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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm soc

ST發(fā)布超低功耗的8位和32位微控制器技術(shù)平臺

  • 　　微控制器的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體，發(fā)布用于制造8位和32位微控制器的全新超低功耗技術(shù)平臺的細(xì)節(jié)。新的技術(shù)平臺將有助于新一代電子產(chǎn)品降低功耗，滿足不斷升級的能效標(biāo)準(zhǔn)的要求，延長電池驅(qū)動設(shè)備的工作時間。滿足這些日益提高的標(biāo)準(zhǔn)需要全方位考慮微控制器的設(shè)計和制程技術(shù)，進行全面的最大限度的改進。 　　新平臺采用130nm制程，意法半導(dǎo)體對這個平臺進行了深度優(yōu)化，邏輯功能采用超低漏電流晶體管，模擬功能采用低壓晶體管，同時選用創(chuàng)新的低功耗嵌入式存儲器、新的低壓低功耗標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)和創(chuàng)新的電源管理架構(gòu)。這些改進技術(shù)合在一
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金融危機：本土嵌入式企業(yè)的良機

  • 　　金融危機帶來機遇 　　金融危機帶來的不應(yīng)該全部是負(fù)面影響，如果把握得好的話，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學(xué)生絕大多數(shù)就業(yè)了。這是因為在金融危機沒有到來之前，我們在教學(xué)上就進行了改革，以項目驅(qū)動為基礎(chǔ)，強化理論與實踐相結(jié)合，企業(yè)哪有不要的道理呢? 　　面對金融危機企業(yè)更要投入開發(fā)和吸納優(yōu)秀人才，以此來縮小與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長超過25%，因此我認(rèn)為金融危機對中國企業(yè)來說就是機遇，也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機遇。所以我們公司在金融危機時一直在擴張，目前人員已經(jīng)增至1000
  • 關(guān)鍵字： SoC  SIP  CPU內(nèi)核  WinCE  Linux  mC/OS-II  3D堆疊封裝  200906  

基于ARM嵌入式平臺的X86譯碼SOC架構(gòu)設(shè)計

  • 基于ARM嵌入式平臺的X86譯碼SOC架構(gòu)設(shè)計,摘 要：二進制翻譯技術(shù)是代碼移植技術(shù)中的一種重要技術(shù)。針對二進制翻譯的應(yīng)用，提出在ARM嵌入式平臺下實現(xiàn)X86 t0 ARM二進制翻譯系統(tǒng)。通過對ARM嵌入式平臺的研究，介紹二進制翻譯模塊的功能，著重論述SOC架構(gòu)的設(shè)計
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嵌入式的特點及發(fā)展機遇

  • 　　嵌入式的最高境界是智能機器人 　　人們對嵌入式進行了各種各樣的定義，例如“嵌入式設(shè)備就是一類想要不成為計算機的計算機?！边@聽起來很幽默，但是不能完全對嵌入式特性進行很好的表述。其實，嵌入式設(shè)備是一個計算平臺，但是一個差異化的計算平臺，有兩大特性：一是不能直接被感受到;另外是擁有預(yù)先設(shè)定(predetermined)功能。 Pranav Mehta 英特爾公司嵌入式與通信事業(yè)部首席高級工程師兼首席技術(shù)官 　　預(yù)先設(shè)定指把它有限的能力用在一個主要的應(yīng)用上去。很多人認(rèn)為嵌
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Vivante Corporation 簽署第15個圖形處理器授權(quán)

  • 　　Vivante Corporation 今天宣布，該公司圖形處理器 (GPU) 內(nèi)核的授權(quán)數(shù)已經(jīng)增至15個。Vivante 的授權(quán)同時面向成熟與新興的無晶圓半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)商進行，已經(jīng)有20多項系統(tǒng)芯片 (SOC) 設(shè)計采用了 Vivante 圖形處理器。 　　Vivante Corporation 的二維和三維圖形處理器 IP 內(nèi)核專為嵌入式應(yīng)用設(shè)計，包括智能手機以及基于互聯(lián)網(wǎng)的高清家庭娛樂顯示設(shè)備，等等。Vivante 是一家得到美國和亞洲投資基金支持的未公開上市公司，富士通 (Fujitsu Lim
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三星：硅技術(shù)尺寸微縮還將延續(xù)

  • 　　三星電子公司執(zhí)行副總裁兼研發(fā)中心總經(jīng)理Kinam Kim在近日IMEC技術(shù)論壇上表示，業(yè)界有人認(rèn)為芯片特征尺寸微縮極限在5nm左右，而他并不同意這一說法，他相信存在眾多可能的途徑來克服硅微縮過程中所遇到的障礙，使硅產(chǎn)業(yè)越過納米量級。
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基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計實現(xiàn)*

  • 介紹了LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的基本情況，提出了替代FPGA控制方式的LEON3可編程方案，方便了用戶使用Speed;開發(fā)了AHB總線接口、DMA控制器，并詳細(xì)敘述了軟硬件聯(lián)合開發(fā)的互動過程;軟硬件仿真結(jié)果證明了此方案的正確性、可行性和實用性。
  • 關(guān)鍵字： SoC  DMA  LEON3  協(xié)處理器  AHB  200905  

Avago推出新SoC系統(tǒng)級芯片和光學(xué)導(dǎo)航傳感器產(chǎn)品

  • 　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出兩款新SoC系統(tǒng)級芯片LaserStream?和發(fā)光二極管(LED)光學(xué)導(dǎo)航傳感器產(chǎn)品，適合USB有線電腦鼠標(biāo)器和各種其他輸入設(shè)備應(yīng)用。ADNS-7700在單一芯片中結(jié)合了Avago專利的LaserStream導(dǎo)航傳感器、微控制器以及VCSEL發(fā)光器件，主要目標(biāo)為臺式電腦、軌跡球以及集成型輸入設(shè)備設(shè)計。ADNS-5700則是一款集成光學(xué)導(dǎo)航傳感器以及微控制器和LED驅(qū)動電路的單芯片USB解決方案，可以有效簡化鼠標(biāo)器的設(shè)計。Av
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瑞薩下屬子公司Key Stream宣告解散

  • 　　瑞薩科技公司(以下簡稱“瑞薩”)和其下屬子公司Key Stream公司(以下簡稱“Key Stream”)于4月21日就后者的問題召開股東大會，股東投票決定清算Key Stream。從當(dāng)日起Key Stream已經(jīng)宣告解散，清算程序也已經(jīng)啟動。 　　Key Stream是一家從事開發(fā)并銷售超低功耗無線LAN芯片集和相關(guān)軟件的供應(yīng)商。瑞薩自2007年1月即已開始投資Key Stream，此后Key Stream將無線LAN芯片集與瑞薩的微控制器和SoC產(chǎn)
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臺積電設(shè)計高管跳槽GlobalFoundries

  • 　　據(jù)多家媒體報道，由AMD拆分而生的芯片代工企業(yè)GlobalFoundries公司已經(jīng)向員工發(fā)出通知，預(yù)告了一位新人的到來。原臺積電高管Subramani Kengeri將加入GlobalFoundries，擔(dān)任公司負(fù)責(zé)設(shè)計解決方案的副總裁。 　　據(jù)稱，Subramani Kengeri的工作將直接向GlobalFoundries公司設(shè)計實施高級副總裁Curtis “Mojy” Chian 匯報。而后者也是上周才加盟GlobalFoundries，之前來自Altera公司。Su
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FPGA的進步鋪平了通向真正的SoC解決方案之路

  • 全定制數(shù)字ASIC的前景開始出現(xiàn)陰影?，F(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)正在接管許多一度被認(rèn)為是全定制芯片專屬領(lǐng)域的應(yīng)用。自從FPGA在約二十年前出現(xiàn)以來，它已經(jīng)通過將門數(shù)提高了三個數(shù)量級而侵占了ASIC的主導(dǎo)地位。此外
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驗證FPGA設(shè)計：模擬，仿真，還是碰運氣？

  • 現(xiàn)在的許多FPGA用戶工作中都要用到模擬。但是，什么時候才能不用模擬，直接將設(shè)計放到芯片里？要點*...
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利用C8051F020的SPI接口擴展大容量數(shù)據(jù)存儲器

德州儀器首席科學(xué)家展望SoC時代演進藍(lán)圖

  • 　　從幾間屋子大的大型計算機到身段玲瓏的上網(wǎng)本，從老舊笨重的手搖電話到可裝入口袋隨身而行的智能手機。回首半個多世紀(jì)來IC產(chǎn)業(yè)日新月異的發(fā)展，人們見證了一個個創(chuàng)新傳奇，越來越多的電子產(chǎn)品被裝進口袋。在低成本、高性能、便攜性成為眾望所歸的今天，半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新之路又將何去何從?德州儀器(TI)首席科學(xué)家方進(Gene Frantz)訪問中國，在著名學(xué)府“清華園”與業(yè)內(nèi)人士一起暢談電子技術(shù)發(fā)展前景，探討口袋中科技演進的秘密。 　　此次，方進就電子設(shè)備從體積龐大向便攜袖珍的發(fā)展過程中，嵌
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Mentor Graphics 推出Olympus-SoC平臺

  • 　　Mentor Graphics公司近日宣布，即將推出針對低功耗集成電路而新增特性的Olympus-SoC? 平臺。低功耗功能是高級技術(shù)工藝的追求目標(biāo)，它充分利用了Olympus-SoC經(jīng)生產(chǎn)實踐驗證的可變異性設(shè)計[M1] (DFV)架構(gòu)，而該架構(gòu)本身就可以優(yōu)化設(shè)計模式、制程邊角和工藝中存在的多樣性。結(jié)果是，與傳統(tǒng)的解決方案相比，Olympus-SoC的客戶在設(shè)計收斂時間上比以前快了1到2倍，同時功耗也降低了30%。 　　Olympus-SoC低功耗解決方案包括針對自動化多電壓設(shè)計流程的靈
  • 關(guān)鍵字： Mentor Graphics  Olympus-SoC  
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5nm soc介紹

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