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SoC低電壓SRAM技術(shù)介紹

  • 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上,發(fā)布了采用09年開(kāi)始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過(guò)控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化,可抑
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磷酸鐵鋰電池SOC估算研究

  • 1引言為了應(yīng)對(duì)能源危機(jī),減緩全球氣候變暖,許多國(guó)家都開(kāi)始重視節(jié)能減排和發(fā)展低碳經(jīng)濟(jì)。電動(dòng)汽車因...
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富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案

  • 近來(lái)中國(guó)IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯(lián)手對(duì)已跨入“1億美元俱樂(lè)部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來(lái)很大的競(jìng)爭(zhēng)壓力,而原本就缺資金、缺平臺(tái)、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
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SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)--具有X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能

  • SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)--具有X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能,二進(jìn)制翻譯是一種直接翻譯可執(zhí)行二進(jìn)制程序的技術(shù),能夠把一種處理器上的二進(jìn)制程序翻譯到另外一種處理器上執(zhí)行。它使得不同處理器之間的二進(jìn)制程序可以很容易的相互移植,擴(kuò)大了硬件/軟件的適用范圍,有助于打破處理
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安森美推出電力線載波(PLC)調(diào)制解調(diào)器SoC

  • 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)推出新的電力線載波(PLC)調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),用于電表、家庭自動(dòng)化、太陽(yáng)能及照明控制等應(yīng)用。
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AMBA總線SoC系統(tǒng)IP核的即插即用研究

  • AMBA總線SoC系統(tǒng)IP核的即插即用研究,摘要:提出一種按照OCPIP協(xié)議將IP自動(dòng)封裝的方法。被OCPIP協(xié)議封裝的IP可以直接集成到帶有OCPIP接口的各種總線上。同時(shí),設(shè)計(jì)了最常用的AMBA總線的OCPIP接口,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)AMBA總線上OCPIP核的即插即用功能,加快SoC系統(tǒng)
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用于測(cè)試SDRAM控制器的PDMA

  • 1引言現(xiàn)代電子信息設(shè)備往往需要保存和處理大量的數(shù)字信息,一個(gè)高性能的Memory控制器可以大大提高系統(tǒng)的性...
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基于統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗方案設(shè)計(jì)

  • 基于統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗方案設(shè)計(jì),為了幫助日益壯大的設(shè)計(jì)隊(duì)伍,EDA行業(yè)必須為設(shè)計(jì)人員提供能夠使整個(gè)流程順利執(zhí)行的自動(dòng)化解決方案。這些解決方案必須對(duì)功率進(jìn)行優(yōu)化,同時(shí)滿足所有其它的設(shè)計(jì)和市場(chǎng)要求,包括速度、成本和IC制造良率?! 」β蕟?wèn)題概
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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC)宣布,其現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(field programmable gate array,F(xiàn)PGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip,SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征,這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航
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Maxim發(fā)布第三代TINI電源SoC芯片組

  • Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S? III供電、配合Exynos 4412四核應(yīng)用處理器的電源SoC芯片組,有助于實(shí)現(xiàn)體積更小、機(jī)身更薄、能效更高的智能手機(jī)。
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降噪語(yǔ)音捕獲SoC提升語(yǔ)音辨識(shí)度的數(shù)字電路

  • 近年來(lái),智能手機(jī)和筆記本電腦等移動(dòng)/便攜設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)快速發(fā)展。這些產(chǎn)品在不斷集成更多新功能以增強(qiáng)用戶體驗(yàn)的同時(shí),在基本語(yǔ)音通信功能的用戶體驗(yàn)方面仍有充足提升空間,特別是在嘈雜環(huán)境下提升語(yǔ)音清晰度,同時(shí)保
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新款interAptiv內(nèi)核幫助實(shí)現(xiàn)SoC設(shè)計(jì)中“陰陽(yáng)”平衡

  • 性能和功耗/面積通常是相互沖突的設(shè)計(jì)目標(biāo),就像 SoC 設(shè)計(jì)中的“陰”和“陽(yáng)”。每一代的 SoC 都必須不斷地在這兩個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)之間糾結(jié),而就當(dāng)你覺(jué)得終于取得完美的平衡時(shí),新的設(shè)計(jì)目標(biāo)又推動(dòng)著你繼續(xù)向前!
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三相嵌入式SOC電表控制器解決方案

  • 方案簡(jiǎn)介:該方案采用MSP430F471X7,改芯片帶7路獨(dú)立SD16,160Seg,100Pin。方案可實(shí)現(xiàn)正、反向有功電能計(jì)量,四象限無(wú)功電能計(jì)量;具有計(jì)量分相有功、無(wú)功電能;具有分時(shí)計(jì)量功能,有功、無(wú)功電能量按照相應(yīng)的時(shí)段分別
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u-blox采用GLOBALFOUNDRIES技術(shù)推出GPS/GNSS SoC方案

  • 瑞士定位及無(wú)線模塊和芯片供應(yīng)商u-blox(SIX:UBXN)和GLOBALFOUNDRIES日前共同宣布:基于GLOBALFOUNDRIES 先進(jìn)的65納米低功耗強(qiáng)化型(LPe)RF制程技術(shù)平臺(tái)的u-blox 7全球定位系統(tǒng)/全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)片上系統(tǒng)(GPS/GNSS SoC)已經(jīng)開(kāi)始供貨。
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汽車Soc系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)與EMC標(biāo)準(zhǔn)

  • 隨著工程師開(kāi)發(fā)日益復(fù)雜的方案來(lái)滿足舒適、安全、娛樂(lè)、動(dòng)力總成、引擎管理、穩(wěn)定性和控制應(yīng)用的需求,現(xiàn)代車載電子產(chǎn)品的數(shù)量將持續(xù)穩(wěn)定地增長(zhǎng)。此外,隨著非常復(fù)雜精密的電子產(chǎn)品在汽車應(yīng)用中的日益普及,即使最基
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5nm soc介紹

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