5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

系統(tǒng)設(shè)計(jì)師只是盲動(dòng)的中間人嗎?

　　在嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域，系統(tǒng)設(shè)計(jì)被視為運(yùn)用高層次算法建模技術(shù)和軟件語(yǔ)言來(lái)描述可編程設(shè)備中的電子系統(tǒng)。傳統(tǒng)上，系統(tǒng)設(shè)計(jì)通過(guò)片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)(包含ASIC及FPGA)來(lái)實(shí)現(xiàn)，特別是FPGA越來(lái)越普遍。這種方法論面向軟件工程師，可以規(guī)避晦澀難懂的硬件描述語(yǔ)言(HDL)，同時(shí)駕輕就熟地管理復(fù)雜的SoC系統(tǒng)。　　在設(shè)計(jì)過(guò)程中，每個(gè)設(shè)計(jì)人員各司其職，所完成的各個(gè)設(shè)計(jì)部分最后被歸攏起來(lái)，構(gòu)成完整的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。負(fù)責(zé)定義設(shè)計(jì)的各個(gè)組成部分并將其組合起來(lái)以滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范的人就是通觀產(chǎn)品開(kāi)發(fā)全局的人，多數(shù)情況下是系統(tǒng)設(shè)
關(guān)鍵字：嵌入式設(shè)計(jì) SoC ASIC 201008

半導(dǎo)體代工大鱷以其質(zhì)和量?jī)?yōu)勢(shì)席卷全球

　　半導(dǎo)體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開(kāi)始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)，其技術(shù)實(shí)力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢? 　　“如果我們照現(xiàn)在這樣繼續(xù)與日本主要的大型半導(dǎo)體廠一道研發(fā)數(shù)碼相機(jī)等核心SoC的話，也許有一天會(huì)行不通的。”日本奧林帕斯公司的常務(wù)董事、數(shù)字技術(shù)開(kāi)發(fā)本部長(zhǎng)栗林正雄表達(dá)了他的危機(jī)感。　　其背景是日本半導(dǎo)體大廠有抑制自己的生產(chǎn)規(guī)模，轉(zhuǎn)向“輕晶圓廠”的跡象。主要是為了抑制
關(guān)鍵字： LSI 半導(dǎo)體代工 SoC

MIPS科技推出針對(duì)MIPS-Based 設(shè)備的Skype參考方案

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS)宣布，新推出的SkypeKit™開(kāi)發(fā)工具可提供MIPS架構(gòu)對(duì)Skype的支持。通過(guò)SkypeKit 封閉測(cè)試(beta)計(jì)劃，MIPS科技在數(shù)字家庭領(lǐng)先的MIPSTM架構(gòu)上開(kāi)發(fā)出了Skype參考方案。　　Skype是個(gè)人和企業(yè)使用的一種軟件，可用來(lái)與其它Skype 用戶進(jìn)行視頻和語(yǔ)音通話、發(fā)送即時(shí)消息及共享文件。開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)在可以在DTV、機(jī)頂盒和數(shù)字媒體配接器等MIPS-Based
關(guān)鍵字： MIPS SoC Skype

全球MEMS技術(shù)應(yīng)用及其市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

　　MEMS有廣泛的應(yīng)用，但其封裝測(cè)試成本是決定其能否有光明市場(chǎng)前景的重要因素　　MEMS及其應(yīng)用　　MEMS技術(shù)是采用微制造技術(shù)，在一個(gè)公共硅片基礎(chǔ)上整合了傳感器、機(jī)械元件、致動(dòng)器(actuator)與電子元件。MEMS通常會(huì)被看作是一種系統(tǒng)單晶片(SoC)，它讓智能型產(chǎn)品得以開(kāi)發(fā)，并得以進(jìn)入很多的次級(jí)市場(chǎng)，為包括汽車、保健、手機(jī)、生物技術(shù)、消費(fèi)性產(chǎn)品等各領(lǐng)域提供解決方案。根據(jù)電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)研究與信息網(wǎng)路的資料，MEMS的平均年增長(zhǎng)率高于20%,并預(yù)計(jì)在2010年超過(guò)100億美元。MEMS技術(shù)已被
關(guān)鍵字： TI MEMS SoC

ARM與臺(tái)積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計(jì)技術(shù)合作協(xié)議

　　ARM與其長(zhǎng)期代工合作伙伴臺(tái)積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺(tái)積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺(tái)積電公司將為ARM代工多款專門針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過(guò)的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開(kāi)發(fā)專門針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過(guò)的處理器核心設(shè)計(jì)技術(shù)，這些技術(shù)將被應(yīng)用到包括無(wú)線功能，便攜式計(jì)算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計(jì)算等應(yīng)用范圍的產(chǎn)品中去。　　去年，ARM曾經(jīng)與臺(tái)積電的死對(duì)頭GlobalFoundries簽訂了一項(xiàng)合作協(xié)議，不過(guò)那份協(xié)議
關(guān)鍵字： ARM 20nm SOC

高精度數(shù)據(jù)采集SoC方案

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：數(shù)據(jù)采集電壓轉(zhuǎn)換 SoC DSP信號(hào)處理

一種基于單芯片方案的電子秤系統(tǒng)設(shè)計(jì)

電子秤中模數(shù)轉(zhuǎn)換電路現(xiàn)在主要有兩種實(shí)現(xiàn)電路：由分立元件組成的積分電路和單個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)芯片。積分...
關(guān)鍵字：測(cè)量 MCU 單芯片 SOC 電子稱

解析創(chuàng)新高精度數(shù)據(jù)采集SoC設(shè)計(jì)方案

　　隨著地球資源日趨減少，人們?cè)絹?lái)越需要通過(guò)信息尋找節(jié)約資源的方法和途徑，以至于許多經(jīng)濟(jì)學(xué)家和科學(xué)家將信息視為新概念能源。在眾多信息中，有一類信息是取自于自然的，即模擬量，如重量、壓力、溫度......為了使這些信息自動(dòng)進(jìn)入信息系統(tǒng)，必須使用各種各樣的傳感器將這些模擬量轉(zhuǎn)換成電壓，然后通過(guò)電壓轉(zhuǎn)換單元(即模數(shù)轉(zhuǎn)換器，ADC)和微數(shù)據(jù)處理單元實(shí)現(xiàn)信息的轉(zhuǎn)換和傳輸，傳感器、電壓轉(zhuǎn)換單元、微數(shù)據(jù)處理單元就像信息系統(tǒng)的“觸角”，這個(gè)觸角越發(fā)達(dá)，系統(tǒng)的效率就越高。　　在上述信息系統(tǒng)的&l
關(guān)鍵字：數(shù)據(jù)采集 SoC

SoC用低電壓SRAM技術(shù)

東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開(kāi)始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過(guò)控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化，可抑制SRAM的最
關(guān)鍵字： SRAM SoC 低電壓

基于時(shí)代民芯SoC的MXT?RTOS51實(shí)時(shí)系統(tǒng)

本文論述了在時(shí)代民芯MXT8051高集成度SoC上使用嵌入式實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)，介紹了MXT?RTOS實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)的實(shí)時(shí)、多任務(wù)、面向目標(biāo)板設(shè)計(jì)、模板結(jié)構(gòu)等特點(diǎn)。描述了MXT?RTOS實(shí)時(shí)系統(tǒng)特有的板級(jí)支持包，對(duì)MXT8051片上資源和開(kāi)發(fā)板的板上資源的支持，實(shí)現(xiàn)了用戶任務(wù)開(kāi)發(fā)與硬件的無(wú)關(guān)性。最后，介紹了MXT?RTOS實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)在時(shí)代民芯MXT8051開(kāi)發(fā)板上的應(yīng)用實(shí)例。
關(guān)鍵字：時(shí)代民芯 SoC MXT8051 板級(jí)支持包實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)

英特爾在2010年VLSI技術(shù)研討會(huì)上發(fā)布創(chuàng)新成果

　　日前，在美國(guó)夏威夷舉行的2010年超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)(2010 Symposia on VLSI Technology and Circuits)上，英特爾發(fā)布了多篇重要技術(shù)研究論文，展示了英特爾在計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的不懈追求。　　1. 可讀懂人腦電波的48內(nèi)核單芯片云計(jì)算機(jī) 　　想象一下，未來(lái)筆記本電腦的視覺(jué)功能可媲美人的眼睛，準(zhǔn)確地看到物體的運(yùn)動(dòng)!你可以在網(wǎng)上購(gòu)物時(shí)使用筆記本電腦的3D照相機(jī)和顯示器，并可看到一個(gè)自己的“鏡像”——也就是模擬你
關(guān)鍵字：英特爾 32納米 SoC

Tensilica HiFi音頻DSP成為首個(gè)支持Dolby MS10多碼流解碼器的IP核

　　Tensilica今日宣布，Tensilica成為首家采用Dolby MS10多碼流解碼器，用于SoC設(shè)計(jì)的音頻內(nèi)核IP供應(yīng)商。Dolby MS10多碼流解碼器具備多格式音頻解碼技術(shù)，在單個(gè)算法包中支持Dolby Digital Plus和Dolby Pulse，用于下一代HDTV(高清電視)、STB(機(jī)頂盒)和DMP(數(shù)字媒體播放器)的設(shè)計(jì)。　　Dolby MS10多碼流解碼器對(duì)下一代設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的，因?yàn)橛^眾接收到的內(nèi)容信息，不僅僅來(lái)源于傳統(tǒng)的廣播和運(yùn)營(yíng)商，而且還來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)，USB設(shè)備、游戲
關(guān)鍵字： Tensilica DSP SoC 多碼流解碼器

中國(guó)將成全球最大嵌入式市場(chǎng)

　　嵌入式，曾經(jīng)只是個(gè)陌生的IT名詞，而如今嵌入式系統(tǒng)和產(chǎn)品已蓬勃發(fā)展并廣泛應(yīng)用，進(jìn)入到我們?nèi)粘Ｉ?、生產(chǎn)的各個(gè)行業(yè)。嵌入式將是IT業(yè)下一個(gè)機(jī)會(huì)和新的增長(zhǎng)點(diǎn)。有數(shù)據(jù)顯示，2010年全球嵌入式設(shè)備將超過(guò)160億臺(tái)，2020年將超過(guò)400億臺(tái)，到2014年，將會(huì)有1億臺(tái)設(shè)備嵌入3G和4G技術(shù)，嵌入式專用設(shè)備和基于互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種終端需求正飛速增長(zhǎng)，用戶需求龐大，市場(chǎng)充滿發(fā)展?jié)摿ΑｋS著嵌入式設(shè)備市場(chǎng)的不斷發(fā)展，開(kāi)發(fā)者和設(shè)備制造商都希望在更為靈活的開(kāi)發(fā)平臺(tái)上，實(shí)現(xiàn)定制化需求，實(shí)現(xiàn)智能、聯(lián)網(wǎng)功能的專業(yè)設(shè)備。　　
關(guān)鍵字：嵌入式操作系統(tǒng) SoC

基于IP核復(fù)用的微處理器FSPLCSOC模塊

關(guān)鍵字： SOC IP核復(fù)用

東芝發(fā)布40nm工藝SoC用低電壓SRAM技術(shù)

　　東芝在“2010 Symposium on VLSI Technology”(2010年6月15～17日，美國(guó)夏威夷州檀香山)上，發(fā)布了采用09年開(kāi)始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過(guò)控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化，可抑制SRAM的最小驅(qū)動(dòng)電壓上升。東芝此次證實(shí)，單元面積僅為0.24μm2的32Mbit SRAM的驅(qū)動(dòng)電壓可在確保95%以上成品率的情況下降至0.9V。因此，低功耗SoC的驅(qū)動(dòng)電壓可從65n
關(guān)鍵字：東芝 40nm SoC SRAM