5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電5nm明年三月量產(chǎn)：密度提升最多80％

據(jù)產(chǎn)業(yè)消息，臺(tái)積電將從2020年3月開(kāi)始，大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，屆時(shí)芯片公司就可以開(kāi)始用新工藝流片了。很多人一直說(shuō)摩爾定律已死，但是在7nm工藝量產(chǎn)后僅僅兩年，5nm就要成真，真是有點(diǎn)不可思議。7nm+ EUV節(jié)點(diǎn)之后，臺(tái)積電5nm工藝將更深入地應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，綜合表現(xiàn)全面提升，官方宣稱(chēng)相比第一代7nm EDV工藝可以帶來(lái)最多80％的晶體管密度提升，15％左右的性能提升或者30％左右的功耗降低。這些數(shù)據(jù)是來(lái)自臺(tái)積電在ARM A72核心的結(jié)果，不同芯片表現(xiàn)肯定不一樣，但無(wú)論性能還是功耗，必然都會(huì)比
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智原系統(tǒng)單芯片ASIC設(shè)計(jì)接量連續(xù)三年倍數(shù)增長(zhǎng)

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷(xiāo)售廠(chǎng)商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)案數(shù)量已連續(xù)三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進(jìn)工藝，這兩個(gè)工藝的進(jìn)入商業(yè)門(mén)坎較低，相對(duì)應(yīng)的IP布局完整且低風(fēng)險(xiǎn)，為客戶(hù)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的SoC成本優(yōu)勢(shì)。
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可穿戴設(shè)備需要極低功耗和高集成度

Dialog半導(dǎo)體公司應(yīng)用工程高級(jí)經(jīng)理張永遠(yuǎn)1 可穿戴的技術(shù)方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產(chǎn)品，現(xiàn)在在硬件層面都有極大的提升，比如更強(qiáng)的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語(yǔ)音助理等。當(dāng)然可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能。在可預(yù)見(jiàn)的將來(lái)，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉(zhuǎn)變。極低的待機(jī)功耗和高度的集成度依然是產(chǎn)品廠(chǎng)商的期望，因?yàn)檫@會(huì)給產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者帶來(lái)更多的設(shè)計(jì)選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對(duì)可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的深刻洞察和杰出的硬
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臺(tái)積電5nm工藝2020年量產(chǎn) 蘋(píng)果iPhone、華為5G首發(fā)

雖然遭遇了第二大晶圓代工廠(chǎng)Globalfoundries格芯的專(zhuān)利訴訟，但臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上遙遙領(lǐng)先其他代工廠(chǎng)，并不擔(dān)心格芯的專(zhuān)利戰(zhàn)。今年的7nm產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)定了，明年的5nm工藝也勝利在望，蘋(píng)果、華為兩家客戶(hù)確定會(huì)首先用上5nm工藝。
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臺(tái)積電：摩爾定律未死我們的5nm工藝密度、性能最強(qiáng)

“摩爾定律未死！”這句話(huà)如果是Intel公司說(shuō)的，一點(diǎn)都沒(méi)有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人，50多年來(lái)Intel也是摩爾定律最堅(jiān)定的捍衛(wèi)者。不過(guò)今天這句話(huà)是臺(tái)積電而非Intel說(shuō)的，他們也要繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律。
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臺(tái)積電推出性能增強(qiáng)版的7nm和5nm制造工藝

近日外媒消息，臺(tái)積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 極紫外（N5 / EUV）制造工藝的性能增強(qiáng)版本。臺(tái)積電推出性能增強(qiáng)的7nm和5nm制造工藝其N(xiāo)7P 和 N5P 技術(shù)，專(zhuān)為那些需要運(yùn)行更快、消耗更少電量的客戶(hù)而設(shè)計(jì)。盡管 N7P 與 N7 的設(shè)計(jì)規(guī)則相同，但新工藝優(yōu)化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會(huì)上，臺(tái)積電透露了哪些客戶(hù)已經(jīng)可以用上新工藝，但該公司似乎并沒(méi)有廣
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臺(tái)積電打造40納米無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)SoC

臺(tái)積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺(tái)積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
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中興：已熟練掌握10nm、7nm工藝研發(fā)5nm芯片

最近自主研發(fā)芯片成為一個(gè)熱點(diǎn)，這是手機(jī)甚至是整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)鏈的一項(xiàng)核心技術(shù)，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在這個(gè)領(lǐng)域，Intel、AMD、高通等公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)要領(lǐng)先國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商兩三代水平。
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5納米明年首季量產(chǎn) 臺(tái)積電：全球最先進(jìn)

晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心，業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會(huì)是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。
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賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)

日前，“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會(huì)”在京舉行。公司ISM（工業(yè)、視覺(jué)、醫(yī)療和科學(xué)）部門(mén)的市場(chǎng)總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會(huì)上指出，當(dāng)前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn)，并探討了時(shí)下熱門(mén)的AI云端和邊緣技術(shù)特點(diǎn)，稱(chēng)賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿(mǎn)足了當(dāng)前的需求，接下來(lái)的2020年上半年，還將會(huì)推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿(mǎn)足未來(lái)ISM的需要。?1? Xilinx增長(zhǎng)率達(dá)24%Xilin
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晶圓代工一哥發(fā)狠后年量產(chǎn)5nm+工藝

Intel今天在投資者會(huì)議上公布的工藝路線(xiàn)圖顯示2021年將推出7nm工藝，而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節(jié)點(diǎn)，目標(biāo)是迎戰(zhàn)臺(tái)積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”臺(tái)積電，但是臺(tái)積電不會(huì)原地等著，實(shí)際上2021年Intel 7nm工藝問(wèn)世的時(shí)候，臺(tái)積電已經(jīng)準(zhǔn)備第二代5nm工藝——5nm Plus（N5+）工藝了，同時(shí)具備性能及能效上的優(yōu)勢(shì)。
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Arm中國(guó)選擇借助 Mentor 的 Questa 驗(yàn)證解決方案來(lái)提高功耗效率并加速 MCU 設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)

Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國(guó)已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗(yàn)證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開(kāi)發(fā)中的關(guān)鍵任務(wù)，從而繼續(xù)擴(kuò)大其在高增長(zhǎng)市場(chǎng)和應(yīng)用中的功能驗(yàn)證占有率。在全面評(píng)估期間，Questa 解決方案順利調(diào)通，所有目標(biāo)設(shè)計(jì)通過(guò)率均為 100%，因此，Arm中國(guó)選擇了 Mentor Questa 解決方案?！岸嗄陙?lái)，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴(kuò)展到Arm中國(guó)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
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臺(tái)積電擴(kuò)大開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)云端聯(lián)盟，5nm測(cè)試芯片 4 小時(shí)完成驗(yàn)證

晶圓代工龍頭臺(tái)積電近日宣布，擴(kuò)大開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform，OIP）云端聯(lián)盟，其中明導(dǎo)國(guó)際（Mentor）加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務(wù)（AWS）、益華國(guó)際計(jì)算機(jī)科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業(yè)的行列，成為聯(lián)盟生力軍，拓展了臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模，并可以運(yùn)用嶄新的云端就緒設(shè)計(jì)解決方案來(lái)協(xié)助客戶(hù)采用臺(tái)積電的制程技術(shù)釋放創(chuàng)新。
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新型無(wú)線(xiàn)平臺(tái)使能下一代可連接產(chǎn)品擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

中國(guó)，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2，設(shè)計(jì)旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠?；赪ireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專(zhuān)用的安全內(nèi)核和片上無(wú)線(xiàn)電，和競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，其可提供2.5倍無(wú)線(xiàn)覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員經(jīng)常面臨無(wú)線(xiàn)覆
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臺(tái)積電3D芯片2021年量產(chǎn)：面向5nm工藝蘋(píng)果或首發(fā)

上周臺(tái)積電發(fā)布了2018年報(bào)，全年?duì)I收342億美元，占到了全球晶圓代工市場(chǎng)份額的56%，可謂一家獨(dú)大。在先進(jìn)工藝上，臺(tái)積電去年量產(chǎn)7nm工藝，進(jìn)度領(lǐng)先友商一年以上，今年量產(chǎn)7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠(chǎng)也在建設(shè)中了。
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