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龍芯/兆芯產(chǎn)業(yè)化推進緩慢 華為海思卻能站穩(wěn)SoC高階市場的原因是？

  • 國產(chǎn)處理器廠家，如果想要成功突圍而出，僅僅依靠紫光那種大資本并購模式是解決不了問題的，必須要研究海思、聯(lián)發(fā)科等的所賴以成功的經(jīng)驗。
  • 關鍵字： 華為海思  SoC  

Silicon Labs新品發(fā)布會—多協(xié)議Wireless Gecko SoC，簡化IoT連接

  • 四年一回的2月29日之后，2016年3月1日，在北京中關村皇冠假日酒店會議室，Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營銷副總裁Daniel Cooley為我們帶來了一場精彩的演講，內(nèi)容為Silicon Labs最新發(fā)布的支持多協(xié)議的片上系統(tǒng)Wireless Gecko產(chǎn)品系列，此系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備提供靈活的連通性和價格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC集成了強大的ARM?Cortex?-M4內(nèi)核、節(jié)能的Gecko技術、高達19.5dBm輸出功率的2.4GH
  • 關鍵字： Silicon Labs  Wireless Gecko SoC  多協(xié)議  低功耗  

Silicon Labs推出多協(xié)議Wireless Gecko SoC簡化IoT連接

  • 　　SiliconLabs(芯科科技有限公司)日前推出多協(xié)議片上系統(tǒng)(SoC)Wireless Gecko產(chǎn)品系列，為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備提供靈活的連通性和價格/性能選擇。SiliconLabs新型Wireless Gecko SoC集成了強大的ARM?Cortex?-M4內(nèi)核、節(jié)能的Gecko技術、高達19.5dBm輸出功率的2.4GHz無線電、先進的硬件加密技術。Wireless Gecko SoC提供了用于網(wǎng)狀網(wǎng)絡的最佳Thread和ZigBee?協(xié)
  • 關鍵字： Silicon Labs  SoC  

Silicon Labs憑借節(jié)能的SoC和軟件解決方案開展Bluetooth Smart連接

  • 　　Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出新型的Blue Gecko無線SoC系列產(chǎn)品，其具有靈活的價格/性能選項，以及可擴展至+19.5dBm的輸出功率(當前Bluetooth? Smart市場中的最高輸出功率)。作為今天發(fā)布的Silicon Labs多協(xié)議Wireless Gecko產(chǎn)品組合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品為Bluetooth Smart應用設計中的可擴
  • 關鍵字： Silicon Labs  SoC  

單位性能才是硬道理 驍龍820技術解析

  • 高通驍龍820怎樣一款SoC能獲得今年各家大廠的青睞?我們今天就來對這款今年的旗艦級SoC進行了解。
  • 關鍵字： 驍龍820  SoC  

瑞薩電子推出硬件故障探測及預警技術，為無人駕駛時代的汽車運算系統(tǒng)提供功能安全標準支持。

  • 　　全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社今日宣布推出為汽車運算系統(tǒng)的功能安全而研發(fā)的硬件故障探測及預警技術。與此同時，還成功開發(fā)出一種支持ISO26262 ASIL B汽車功能安全標準、采用16納米FinFET工藝的汽車運算片上系統(tǒng)(SoC)原型機。 　　近來在汽車無人駕駛系統(tǒng)的研發(fā)方面進行了大力投入，預計2020年將迎來無人駕駛時代。由國際標準化組織(ISO)頒布的ISO26262道路車輛功能安全標準對3.5噸以下汽車的安全相關系統(tǒng)的電子和/或軟件的整個安全生命周期下了定義，包括特別推薦減少
  • 關鍵字： 瑞薩電子  SoC  

瑞薩電子推出為無人駕駛時代的汽車運算SoC而打造的低延遲、高性能和低功耗的攝像頭視頻處理電路模塊

  • 　　全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社今日宣布推出用于未來無人駕駛汽車運算系統(tǒng)SoC(SoC)的新型視頻處理電路模塊。 　　無人駕駛汽車運算系統(tǒng)SoC應結(jié)合車載信息娛樂系統(tǒng)和安全駕駛輔助系統(tǒng)兩個系統(tǒng)的功能，并能對這兩個系統(tǒng)進行平行操作。需特別指出的是，安全駕駛輔助系統(tǒng)必須能夠低延遲地處理來自車載攝像頭的視頻數(shù)據(jù)，并及時把適當?shù)男畔⑼ㄖ{駛員。車載信息娛樂系統(tǒng)和安全駕駛輔助系統(tǒng)的研發(fā)者所面臨的一個問題是需要無延遲并穩(wěn)定地處理大量的視頻數(shù)據(jù)并運行無人駕駛車輛的控制功能。 　　新研發(fā)的視頻處理電
  • 關鍵字： 瑞薩  SoC  

高通推出新款SoC 可穿戴市場競爭激烈

  • 　　近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——驍龍Wear 2100——用于可穿戴設備市場。此外，驍龍Wear平臺包含一整套的金屬硅、軟件、支持工具及參考設計。 　　據(jù)悉，公司此前曾發(fā)布了驍龍400等移動芯片進入可穿戴設備市場。該平臺是高通首次建立的可穿戴平臺。 　　高通可穿戴設備團隊負責人Pankaj Kedia 表示：“可穿戴產(chǎn)品形狀各異、大小不一。我們正談論的是一些頭戴產(chǎn)品和腕帶產(chǎn)品?？纱┐魇袌鲎钚枰氖且粋€可擴展的架構(gòu)，
  • 關鍵字： 高通  SoC  

2016：期盼IP發(fā)展能有更多新火花

  • 2016年商用IP是否也將如同以往，各家供應商只期望在各方面推進一點就好?答案是對、也是不對。
  • 關鍵字： IP  SoC  

瑞薩為自動駕駛開發(fā)車載SoC，視頻處理延遲時間僅為70ms

  • 　　日本瑞薩電子與瑞薩系統(tǒng)設計公司為未來自動駕駛開發(fā)了車載計算SoC，并于2016年2月1日在半導體集成電路技術國際學會“ISSCC 2016”上發(fā)表了演講(Session 4.4)。瑞薩還在當天的演示會上，演示了使用該SoC同時處理12通道全高清(1980×1080像素、30幀/秒)影像的情況。這是瑞薩車載信息IC“R-CAR”的第3代產(chǎn)品，預定2018年3月開始量產(chǎn)。 　　 ? 　　瑞薩開發(fā)的車載SoC 　　 &n
  • 關鍵字： 瑞薩  SoC  

Synopsys的Platform Architect MCO提供業(yè)界首套支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0的功耗感知架構(gòu)分析工具

  • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其帶有多核優(yōu)化(Multicore Optimization,MCO)功能的Platform Architect?虛擬原型解決方案率先支持全新的IEEE 1801-2015統(tǒng)一功耗格式(Unified Power Format, UPF)3.0系統(tǒng)級IP功耗建模標準。全新的IEEE 1801-2015 UPF標準實現(xiàn)了互操作型IP功耗模型的高效創(chuàng)建和重用，以支持在
  • 關鍵字： Synopsys  SoC  

采用 Zynq SoC 測試新型存儲器技術芯片

  • 　　基于賽靈思 ZC706 評估套件的平臺被證實用作高通的 MRAM 測試，足夠快速靈活?！　∽髡撸築otao Lee 資深工程師 高通科技 blee@qti.qualcomm.com　　Baodong Liu 高級工程師 高通科技 baodongl@qti.qualcomm.com　　Wah Hsu 資深工程師 高通科技 wahh@qti.qua
  • 關鍵字： Zynq  SoC   

英特爾第三款10nm CPU架構(gòu)曝光 5nm芯片2022年推出

  • 　　The Motley Fool談論了英特爾計劃推出的三個10nm節(jié)點架構(gòu)，而不是此前預期的兩種：“管理層向投資者表示，他們正試圖回到2年/低于10nm的節(jié)奏(此話或意味著2年內(nèi)從10nm轉(zhuǎn)到7nm)。不過根據(jù)剛從熟知英特爾計劃的消息人士那獲得的信息，該公司正致力于三款、而不是兩款10nm節(jié)點架構(gòu)”。 　　此前有消息稱，Kaby Lake會停留在當前的14nm節(jié)點，并打亂英特爾每2年一升級的制造技術步伐。該公司首款10nm處理器架構(gòu)被稱作“Cannonlake&rd
  • 關鍵字： 英特爾  5nm  

10nm跨三世代 Intel 2020年進5nm制程

  • 　　先前證實采用10nm制程技術的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后，相關消息具體透露Intel計畫將以10nm制程打造代 號“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列，分別將于2018年與2019年揭曉，同時預計在2020年時進入5nm制程發(fā)展，但目前暫時 尚未透露預計推行處理器代號名稱。 　　根 據(jù)overclock3d.net網(wǎng)站取得資料顯示，Intel將以10nm制程技術打造代號&ldqu
  • 關鍵字： Intel  5nm  

臺積電計劃在2020年推出5nm芯片生產(chǎn)線

  • 　　芯片制造工藝的提高有助于降低功耗并提升性能，目前三星和臺積電均已經(jīng)可以以14nm/16nm工藝制造芯片，而據(jù)報道，臺積電正計劃最早在2020上半年推出5nm工藝制造技術。此外，7nm工藝的芯片也有望在2018年早些時候量產(chǎn)。如果他們的進度靠譜，就意味著2年間的芯片尺寸縮減會達到50%。 　　   　　開發(fā)7nm以下芯片的制造過程是相當棘手的，但臺積電將答案寄托在了極紫外光刻(UAV)技術上。該公司稱，他們已經(jīng)在這方面取得了“重大進展”，并預計延伸至5nm技術
  • 關鍵字： 臺積電  5nm  
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5nm soc介紹

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