- AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款A(yù)MD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款A(yù)MD嵌入式G系列SoC平臺進(jìn)一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點(diǎn)、聚焦PC行業(yè)以外的高增長市場的戰(zhàn)略攻勢。
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AMD SoC G系列
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計(jì)劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem),并表示將幫助惠普開發(fā)針對新型 IT 工作量優(yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
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TI 惠普 月球探測器 SoC
- 引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟,集成電路芯片的規(guī)模越來越大。數(shù)字IC從基于時序驅(qū)動的設(shè)計(jì)方法,發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計(jì)方法,并在SOC設(shè)計(jì)中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中,片上總線設(shè)計(jì)是最關(guān)鍵的問
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AMBA SoC 片上總線 中的應(yīng)用
- 1 引言隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器等集
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SoC IP核 芯片 可靠性研究
- 全志科技(Allwinner)A31s平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項(xiàng),專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設(shè)計(jì)和優(yōu)化,從流媒體和閱讀電子書、到高畫質(zhì)游戲與社交媒體互動都可適用。
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全志 GPU SoC PowerVR
- arm是一種嵌入式芯片,比單片機(jī)功能強(qiáng),可以針對需要增加外設(shè)。類似于通用cpu,但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來計(jì)算,計(jì)算功能很強(qiáng)悍,一般嵌入式芯片用來控制,而DSP用來計(jì)算,譬如一般手機(jī)有一個arm芯片,主要用
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SOC 區(qū)別 聯(lián)系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名詞解釋
- ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系?arm是一種嵌入式芯片,比單片機(jī)功能強(qiáng),可以針對需要增加外設(shè) ...
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ARM DSP FPGA CPLD SOPC SOC
- SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC,同時深亞微米工藝帶來的設(shè)計(jì)困難等使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時的環(huán)節(jié),約占整個芯片開發(fā)周期的50%~80%,采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方
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AEMB SoC 微處理器 平臺設(shè)計(jì)
- 1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲,消費(fèi)類電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價格上升的迫切要求同...
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SoC 設(shè)計(jì)鏈 配置IP
- 手機(jī)、電視、音視頻設(shè)備等電子信息整機(jī)產(chǎn)品是集成電路的消費(fèi)市場。2012年受房地產(chǎn)市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響,電子產(chǎn)品市場疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì),前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區(qū)共生產(chǎn)計(jì)算機(jī)2.4億臺,增長4.7%;手機(jī)8.2億部,增長0.4%;液晶電視0.8億臺,增長10.9%,增速均低于去年同期水平。
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集成電路 芯片 WCDMA SOC 201303
- 當(dāng)今的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實(shí)際能耗非常小的系統(tǒng),系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)必須要知道,實(shí)際是怎樣進(jìn)行SoC功耗管理的。他們必須對整個系統(tǒng)進(jìn)行功耗規(guī)劃。他們必須針
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SoC 芯片級 功耗 管理技術(shù)
- 近幾年來,隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合,引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
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安可 SiP SoC
- 自 2007 年 iPhone 問世,快速擴(kuò)大智能型手機(jī)的使用族群與年齡層,使得其市場立即呈爆發(fā)性成長。而Google Android在2008年加入后,更成為品牌手機(jī)廠商大洗牌的強(qiáng)力推手,短短兩年時間勝出成為市占第一的手機(jī)操作系統(tǒng),更因此在三年的時間,Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA,取得市占率冠軍的寶座。
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三星 智能型手機(jī) SoC
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨(dú)特?zé)o線下載(OTA 或 OAD)特性的真正無線解決方案,該方案可實(shí)現(xiàn)與 CC2540 和 CC2541 藍(lán)牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統(tǒng) (SOC) 的聯(lián)用,充分滿足可無縫升級的智能手機(jī)及平板電腦應(yīng)用不斷增長的需求。
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TI 無線 OAD SoC
- 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布,高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的市場領(lǐng)軍供應(yīng)商富士通半導(dǎo)體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破,這將使得在世界范圍內(nèi)大規(guī)模部署單波長100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。
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富士通 ADC SoC
5nm soc介紹
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