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臺(tái)積電:5nm EUV工藝已在量產(chǎn)、明年推出增強(qiáng)版

  • 24日,臺(tái)積電舉辦了第26屆技術(shù)研討會(huì),并披露了旗下最新工藝制程情況。按照臺(tái)積電的說(shuō)法,5nm工藝規(guī)劃了兩代,分別是N5和N5P。其中N5確定引入EUV(極紫外光刻)技術(shù),并且已經(jīng)在大規(guī)模量產(chǎn)之中。相較于N7,N5的功耗降低了30%、性能提升了15%,邏輯器件密度是之前的1.8倍。N5P作為改良版,仍在開發(fā)中,規(guī)劃2021年量產(chǎn),相較于第一代5nm,功耗進(jìn)一步降低10%、性能提升5%,據(jù)稱面向高性能計(jì)算平臺(tái)做了優(yōu)化。據(jù)手頭資料,臺(tái)積電的5nm有望應(yīng)用在蘋果A14芯片(包括Apple Silicon PC處
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5nm麒麟9000即將絕版 臺(tái)積電開足馬力確保交貨:華為Mate 40今年穩(wěn)了

  • 近年來(lái)華為手機(jī)靠著自研的麒麟處理器打造了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)力,麒麟9系列已經(jīng)成為華為P/Mate旗艦機(jī)的名片,然而今年情況部一樣了,由于美國(guó)的蠻橫打壓,華為的麒麟處理器很快就要絕版了。不出意外的話,今年最后一代旗艦級(jí)芯片就是麒麟9000了,與以往的命名相比完全不同,也凸顯了其特殊意義。最新消息稱,由于9月15日之后就不能再出貨了,目前臺(tái)積電正在開足馬力生產(chǎn)華為的麒麟9000芯片,采用了目前最先進(jìn)的5nm工藝,預(yù)計(jì)下個(gè)月就會(huì)正式發(fā)布,比蘋果A14還要早一個(gè)月左右。唯一比較欣慰的是,華為與臺(tái)積電緊密合作,在9月中旬之
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華為或在IFA發(fā)布5nm麒麟9000芯片,將成為"絕唱"

  •  8月24日消息,華為宣布將在2020年德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA 2020)上舉行主題演講,時(shí)間是當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月3日下午2點(diǎn)。根據(jù)以往慣例,華為或發(fā)布麒麟9000處理器,Mate 40系列將首先搭載這款芯片。據(jù)了解,麒麟9000采用臺(tái)積電5nm工藝。月初,余承東表示,由于美國(guó)的制裁,華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無(wú)法制造,將成為絕唱。在這次演講的海報(bào)圖上,華為稱將展示"無(wú)縫智慧生活"。
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手機(jī)都快用上了5nm的芯片,為何Intel還能繼續(xù)打磨14nm+

  • 下一代的A14芯片據(jù)說(shuō)將會(huì)采用5nm的工藝制程,而AMD的Zen4架構(gòu)的5nm芯片也會(huì)在明年上市見面。但反觀Intel,打磨了這么多年的14nm,才在最近一年用上了10nm而且效果還不好,但是Intel雖然有損失,但也沒(méi)見崩盤。這就涉及到了一個(gè)問(wèn)題:為何手機(jī)趕著都得上5nm,PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于傷筋動(dòng)骨?首先要明白更小的制程工藝意味著什么:1.性能的提升 2.功耗的降低 3.發(fā)熱量的減少。其原理一句話就能說(shuō)完:把芯片底板想象成一個(gè)畫板,芯片工藝相當(dāng)于畫筆的精細(xì)度,14nm相當(dāng)于在用蠟筆作畫,而
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臺(tái)積電5nm產(chǎn)能 傳本季擴(kuò)至7萬(wàn)片

  • 臺(tái)積電最先進(jìn)的5奈米制程產(chǎn)能非常搶手,據(jù)業(yè)界人士表示,該公司相關(guān)產(chǎn)能,將于本季內(nèi)從原先的月產(chǎn)能6萬(wàn)片,擴(kuò)增為7萬(wàn)片。臺(tái)積電并沒(méi)有對(duì)外揭露太多個(gè)別制程的產(chǎn)能,不過(guò)5奈米制程炙手可熱,除了傳出本季擴(kuò)充到月產(chǎn)能7萬(wàn)片之外,業(yè)界消息也提到,相關(guān)產(chǎn)能有望于明年上半擴(kuò)增到每月8萬(wàn)至9萬(wàn)片。臺(tái)積電的5奈米制程客戶,預(yù)期包括蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等。
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5nm A14處理器更省電 電池縮減的iPhone 12續(xù)航依然大漲

  • 最近9月份,蘋果就要推出iPhone 12系列5G手機(jī)了,這次會(huì)有四款iPhone 12,全線升級(jí)到A14處理器,用上臺(tái)積電5nm工藝。四款iPhone 12手機(jī)的硬件無(wú)疑會(huì)全面升級(jí),但是電池容量可能又要開倒車了,之前爆料稱iPhone 12電池相比iPhone 11反而降低了,韓國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)SafetyKorea的認(rèn)證如下:iPhone 12(A2471)2227mAh、iPhone 12 Max(A2431)2775mAh、iPhone 12 Pro(A2479)2815mAh、iPhone 12 Pr
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Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù),顯著簡(jiǎn)化 IC 電路驗(yàn)證過(guò)程

  • 為了幫助集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)人員更快地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂,Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴(kuò)展至 Calibre nmLVS 電路驗(yàn)證平臺(tái)。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出,作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴(kuò)展,旨在幫助客戶在早期驗(yàn)證設(shè)計(jì)迭代期間快速、自動(dòng)和準(zhǔn)確地分析 IC 設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤,從而極大地縮短設(shè)計(jì)周期和產(chǎn)品上市時(shí)間?!? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
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高效節(jié)能!Silicon Mitus汽車用AVN電源管理IC亮相

  • 電源管理半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(jī)(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過(guò)汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺(tái)上。另外,新產(chǎn)品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲(chǔ)、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為:支持3.5~5.5V輸入范圍;搭載6個(gè)降壓穩(wěn)壓器 (Buck Regulator) 和6個(gè)LDO Regulator;具有4CH的10-bit模擬數(shù)字變換
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爆料者稱新款5nm麒麟芯片成本介于蘋果A14與ARM CPU之間

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,一位爆料者稱,華為Mate40系列手機(jī)中搭載的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于蘋果A14 與蘋果ARM CPU之間。報(bào)道稱,華為Mate40系列手機(jī)中搭載的新款5nm麒麟芯片是麒麟1020,這款處理器與蘋果A14處理器將是首批使用5nm工藝的旗艦芯片,且均由臺(tái)積電代工。得益于5nm工藝,華為麒麟1020處理器的性能會(huì)有較大提升。媒體此前報(bào)道稱,這款處理器將采用ARM Cortex-A78架構(gòu),其性能較麒麟990提升50%。相比之下,高通驍龍865的性能較前代驍龍855只提升了25%。據(jù)報(bào)
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CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認(rèn)證

  • CEVA,全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機(jī)頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器,多種內(nèi)容來(lái)源要利用多種音頻編解碼器來(lái)獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案,可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設(shè)備中的復(fù)雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼,包括Netflix等許多內(nèi)容服務(wù)提供商所使用的Dolby At
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AMD:5nm Zen4處理器將于2021年推出、EPYC產(chǎn)品代號(hào)“熱那亞”

  • AMD今天公布了一份搶眼的財(cái)報(bào),在分析會(huì)上,官方也公布了最新的產(chǎn)品路線圖,CEO蘇姿豐博士、CFO David Kumar針對(duì)未來(lái)產(chǎn)品也做了進(jìn)一步明確。其中,Zen3和基于RDNA2的Big Navi顯卡將在年內(nèi)如期登場(chǎng)。對(duì)于RDNA2(Navi2、Big Navi),蘇姿豐透露做了全棧式的推倒重構(gòu),將帶給用戶最好的體驗(yàn)。并且,RDNA2架構(gòu)不僅會(huì)覆蓋主流市場(chǎng),也會(huì)有發(fā)燒級(jí)產(chǎn)品,還會(huì)進(jìn)入主機(jī)和APU。至于Zen4,官方再次重申其基于5nm工藝,蘇姿豐表示,目前Zen4正在實(shí)驗(yàn)室中,按部就班一切有序進(jìn)行。路
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外媒:臺(tái)積電英特爾5nm及3nm CPU合作計(jì)劃正在推進(jìn)

  • 【TechWeb】7月28日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在周一的報(bào)道中,外媒報(bào)道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾,已經(jīng)將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺(tái)積電,而從最新的報(bào)道來(lái)看,臺(tái)積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報(bào)道來(lái)看,英特爾交由臺(tái)積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU,采用臺(tái)積電成本稍低的6nm工藝,交付給臺(tái)積電的是18萬(wàn)晶圓的代工訂單。外媒在報(bào)道中表示,英特爾交給臺(tái)積電的18萬(wàn)片晶圓GPU代工訂單,并不算高,但在報(bào)道中卻提到了CPU代工的消
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TraceSafe手環(huán)和風(fēng)險(xiǎn)曝露通知系統(tǒng)將協(xié)助多倫多狼群俱樂(lè)部主場(chǎng)蘭波特體育場(chǎng)安全開放

  • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)超低功耗無(wú)線技術(shù)的創(chuàng)新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布,TraceSafe在AllSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統(tǒng)單芯片(SoC)功耗極低,可大大延長(zhǎng)AllSafe手環(huán)的電池壽命,同時(shí)還支持連接到網(wǎng)關(guān)的藍(lán)牙遠(yuǎn)距離連接技術(shù)。發(fā)展基于可穿戴設(shè)備的新冠肺炎(COVID-19)風(fēng)險(xiǎn)曝露通知新冠肺炎對(duì)大眾健康的嚴(yán)重威脅仍然存在。但隨著倉(cāng)庫(kù)、工廠、企業(yè)
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三星5nm被曝良品率低下:高通驍龍875G懸了

  • 這幾年,臺(tái)積電的半導(dǎo)體工藝銜枚疾進(jìn),相比之下三星、Intel進(jìn)展就不太順利了,尤其是三星在爭(zhēng)奪代工訂單的時(shí)候一直處于不利地位,比如最關(guān)鍵的良品率,就多次有消息說(shuō)敵不過(guò)臺(tái)積電?,F(xiàn)在,DigiTimes又報(bào)道稱,三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩,良品率不達(dá)標(biāo),將會(huì)影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。原報(bào)道沒(méi)有給出更多細(xì)節(jié),暫時(shí)不清楚是什么原因?qū)е碌模俏覀兌贾?,半?dǎo)體工藝越來(lái)越復(fù)雜,難度越來(lái)越高,想第一時(shí)間就達(dá)到完美預(yù)期幾乎是不可能的,總要經(jīng)歷一個(gè)過(guò)程。不過(guò)另一方面,臺(tái)媒發(fā)布一些不利于
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Laird Connectivity BL653系列模塊在貿(mào)澤開售

  • 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口,具有?工業(yè) 級(jí)寬工作溫度范圍,提供可靠的藍(lán)牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信(Thread與Zigbee),適用于工業(yè)和其他?嚴(yán)苛環(huán)境?下的各種?物聯(lián)網(wǎng)? (IoT) 應(yīng)用。貿(mào)澤供
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5nm soc介紹

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