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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm soc

發(fā)展國內(nèi)硅知識產(chǎn)權(quán)若干建議

  • 　　發(fā)展國內(nèi)硅知識產(chǎn)權(quán)，首先要重視高端通用IP核研發(fā)、驗證與評估。 　　SoC實現(xiàn)的重要途徑是復用高質(zhì)量的成熟IP。而IP設計和驗證是高質(zhì)量IP開發(fā)流程中兩個不可或缺的部分。應該看到，由于國內(nèi)IP供應商在產(chǎn)品和技術(shù)上不夠成熟，國外有成熟產(chǎn)品的IP供應商難以提供全面的本地技術(shù)支持等因素，SoC設計者和IP開發(fā)者都提出IP核評測的迫切需求。尤其是隨著工藝的不斷進步及IP復雜度的不斷提高，IP設計和驗證也面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。所以，根據(jù)SoC/IP系統(tǒng)的特點，提高驗證的效率和驗證的可重用性，創(chuàng)建新的驗證解決方
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基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復雜SoC設計

  • 　　前言　　隨著科技的發(fā)展，信號處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能，而且要求信號處理系統(tǒng)的開發(fā)、生產(chǎn)周期短，可編程式專用處理器無疑是實現(xiàn)此目的的最好途徑?？删幊虒Ｓ锰幚砥骺煞譃樗神詈鲜?協(xié)處理器方式，即MCU
  • 關(guān)鍵字： LEON3  Speed  SoC  處理器    

基于自適應DVFS的SoC低功耗技術(shù)研究

  • 對便攜式系統(tǒng)設備而言，在采用目前90 nm和130 nm工藝進行新的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計中，對整個系統(tǒng)功耗的優(yōu)化變得與性能和面積的優(yōu)化同等重要。為此，簡單介紹了涵蓋靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗的低功耗技術(shù)，同時提供了一種能夠通過使用前向預測反饋的動態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)(DVFS)系統(tǒng)，并對該技術(shù)的可行性進行了建模分析，驗證了自適應DVFlS方式的有效性，同時也給出了評估DVFS仿真的有效途徑。
  • 關(guān)鍵字： DVFS  SoC  低功耗  技術(shù)研究    

英特爾Langwell 臺積電代工

  • 　　英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由臺積電代工內(nèi)建Atom(凌動)處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。 　　英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內(nèi)存控制組件，整合在代號為Lincroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
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芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC

  • 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC的過程。
    隨著工
  • 關(guān)鍵字： SoC  芯片  封裝  方法    

英特爾Langwell 臺積電代工

  • 　　英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由臺積電代工內(nèi)建Atom(凌動)處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。 　　英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內(nèi)存控制組件，整合在代號為Lincroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
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加速建設龍芯產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境

  • 　　最近,圍繞龍芯發(fā)生了不小的風波.中科院計算所獲得MIPS知識產(chǎn)權(quán)方面的授權(quán),被某些媒體解讀為“我國CPU核自主知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略的失敗”.所幸龍芯官方第一時間發(fā)表聲明澄清了事實,才消除了誤讀帶來的負面影響.要弄清這件事情的原委,就必須了解MIPS的商務模式.這家公司是個很典型的Fabless型半導體企業(yè),擁有MIPS架構(gòu)相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán).并且它也開發(fā)處理器,只不過自己不生產(chǎn),而是將處理器核的代碼作為授權(quán)的一個可選項. 　　與MIPS合作的廠商有兩種選擇,如果你想開發(fā)兼容MIPS指令集
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基于混合建模的SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺研究

  • 摘 要 針對SoC片上系統(tǒng)的驗證，提出新的驗證平臺，實現(xiàn)SoC軟硬件協(xié)同驗證方法。首先介紹SoC軟硬件協(xié)同驗證的必要性，并在此基礎上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構(gòu)建出驗證平臺。然后，闡述了此驗
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賽靈思交付行業(yè)首個目標設計平臺

  • 　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，致力于加速基于Virtex?-6 和 Spartan?-6 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案開發(fā)的賽靈思基礎目標設計平臺隆重推出。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設計套件 11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預驗證參考設計，可幫助設計團隊大幅縮短開發(fā)時間，從而集中工程設計資源以提高產(chǎn)品差異化。
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中科院選擇 Vivante 作為上網(wǎng)本 GPU 合作伙伴

  • 　　Vivante Corporation 今天宣布與中國科學院計算技術(shù)研究所(簡稱“ICT”)達成合作關(guān)系。憑借這項長期的發(fā)展合作關(guān)系，ICT 與 Vivante 將能夠?qū)⑵涓髯缘闹醒胩幚砥?(CPU) 與圖形處理器 (GPU) 設計整合進具有成本效益的低功耗系統(tǒng)芯片 (SoC) 中，并促進新一代上網(wǎng)本技術(shù)的發(fā)展。 　　ICT 是中國一家專業(yè)從事計算科學與技術(shù)的綜合研究機構(gòu)，不僅成功生產(chǎn)了中國首臺多用途數(shù)字計算機，而且也是中國高性能、低功耗計算技術(shù)的研發(fā)基地。ICT 專注于對行
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TI推出采樣速率達1 MSPS的18位片上系統(tǒng)

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，使客戶能夠輕松開發(fā)出適用于高速數(shù)據(jù)采集、自動測試設備以及醫(yī)療成像等高精度應用的超高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 前端。該 18 位 ADS8284 與 16 位 ADS8254 首次將 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 與優(yōu)化ADC相關(guān)設計所需的所有組件完美組合在一起，這通常是系統(tǒng)設計工作中最具挑戰(zhàn)性的部分。 　　ADS8284 與 ADS8254的主要特性與優(yōu)勢 以 1 MSPS 速率實現(xiàn)業(yè)界一流
  • 關(guān)鍵字： TI  SoC  ADC  ADS8284  ADS8254  

Xilinx宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺

  • 　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc.? )今天宣布隆重推出賽靈思基礎目標設計平臺， 致力于加速基于其Virtex?-6 和 Spartan?-6 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 的片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案的開發(fā)。這款基礎級目標設計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設計套件 11.2版本、擴展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預驗證參考設計，可幫助設計團隊大幅縮短開發(fā)時間，從而集中工程設計資源
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展現(xiàn)深耕決心 中芯提升MEMS為獨立部門

  • 　　繼臺積電上周于技術(shù)論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨立部門，以展現(xiàn)深耕MEMS市場決心。中芯表示，踏入此市場僅約1年，但預計2009年底前，已有3項商品已可進入大量投產(chǎn)，而市場上每項MEMS產(chǎn)品，中芯至少都有1個客戶，因此對中芯來說，MEMS成長潛力值得期待。 　　臺積電于上周舉辦技術(shù)論壇中對于MEMS市場相當看好，指出進入MEMS市場到現(xiàn)在為止已有7年，當中已累計出多項制程及IP技術(shù)，除此之外，臺積電更已可提供標準制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶可安心至臺積
  • 關(guān)鍵字： 中芯國際  MEMS  IP  CMOS  SoC  

英特爾重組研究開發(fā)部門 更名為“英特爾研究院”

  • 　　“為適應本公司的業(yè)務與發(fā)展方向，對研究開發(fā)部門進行了重組”。在2009年6月18日舉行的美國英特爾研究開發(fā)相關(guān)會議“Research@Intel Day 2009”上，該研究部門主管——英特爾首席技術(shù)官、高級院士、副總裁兼英特爾研究院(Intel Labs)總監(jiān)賈斯汀(Justin Rattner)介紹了該公司研究部門的新體制。并宣布該業(yè)務部的正式名稱由“企業(yè)技術(shù)事業(yè)部”更名為“英特爾研究院&r
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混合集成電路步入SOP階段 我國應加快研發(fā)

  • 　　現(xiàn)在，國際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機系統(tǒng))技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。 　　電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術(shù)的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段，現(xiàn)在實現(xiàn)了系統(tǒng)級芯片(SoC)，驗證了摩爾定律“每18個月集成電
  • 關(guān)鍵字： SoC  SoP  微傳感器  微執(zhí)行器  無源元件  摩爾定律  混合集成電路  
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5nm soc介紹

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