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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm soc

AMD發(fā)布用于臺式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC

  •   Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺北國際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發(fā)代碼:Richland)。該產品實現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率,是臺式電腦用處理器的業(yè)界最高速度。現(xiàn)已開始量產,配備該處理器的個人電腦預定2013年6月內上市。   Richland配備4個高速版x86架構CPU內核
  • 關鍵字: AMD  SoC  32nm  

博通宣布推出藍牙智能芯片

  • 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出一款新的藍牙智能SoC,以推動更廣范圍的低成本、低功耗外圍設備與安卓智能手機和平板電腦配合工作。該公司同時還公布了為安卓開源項目(AOSP)所開發(fā)的藍牙軟件棧,其中包括經典藍牙和藍牙智能(前身為藍牙低功耗)技術。
  • 關鍵字: 博通  SoC  藍牙智能  

假設先進制造公司和設計公司發(fā)生了捆綁

  • 編者按:我國本土設計公司進步得很快。然而居安思危也是很有必要的,魏少軍博士用假設英特爾和高通結成聯(lián)盟的命題,來分析我國集成電路企業(yè)發(fā)展背后的隱憂,希望我國制造和設計業(yè)早日步入世界先進水平。……
  • 關鍵字: 英特爾  集成電路  SoC  201306  

分析寬帶系統(tǒng)互聯(lián)中的串行選擇

  • 系統(tǒng)中的互聯(lián)體系結構一直得到了廣泛應用。芯片邊界和電路板邊沿等物理約束要求對系統(tǒng)進行劃分。而I/O...
  • 關鍵字: 寬帶系統(tǒng)  串行選擇  SoC  

北航“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會”5月25日將舉辦

  •   過去的幾年,電子信息產業(yè)發(fā)生了巨大的變革?;ヂ?lián)網和移動終端對于傳統(tǒng)電子產業(yè)的影響已經隨處可見,云計算落地應用漸入佳境。物聯(lián)網在摸索和徘徊中前行,智能家居和車聯(lián)網或將成為應用熱點。   集成電路產業(yè)在快速發(fā)展30年之后步入了緩慢發(fā)展的時期,無論傳統(tǒng)的巨頭還是fabless新星們都在咀嚼著投資大,產品更新快和利潤少的煩惱。嵌入式系統(tǒng)芯片公司正把精兵強將集中在ARM Cortex M內核上32位單片機上,如何化解同質化做到領先一大步依然還是難題。短短的幾年Android手機占據(jù)多數(shù)智能手機市場,Andro
  • 關鍵字: 嵌入式  SoC  

Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗證效率提升30%

  •   【中國,2013年5月14日】全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator,該版本將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%。13.1版的Cadence  Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗證的問題,包括高級建模、調試、功率格式支持,并且為當今最復雜的SoC提供了更快的驗證方式。   Incisive SimVision Debugger的最新
  • 關鍵字: Cadence  SoC  

片上系統(tǒng)SoC設計流程

  • 什么叫SOC?  20世紀90年代中期,因使用ASIC實現(xiàn)芯片組受到啟發(fā),萌生應該將完整計算機所有不同的功能塊一次直 ...
  • 關鍵字: 片上系統(tǒng)  SoC  

硅晶片融合技術助力 SoC FPGA設計架構脫穎而出(二)

  • 活用現(xiàn)場可編程門陣列  現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)是系統(tǒng)設計人員的第三種方案(圖1)。在很多方法中,F(xiàn)PGA一直是以 ...
  • 關鍵字: 硅晶片  融合技術  SoC  FPGA  

硅晶片融合技術助力 SoC FPGA設計架構脫穎而出(一)

  • 對于系統(tǒng)設計人員而言,提高積體電路的整合度既是好消息,也帶來新問題。好消息是,在每一個硅晶片的新制程節(jié)點,晶 ...
  • 關鍵字: 硅晶片  SoC  FPGA  

如何利用嵌入式儀器調試SoC(一)

  • 隨著系統(tǒng)級芯片(SoC)的復雜度不斷提高,軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經不可小覷。這些功能強大的系統(tǒng)現(xiàn)在由 ...
  • 關鍵字: 嵌入式  儀器調試  SoC  

Marvell發(fā)布雙核1.0 GHz SoC芯片ARMADA 375

  • 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell,Nasdaq: MRVL)日前發(fā)布了Marvell? ARMADA? 375 SoC(片上系統(tǒng)),該系統(tǒng)為雙核Cortex A9 SoC平臺,建立在內置ARM處理器的廣受歡迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列產品基礎之上,應用于企業(yè)連網。
  • 關鍵字: Marvell  ARMADA  SoC  

拆解英特爾這顆心 是如何慢慢難以奔騰的?

  •   當英特爾的新任 CEO 浮出水面后,美聯(lián)社指出,在“微特爾”掌控的個人電腦時代,英特爾這種換人思路能夠發(fā)揮正常效果。不過,面對智能手機和平板的威脅,英特爾這一次喪失了一個和傳統(tǒng)切割的機會。   一個 PC 世界的核心主角,是怎么一步步走到現(xiàn)在,被移動發(fā)展浪潮邊緣化的?   一、摩爾定律還能延續(xù)多久?   英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾曾經提出計算機界人人皆知的第一定律:摩爾定律。請各位看官允許我在這里再次引用一下:   當價格不變時,集成電路(IC)上可容納的
  • 關鍵字: 英特爾  SoC  

Exar的發(fā)展方向

  • 去年年初,Exar公司進行了重組,至今已滿一年,新團隊也交出了第一份成績單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會上,Exar帶著其口號而來——“A New Direction:Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間,筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進行了一次相約問答。
  • 關鍵字: Exar  ARM  SoC  

AMD全新APU被通用電氣看上了

  •   AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器,28nm工藝、美洲虎CPU架構、GCN GPU架構、原生USB 3.0等等亮點多多,很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布,將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計算模塊。   GE的新模塊將采用所謂迷你格式,是更加緊湊的Type 10類型,長寬尺寸僅有84×55毫米,可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。   GE此前最新的bCOM6-L140
  • 關鍵字: AMD  嵌入式  SoC  處理器  

TI推出最新達芬奇DM369視頻SoC

  • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新達芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369,為百萬像素 IP 攝像機市場帶來業(yè)界最佳低照技術。通過該 DM369 視頻片上系統(tǒng) (SoC) ,視頻安全制造商可充分利用優(yōu)異的低照技術生成清晰銳利的畫質。
  • 關鍵字: TI  DM369  SoC  
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