5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電5nm 估2019年完成技術(shù)驗(yàn)證

　　臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處資深處長(zhǎng)王耀東表示，未來(lái)臺(tái)積電成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自于高階智慧型手機(jī)、高效運(yùn)算晶片、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子。而臺(tái)積電在10奈米技術(shù)開(kāi)發(fā)如預(yù)期，今年底可以進(jìn)入量產(chǎn)，第一個(gè)采用10奈米產(chǎn)品已達(dá)到滿意良率，目前已經(jīng)有三個(gè)客戶產(chǎn)品完成設(shè)計(jì)定案，預(yù)期今年底前還有更多客戶會(huì)完成設(shè)計(jì)定案，該產(chǎn)品在明年第1季開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收，且在2017年快速提升量產(chǎn)。　　7奈米部分，臺(tái)積電該部分進(jìn)度優(yōu)異，7奈米在PPA及進(jìn)展時(shí)程均領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，兩個(gè)應(yīng)用平臺(tái)高階智慧型手機(jī)及高效運(yùn)算晶片客戶都積極采用臺(tái)積電7奈米先進(jìn)制程技術(shù)，且
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 5nm

工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和 FPGA器件等組成，美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計(jì)帶來(lái)更多優(yōu)勢(shì)
關(guān)鍵字： SoC FPGA 工業(yè) 馬達(dá)控制

微軟計(jì)劃以FPGA提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器效能, 微軟(Microsoft)正探索將現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)導(dǎo)入其資料中心伺服器的可能性。雖然目前這還只是一個(gè)初步的概念，但它可望緩減目前在網(wǎng)路效能所面臨的挑戰(zhàn)。微軟伺服器工程副總裁Kushagra Vaid在日前舉行的Linley
關(guān)鍵字：微軟 FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC

近日，創(chuàng)維集團(tuán)聯(lián)合華為海思發(fā)布了采用海思Hi3751智能電視SoC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)首款智能電視芯片研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
關(guān)鍵字： SoC 智能電視

超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進(jìn)奈米制程外，亦已積極開(kāi)發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標(biāo)準(zhǔn)制
關(guān)鍵字： ULV 物聯(lián)網(wǎng) SoC

芯片被喻為一個(gè)國(guó)家工業(yè)的糧食，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，其重要性可想而知，所以，不論是國(guó)外還是國(guó)內(nèi)，芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)其科技發(fā)展都起著至
關(guān)鍵字：海思 EDA SOC IC設(shè)計(jì)

多年以來(lái)，資金一直成為中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展的瓶頸，開(kāi)拓多元的融資渠道是廣大IC設(shè)計(jì)企業(yè)的長(zhǎng)久夢(mèng)想。如今，隨著中國(guó)股市創(chuàng)業(yè)板的推出，為中國(guó)IC
關(guān)鍵字：歐比特 SOC SPARCV8

通常說(shuō)來(lái)，SoC相對(duì)于傳統(tǒng)MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高，有更多片上組件和多種電源配置，以支持不同的工作需求。電源模式
關(guān)鍵字： CR2032 SOC LCD

設(shè)計(jì)尺寸的增長(zhǎng)趨勢(shì)勢(shì)不可擋，這也一直是EDA驗(yàn)證工具的一個(gè)沉重負(fù)擔(dān)。動(dòng)態(tài)功率估算工具即是其一?？傆幸恍┐碳ひ蛩卣T使著客戶頻繁升級(jí)他們的移
關(guān)鍵字： EDA SOC

驅(qū)動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實(shí)現(xiàn)了超高速增長(zhǎng)，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)
關(guān)鍵字： Zynq SoC Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性

摘要：隨著精確制導(dǎo)武器的發(fā)展，為了滿足某型彈載計(jì)算機(jī)的性能和使用要求，文章提出了一種采用基于DSP內(nèi)核的SOC芯片實(shí)現(xiàn)某型彈載計(jì)算機(jī)單元的解
關(guān)鍵字： DSP SOC 光電隔離

全球領(lǐng)先的矽智財(cái)(SIP)業(yè)者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺(tái)北舉辦了年度高峰論壇，執(zhí)行長(zhǎng)Hossein Yassaie以及重要業(yè)界伙伴共同與會(huì)，發(fā)表市場(chǎng)與
關(guān)鍵字： SoC Imagination

如果說(shuō)很多人把MCU或SoC主芯片比喻為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的大腦，那么時(shí)鐘組件當(dāng)之無(wú)愧是其心臟。無(wú)論是電子工程師還是元器件采購(gòu)者，在選擇時(shí)鐘組件時(shí)
關(guān)鍵字： SOC MCU 振蕩器 MEMS

　　在經(jīng)歷了近幾年的價(jià)格下滑之后，微控制器(MCU)的平均銷售價(jià)格(ASP)預(yù)期將會(huì)回溫，并再創(chuàng)銷售額新高紀(jì)錄。　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)期，IC產(chǎn)業(yè)的原始系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)產(chǎn)品──微控制器(microcontrollers，MCU)市場(chǎng)的年?duì)I收規(guī)模，將在未來(lái)五年穩(wěn)定成長(zhǎng)并達(dá)到新高紀(jì)錄，盡管該市場(chǎng)整體出貨量成長(zhǎng)將趨緩。　　ICInsights指出，MCU市場(chǎng)銷售額在2015年幾乎沒(méi)有成長(zhǎng)，幅度不到0.5%，但金額規(guī)模卻達(dá)到了略高于159億美元的新高紀(jì)錄，主要是因?yàn)镸CU出貨量成長(zhǎng)了1
關(guān)鍵字： MCU SoC