5nm soc 文章進入5nm soc技術(shù)社區(qū)

5nm Zen 4在路上 EPYC處理器將占AMD營收的30%

AMD今晚推出了新的EPYC處理器——霄龍7Fx2系列,主要填補16核、24核的空缺,運行頻率更高,三級緩存容量更大,而價格、性價比一如既往地誘人。對AMD來說,EPYC霄龍系列處理器發(fā)展空間巨大,2019年該業(yè)務(wù)貢獻了10億美元的營收,只占AMD全年營收的15%左右,而AMD的目標是EPYC處理器能夠占到30%的營收。此外,AMD還計劃在2023年將營收翻倍增長到150億美元,30%的營收意味著45億美元,相比現(xiàn)在的10億美元還有3-4倍空間,潛力巨大。EPYC處理器不只是增加營收,還是AMD推動盈利增
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Imagination：為差異化AIoT提供GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器IP

本期我們邀請到了Imagination Technologies人工智能產(chǎn)品營銷資深總監(jiān)Andrew Grant接受采訪，共同討論了關(guān)于智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的話題……
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比官方宣傳還猛！臺積電5nm晶體管密度比7nm提高88％

一般來說,官方宣傳數(shù)據(jù)都是最理想的狀態(tài),有時候還會摻雜一些水分,但是你見過實測比官方數(shù)字更漂亮的嗎?臺積電已在本月開始5nm工藝的試產(chǎn),第二季度內(nèi)投入規(guī)模量產(chǎn),蘋果A14、華為麒麟1020、AMD Zen 4等處理器都會使用它,而且消息稱初期產(chǎn)能已經(jīng)被客戶完全包圓,尤其是蘋果占了最大頭。臺積電尚未公布5nm工藝的具體指標,只知道會大規(guī)模集成EUV極紫外光刻技術(shù),不過在一篇論文中披露了一張晶體管結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。WikiChips經(jīng)過分析后估計,臺積電5nm的柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm,鰭片間距25
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貿(mào)澤電子開售Laird Connectivity Sentrius BT510傳感器

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日日起即將備貨Laird Connectivity的Sentrius? BT510傳感器。這是一款緊湊的電池供電多傳感器平臺，提供可靠的藍牙5長距離連接，非常適合作為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的解決方案。貿(mào)澤電子分銷的Sentrius BT510傳感器是一款多傳感器平臺，能夠同時支持溫度、開閉、運動和碰撞傳感，以及長距離連接（編碼PHY）、安全功能和藍牙低功耗信標等多種藍牙5功能。該模塊將經(jīng)過現(xiàn)場驗證的遠程L
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iPhone 12用上5nm A14處理器跑分曝光：3.1GHz太瘋狂

2020年的iPhone 12系列最穩(wěn)定的升級當屬A14處理器了，這次會用上臺積電的5nm工藝?，F(xiàn)在疑似A14處理器的跑分曝光了，頻率堆到了3.1GHz，GK5單核1658分，多核4612分。雖然從20nm節(jié)點開始就有宣傳過3GHz的ARM處理器，但都是試驗中的，量產(chǎn)版的手機SoC中頻率一直沒超過3GHz，蘋果A14有可能成為首個正式超過3GHz的ARM手機處理器。據(jù)數(shù)碼大V@i冰宇宙爆料，疑似蘋果A14的GeekBench 4跑分已經(jīng)出現(xiàn)，頻率達到了3.1GHz，要比現(xiàn)在A13的2.7GHz
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貿(mào)澤電子備貨Nordic nRF52833多協(xié)議SoC 支持更高溫度的專業(yè)照明設(shè)計

近日，貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor現(xiàn)已在分銷渠道上推出nRF52833多協(xié)議片上系統(tǒng) (SoC)。該款SoC配備藍牙5.1測向功能，并且支持更寬的溫度范圍，非常適合應(yīng)用在專業(yè)照明、資產(chǎn)跟蹤和智能家居中。Nordic Semiconductor產(chǎn)品管理總監(jiān)Kjetil Holstad表示：“這款多功能產(chǎn)品采用了全球數(shù)億產(chǎn)品都在使用的成熟軟硬件平臺。對于產(chǎn)品壽命通常較長的商業(yè)和工業(yè)市場而言，這種平臺穩(wěn)定性尤其重要。”貿(mào)澤電子分銷的Nordic
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臺積電4月啟動5納米量產(chǎn) 蘋果今年的A14處理器將如期下線

今年春季全世界爆發(fā)了新冠病毒疫情，尤其是消費電子供應(yīng)鏈集中的東亞地區(qū)三個國家，外界認為蘋果今年新手機的生產(chǎn)、發(fā)布和銷售可能會出現(xiàn)一些變數(shù)。據(jù)外媒最新消息，來自供應(yīng)鏈的最新消息顯示，半導(dǎo)體代工巨頭臺積電將會在四月份啟動5納米工藝的大規(guī)模量產(chǎn)，因此蘋果新手機使用的A14處理器，將不會發(fā)生跳票。據(jù)報道，行業(yè)消息人士透露，臺積電5納米工藝生產(chǎn)的產(chǎn)能已經(jīng)被客戶預(yù)定一空，四月份將會大規(guī)模生產(chǎn)。不過蘋果公司的應(yīng)用處理器是否是臺積電第一批生產(chǎn)的產(chǎn)品目前尚不詳。蘋果公司自行設(shè)計A系列應(yīng)用處理器在內(nèi)的多種芯片，但是沒有自己的
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Intel：10nm不會像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位

由于在14nm上?？刻?Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認,第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預(yù)計2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
關(guān)鍵字：英特爾臺積電 10nm 7nm 5nm

華為今年將量產(chǎn)2顆5nm芯片 Mate 40旗艦首發(fā)麒麟1020

雖然三星搶先臺積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶,不過要到2021年才能出貨,2020年臺積電依然會是唯一一家大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠,主要客戶就是華為及蘋果。根據(jù)臺積電的計劃,5nm工藝今年上半年正式量產(chǎn)(正常是Q2季度),2020年下半年,尤其是Q3季度會是出貨高峰期,因為蘋果及華為普遍是在9月份發(fā)布新一代旗艦手機,今年是iPhone 12及Mate 40系列。在7nm節(jié)點之后,5nm將是臺積電的又一個重要工藝節(jié)點,分為N5、N5P兩個版本,前者相比于N7 7nm工藝性能提升15%、功耗降低
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Intel：10nm不會像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位

由于在14nm上?？刻?Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認,第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預(yù)計2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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CEVA授權(quán)匯頂在SoC中使用CEVA低功耗藍牙IP，瞄準可穿戴設(shè)備、移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號處理平臺和人工智能處理器?IP 的授權(quán)許可廠商?宣布匯頂科技已經(jīng)獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權(quán)許可，在其GR551x系列低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶開發(fā)基于低功耗藍牙的產(chǎn)品，包括智能移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍牙IP，具有匯頂科技的高標準產(chǎn)品性能和品質(zhì)，并在RF、集成度和安全性方面達到了業(yè)界領(lǐng)先的綜合性能，從而為IoT應(yīng)用的發(fā)展
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英特爾為5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)布無可比擬的產(chǎn)品組合

近日，釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)型。作為全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商，英特爾正在驅(qū)動和引領(lǐng)這一轉(zhuǎn)型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產(chǎn)品，其中包括全新英特爾?凌動?P5900，這是一款面向無線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC)，也是5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵早期部署目標。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤（Navin Shenoy）表示，“隨著產(chǎn)業(yè)邁向5G，我們始終將網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最大的機遇。到2023年，整個芯片市場中網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場規(guī)模將達到250億美元。在核心、邊緣和
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新型無線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設(shè)備

近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統(tǒng)（SoC）新產(chǎn)品。這些SoC專為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中的環(huán)保型IoT產(chǎn)品而設(shè)計。EFR32MG22（MG22）系列產(chǎn)品是專為Zigbee Green Power（綠色能源）應(yīng)用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC，擴展了Silicon Labs的Zigbee產(chǎn)品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，是使用紐扣電池或通過能量收集供電的Zigbee設(shè)備的理想選擇
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欲超車臺積電三星成立Custom SoC客制化單芯片團隊

為了搶攻在 2030 年之際，能當上非存儲器產(chǎn)品的系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭，韓國三星電子不僅砸大錢采購極紫外光刻設(shè)備，試圖在晶圓代工市場上超車龍頭臺積電。如今，還在客制化 IC 設(shè)計領(lǐng)域布局，建立客制化單芯片（SoC）團隊，期望吸引全球 ICT 客戶的青睞，藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關(guān)系。
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貿(mào)澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC 適用于一次性醫(yī)療用品

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價比的特性，可以應(yīng)用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備，包括不斷增長的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品。作為全球授權(quán)分銷商，貿(mào)澤電子致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)，幫助客戶設(shè)計出先進產(chǎn)品，并使客戶產(chǎn)品更快走向市場。超過800家半導(dǎo)體和電子元器件生產(chǎn)商通過貿(mào)澤
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