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UltraSoC攜手Ryoden利用其片上監(jiān)測和分析技術(shù)服務(wù)日本汽車設(shè)計等新興應(yīng)用市場

  • UltraSoC日前宣布：已任命Ryoden 公司作為其在日本的技術(shù)代表，來將其片上網(wǎng)絡(luò)安全和嵌入式分析架構(gòu)帶給更多的日本電子產(chǎn)品制造商，尤其是那些面向汽車應(yīng)用的開發(fā)商。Ryoden將與UltraSoC在日本現(xiàn)有的商業(yè)代表Intralink合作。UltraSoC選擇Ryoden的原因是因為該公司在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)有著廣泛的聯(lián)系，并且它在日本戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)中心都擁有相應(yīng)的支持資源。Ryoden將開始幫助確保和支持用戶使用UltraSoC的片上監(jiān)測和分析技術(shù)，該技術(shù)已經(jīng)被華為（Huawei）、希捷（Seagate）
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臺積電5nm即將大規(guī)模量產(chǎn) 蘋果承包60%產(chǎn)能

  • 據(jù)之前消息，目前臺積電的5nm制程工藝進展十分順利，基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn)，并且有望拿到A14處理器的獨家訂單，而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產(chǎn)能臺積電副總裁黃仁昭近日透露，得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機、5G及HPC方面的應(yīng)用，2019年第四季度，臺積電實現(xiàn)營收3170億新臺幣（約合723億人民幣），環(huán)比增長8.3%。毛利率提高2.6%，達到50.2%。5G的快速發(fā)展也將成為臺積電未來主要增長動力產(chǎn)業(yè)鏈方面消息顯示，在接下來的時間里，5n
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臺積電5nm即將大規(guī)模量產(chǎn) 蘋果承包60%產(chǎn)能

  • 據(jù)之前消息,目前臺積電的5nm制程工藝進展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn),并且有望拿到A14處理器的獨家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產(chǎn)能臺積電副總裁黃仁昭近日透露,得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機、5G及HPC方面的應(yīng)用,2019年第四季度,臺積電實現(xiàn)營收3170億新臺幣(約合723億人民幣),環(huán)比增長8.3%。毛利率提高2.6%,達到50.2%。5G的快速發(fā)展也將成為臺積電未來主要增長動力產(chǎn)業(yè)鏈方面消息顯示,在接下來的時間里,5n
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Qorvo收發(fā)器芯片簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計——率先支持所有開源智能家居協(xié)議同時運行

  • ?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M，這款收發(fā)器支持所有低功率開源標準智能家居技術(shù)同時運行。這款收發(fā)器結(jié)合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨有的接收器設(shè)計，在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面，Qorvo 已經(jīng)是成熟的領(lǐng)導(dǎo)者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，后者需要全面采用 Blue
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CEVA和SiFive合作將機器學(xué)習(xí)處理器帶入主流市場

  • 近日，CEVA，全球領(lǐng)先的無線互聯(lián)和智能感知技術(shù)授權(quán)許可廠商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領(lǐng)先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關(guān)系，針對一系列大批量終端市場設(shè)計和創(chuàng)建面向特定領(lǐng)域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關(guān)系是SiFive DesignShare計劃的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP內(nèi)核、AI處理器和軟件為中心，這些組件將被用于面向一系列終端市場的SoC中；在這些終端市場中，必需使用設(shè)備上的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理支持成像、計算機視覺、語音識別和傳感器
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媒體觀點：Xilinx 喜歡一直跑在前面 - 專訪 Victor Peng

  • 并非每個人都知道賽靈思，但是每個人當前的日常生活，都在接受著這家半導(dǎo)體芯片企業(yè)提供的“好處”?！?本文全文轉(zhuǎn)載自《財富中文網(wǎng)》Victor Peng 在學(xué)說中國話，不過目前來看，成績“不太理想”，他連問候語也還只會說幾句“最簡單的”。但這絲毫不會減弱他在中國客戶中的影響力，后者是賽靈思在全球擁有的 6 萬多客戶中很重要的一個群體。Victor對這6萬多客戶來說，非常重要，因為他領(lǐng)導(dǎo)著一家如此重要的公司，盡管坦白地講，并非每個人都知道賽靈思，但是每個人當前的日常生活，都在接受著這家半導(dǎo)體芯片企業(yè)提供的“好處
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Intel最新制程路線圖曝光：10nm+++得到證實、2029年上馬1.4nm

  • 原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方，而是荷蘭光刻機巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎(chǔ)上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm規(guī)劃均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下：在IEDM（IEEE國際電子設(shè)備會議上），有合作伙伴披露了一張?zhí)柗Q是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖，14nm之后的節(jié)點一覽無余，甚至推進到了1.4nm。讓我們依照時間順序來看——目前，10nm已經(jīng)投產(chǎn)，7nm處于開發(fā)階段，5nm處于技術(shù)指標定義階段，3nm處于探索、先導(dǎo)階
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臺積電5nm良率已達50%

  • 蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當前純設(shè)計型Fabless芯片企業(yè)中應(yīng)用先進制程最積極的三家企業(yè)，7nm均已經(jīng)成為主力。
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臺積電5nm良率已超50% AMD Zen4/蘋果A14穩(wěn)了

  • 據(jù)此前消息，臺積電的5nm制程工藝早在今年在三月份之前就已經(jīng)進入風(fēng)險生產(chǎn)階段。近日，有知情人士表示，臺積電5nm的生產(chǎn)良率已爬升至50%，預(yù)計最快明年第一季度量產(chǎn)。臺積電5nm制程工藝良率爬升至50%消息稱，臺積電5nm制程的初期月產(chǎn)能為5萬片，后期將逐步增加到7~8萬片。從目前的消息來看，首發(fā)5nm制程的產(chǎn)品應(yīng)該會是蘋果A14芯片。蘋果A14或首發(fā)5nm制程工藝據(jù)了解，目前手機上應(yīng)用的最先進的工藝是7nm，而當初7nm工藝開始應(yīng)用時就是蘋果的A12芯片首發(fā)，綜合歷年來產(chǎn)品發(fā)布時間線來推測，首款搭載5nm
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蘋果/華為吃光臺積電5nm：AMD得等一年多

  • 目前行業(yè)內(nèi)已量產(chǎn)的最先進半導(dǎo)體工藝是7nm EUV，來自臺積電，而接下來臺積電將在2020年率先量產(chǎn)5nm工藝，后續(xù)的3nm也在快速推進中，計劃提前到2022年規(guī)模量產(chǎn)。5nm節(jié)點上，不出意外的話蘋果、華為、AMD等的處理器都會第一時間跟進，尤其是蘋果A14、麒麟1000系列，據(jù)說已經(jīng)在9月份完成流片驗證。另外，AMD Zen4架構(gòu)處理器也有望上5nm，包括第四代霄龍、第五代銳龍，最快2021年見。還有說法稱，臺積電5nm的良品率現(xiàn)在已經(jīng)爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬片，
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儒卓力提供Nordic最新多協(xié)議SoC nRF52833和開發(fā)套件

  • Nordic Semiconductor新型多協(xié)議系統(tǒng)級芯片(SoC) nRF52833支持藍牙5.1、藍牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和專有2.4GHz協(xié)議。為配合基于nRF52833的開發(fā)工作，儒卓力還提供一款靈活的單板開發(fā)套件(DK)。nRF52833 SoC用途多樣，不僅廣泛支持多個協(xié)議，并且具有從-40°C到105°C的擴展溫度范圍、512KB閃存和128KB RAM內(nèi)存，以及功能強大的64MHz Arm Cortex-M4F處理器。借助藍牙5.1功能無線電，這款超低功
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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法：自研芯片很難

  • 稍微對半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術(shù)積累，更需要不計回報的資金投入。因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會。在溝通會上，李彥博士強調(diào)：我可以明確地說，做芯片這行需要經(jīng)驗技術(shù)和時間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗來看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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蘋果A14芯片曝光：首發(fā)臺積電5nm工藝，頻率達3GHz

  • 據(jù)外媒報道，臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片，其代工廠商已于今年4月開始進行5nm工藝的實驗性生產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： 出自：cnBeta A14芯片  5nm  臺積電  

三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET

  • 7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場登陸，不過，對于晶圓巨頭們來說，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場技術(shù)交流活動中，三星重新修訂了未來節(jié)點工藝的細節(jié)。三星稱，EUV后，他們將在3nm節(jié)點首發(fā)GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由于FinFET的限制，預(yù)計在5nm節(jié)點之后會被取代。實際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導(dǎo)入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖，
  • 關(guān)鍵字： 三星  5nm  4nm  

UltraSoC發(fā)布新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品

  • 嵌入式監(jiān)測器可檢測、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日，?UltraSoC?今日發(fā)布了新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品，它們可用于檢測、阻止和記錄各種網(wǎng)絡(luò)攻擊，其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機器人到消費類設(shè)備等廣泛的應(yīng)用。這些新型產(chǎn)品將先進的實時網(wǎng)絡(luò)安全防護功能嵌入到系統(tǒng)級芯片（SoC）中，從而可支撐和控制每一款現(xiàn)代產(chǎn)品。該系列中的第一款產(chǎn)品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設(shè)計人員能夠控制對其器件敏感區(qū)域的訪問，即時檢測
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5nm soc介紹

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