片供應(yīng)商即將確認(rèn), iPhone SE 4 有望首發(fā)

  • 3 月 15 日消息,根據(jù)一份新的報(bào)告,蘋果正式尋求 5G 調(diào)制解調(diào)器的供應(yīng)商,兩家供應(yīng)商正在為此展開競爭。來自 DigiTimes 的報(bào)道稱,蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器將由臺積電制造,芯片的封裝工作將在 ASE 和 Amkor 兩家公司當(dāng)中產(chǎn)生。高通目前是蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)家供應(yīng)商,雖然蘋果一直在自研 5G,當(dāng)雙方的合作關(guān)系可能會一直持續(xù)。高通預(yù)計(jì),蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器將在 2024 年準(zhǔn)備就緒 ,但長期追蹤蘋果公司的記者馬克-古爾曼報(bào)道說,蘋果可能需要三年時(shí)間才能完全脫離高通。外界預(yù)計(jì),
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先進(jìn)的芯片組制造商在研發(fā)和型號認(rèn)證階段使用R&S CMX500對5G RedCap進(jìn)行測試和驗(yàn)證

  • 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”公司)幫助全球T1芯片組制造商驗(yàn)證其產(chǎn)品的5G RedCap(輕量化5G)和其他3GPP R17規(guī)范的功能。久經(jīng)考驗(yàn)的R&S CMX500 5G單表信令綜測儀(OBT)可用于從早期研發(fā)到型號認(rèn)證一致性測試的整個(gè)價(jià)值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會上,R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的無線通信綜測儀,專門為5G RedCap等低數(shù)據(jù)率應(yīng)用而定制。5G RedCap為5G生態(tài)系統(tǒng)引入了真正的中層物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),它將為市場帶
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移遠(yuǎn)通信 5G R17 新模組發(fā)布:基于驍龍 X75 / X72 平臺打造

  • IT之家 3 月 6 日消息,移遠(yuǎn)通信近期推出了符合 3GPP Release 17 標(biāo)準(zhǔn)的新一代工規(guī)級 5G NR 模組 RG650E 系列和 RG650V 系列。相比前代 5G 產(chǎn)品,此次推出的 5G R17 模組在數(shù)據(jù)傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)容量、功耗、時(shí)延以及超可靠性上表現(xiàn)更加出色,能夠輕松滿足 5G 固定無線接入 (FWA)、增強(qiáng)型移動寬帶 (eMBB) 以及工業(yè)自動化等快速增長的垂直市場對無線通信能力的更高要求。移遠(yuǎn) RG650E 和 RG650V 系列分別基于高通驍龍 X75 和 X72 5
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5G網(wǎng)絡(luò)持續(xù)部署 企業(yè)專網(wǎng)未來性值得期待

  • 隨著5G網(wǎng)絡(luò)持續(xù)在全球展開部署,具備節(jié)能和未來取向的5G產(chǎn)品組合,將發(fā)揮越來越明顯的優(yōu)勢。如果搭配整體性的部署方式,整體行動網(wǎng)絡(luò)的能耗可以降低更多。目前全球全球已部署了200多個(gè)5G商用網(wǎng)絡(luò)。放眼2025年,根據(jù)愛立信調(diào)查報(bào)告指出,5G將繼續(xù)擴(kuò)大規(guī)模,同時(shí)網(wǎng)絡(luò)總能耗也會不斷降低。由于無線接取網(wǎng)絡(luò)(RAN)產(chǎn)品和解決方案在整個(gè)行動網(wǎng)絡(luò)中的能源消耗最大,因此愛立信強(qiáng)調(diào),電信商將繼續(xù)以RAN能源效率為第一要?jiǎng)?wù),因?yàn)檫@是既可以控制能耗又能提供用戶體驗(yàn)的唯一方法。目前已有電信商透過Massive MIMO 5G解決
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是德科技推出增強(qiáng)型 5G 可視化解決方案,為移動服務(wù)提供商帶來全面改善

  • ·       該解決方案可以提升服務(wù)質(zhì)量監(jiān)控水平,同時(shí)降低服務(wù)保證成本·       增強(qiáng)功能可讓服務(wù)保證平臺訪問加密 5G 網(wǎng)絡(luò)核心,嚴(yán)密監(jiān)控 5G 業(yè)務(wù)·       能夠處理更高密度的數(shù)據(jù)包,在節(jié)省成本的同時(shí)簡化操作2023年 03 月 03 日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布推出增強(qiáng)型 5G 網(wǎng)絡(luò)可視化
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萊迪思拓展ORAN解決方案集合,為5G+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施帶來精準(zhǔn)的定時(shí)和安全同步支持

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合,為開放式無線接入網(wǎng)(ORAN)的部署提供靈活、安全的定時(shí)和同步。萊迪思ORAN在現(xiàn)有的控制數(shù)據(jù)安全和低功耗硬件加速功能的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了符合IEEE(電氣和電子工程師協(xié)會)關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)和ITU(國際電信聯(lián)盟)規(guī)范的ORAN前傳接口緊密同步,增強(qiáng)了該解決方案集合加速和保護(hù)當(dāng)前及下一代客戶應(yīng)用的能力。萊迪思最新的ORAN解決方案集合(v 1.1)集成了相互認(rèn)證功能,可實(shí)現(xiàn)安全同步,還支持以下特性:■? ?I
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勾勒智慧生活藍(lán)圖 5G技術(shù)現(xiàn)實(shí)恐讓人失望

  • 法新社報(bào)導(dǎo),瑞典電信設(shè)備制造商愛立信(Ericsson)在廣告中承諾「不僅僅是多一個(gè)G(Generation,世代之意)」的5G網(wǎng)絡(luò),讓許多客戶開始質(zhì)疑自己為什么要支付這筆費(fèi)用。盡管如此,5G技術(shù)仍再次成為全球通訊界年度盛事「世界行動通訊大會」(MWC)的核心議題。今年大會于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行。主辦單位稱,5G技術(shù)正在「為整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的所有參與者解鎖未開發(fā)的價(jià)值」,并「重新定義世界連結(jié)的方式」。在天花亂墜的宣傳中,法國最大電信商Orange執(zhí)行長海德曼(Christel Heydem
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Wind River Studio支持最新英特爾處理器,滿足CSP之5G需求

  • 全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司近日于西班牙巴塞羅那2023世界移動大會上宣布Wind River Studio支持第四代Intel Xeon Scalable處理器,同時(shí)搭載Intel vRAN Boost,包含集成化加速功能,有助提升吞吐量并降低延遲與功耗,從而滿足極具挑戰(zhàn)性的5G負(fù)載,且僅占用單核物理空間。Wind River Studio和英特爾技術(shù)的相關(guān)演示在2023世界移動通信大會2號廳2F25的風(fēng)河展臺上進(jìn)行。風(fēng)河公司首席產(chǎn)品官Avijit Sinha介紹說:“5G正在為各行各業(yè)
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CEVA宣布推出其迄今功能最強(qiáng)大、效率最高的DSP架構(gòu),滿足5G-Advanced及更先進(jìn)技術(shù)的大規(guī)模計(jì)算需求

  • ●? ?全新CEVA-XC20延續(xù)了CEVA在數(shù)字信號處理器領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。這款DSP架構(gòu)采用新穎的矢量多線程計(jì)算技術(shù),與前代產(chǎn)品相比,可將功率和面積效率提升多達(dá)2.5倍●? ?這個(gè)高度可擴(kuò)展DSP架構(gòu)瞄準(zhǔn)5G-Advanced eMBB設(shè)備、智能手機(jī)和蜂窩RAN設(shè)備的密集基帶計(jì)算用例全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構(gòu),是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構(gòu)。全新CEV
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三星推出整合 AI 的 5G vRAN 3.0,今年上半年將部署到北美市場

  • IT之家 2 月 28 日消息,三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新,并確認(rèn)計(jì)劃于 2023 年上半年開始部署到北美市場。三星希望以美國為起點(diǎn),向全球運(yùn)營商提供其下一代虛擬 RAN 功能。IT之家從報(bào)道中獲悉,三星是唯一一家與美國、歐洲和亞洲的頂級運(yùn)營商進(jìn)行大規(guī)模商業(yè) vRAN 部署的供應(yīng)商。5G vRAN 3.0 技術(shù)包含一系列新的“智能”功能,并經(jīng)過諸多項(xiàng)目優(yōu)化以滿足前瞻性運(yùn)營商的需求。根據(jù)路線圖,該公司還展示了其 vRAN 已證明的智能網(wǎng)絡(luò)功能。三星的 vRAN 3.0 具有先進(jìn)
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5G 3年等于4G 5年 第一波運(yùn)營商已取得商業(yè)成功

  • 2月28日消息,“5G商業(yè)成功”峰會在2023 MWC期間舉辦。華為ICT戰(zhàn)略與Marketing總裁彭松指出當(dāng)前5G三年發(fā)展成果等于4G發(fā)展五年,第一波運(yùn)營商已經(jīng)取得了商業(yè)成功,并且產(chǎn)生“確定性效應(yīng)”。彭松指出,5G發(fā)展三年的全球用戶滲透率和4G發(fā)展五年的水平相當(dāng),而且第一波5G用戶滲透率超過20%的運(yùn)營商普遍取得了顯著的移動業(yè)務(wù)收入增長。同時(shí),隨著終端、內(nèi)容、體驗(yàn)和商業(yè)模式等不斷豐富,吸引更多的運(yùn)營商和伙伴加入繁榮5G的浪潮,說明市場正在由基于風(fēng)險(xiǎn)決策轉(zhuǎn)向基于收益決策,5G商業(yè)成功加速走向確定性。華為
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高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布,采用 M.2 接口

  • IT之家 2 月 27 日消息,高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設(shè)計(jì),擴(kuò)展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。高通表示,利用驍龍 X75、X72 和 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),該產(chǎn)品組合為 OEM 廠商提供一站式解決方案,經(jīng)過全球認(rèn)證、可利用全球所有主要移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商的 5G 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行工作,以支持開發(fā)下一代 5G 終端,并為消費(fèi)者帶來從 PC 到 XR 和游戲等廣泛類型的 5G 終端。據(jù)介紹,這些全新的參考設(shè)計(jì)將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射
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高通推出全球認(rèn)證的模組參考設(shè)計(jì),推動5G在多行業(yè)普及

  • 要點(diǎn):●? ?驍龍X75、X72和X35?5G?M.2與LGA參考設(shè)計(jì)旨在為固定無線接入、計(jì)算和游戲等不同產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域更便捷地采用5G?!? ?全球認(rèn)證的一站式參考設(shè)計(jì)優(yōu)化開發(fā)成本,助力產(chǎn)品更快上市。●? ?參考設(shè)計(jì)正在出樣,將于2023年下半年開始商用。高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍??X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計(jì),擴(kuò)展在2022年2月發(fā)布的產(chǎn)品組合。利用驍龍??X75、X72和X3
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聯(lián)發(fā)科 MWC 2023 將展示 5G、衛(wèi)星通信、移動計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)等最新進(jìn)展

  • IT之家 2 月 24 日消息,聯(lián)發(fā)科宣布,將于 MWC 2023 期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù),以及移動設(shè)備之外的 5G 技術(shù)演示。同時(shí),聯(lián)發(fā)科還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺,以及由聯(lián)發(fā)科技術(shù)驅(qū)動的、來自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備。聯(lián)發(fā)科將把 5G 和衛(wèi)星通信技術(shù)引入更廣泛的設(shè)備。衛(wèi)星通信、5G、毫米波等解決方案聯(lián)發(fā)科基于標(biāo)準(zhǔn)的 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)(IT之家注:簡稱 NTN,Non-terres
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中國聯(lián)通將于 MWC 2023 發(fā)布全球首款“5G Redcap 商用模組”

  • IT之家 2 月 25 日消息,中國聯(lián)通宣布,將于巴塞羅那 MWC 2023 5G 創(chuàng)新發(fā)布會發(fā)布全球首款“5G Redcap 商用模組”。具體時(shí)間是 2023 年 2 月 27 日 17 點(diǎn) 55 分開始。RedCap(IT之家注:全稱為 Reduced Capability)是 3GPP R17 階段專門立項(xiàng)研究的一種 5G 關(guān)鍵新技術(shù)。RedCap 通過簡化終端天線數(shù)、縮減收發(fā)帶寬,實(shí)現(xiàn)成本和尺寸的大幅降低,實(shí)現(xiàn)了性能和成本的最佳平衡。相比于 4G,RedCap 物聯(lián)性
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