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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 6 gen 3

PCIe 6.0和7.0標(biāo)準(zhǔn)遇到了障礙

  • 新技術(shù)的采用可能會面臨一些延遲。
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Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)

  • 英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術(shù)已在兩個工廠進(jìn)入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點的一些額外細(xì)節(jié)。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點針對的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來幾年內(nèi)發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開發(fā)副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進(jìn)行大批量生產(chǎn)，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
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Anthropic最強(qiáng)AI模型Claude 3.5 Sonnet在Amazon Bedrock上正式可用

  • 亞馬遜云科技宣布，Anthropic最新、最強(qiáng)大的模型Claude 3.5 Sonnet現(xiàn)已在Amazon Bedrock上正式可用，該模型是Anthropic最先進(jìn)的Claude系列AI模型的新成員。Amazon Bedrock提供了來自領(lǐng)先AI公司的多種高性能基礎(chǔ)模型（FM），以及客戶快速構(gòu)建和部署生成式AI應(yīng)用所需的功能和企業(yè)級安全特性。 Anthropic的數(shù)據(jù)顯示，Claude 3.5 Sonnet在智能方面樹立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)Anthropic的數(shù)據(jù)，新模型在專業(yè)知識、編碼和復(fù)雜推理等多個
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揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！

  • 近日，英特爾按照其“四年五個制程節(jié)點”計劃，如期實現(xiàn)了Intel 3制程節(jié)點的大規(guī)模量產(chǎn)。使用這一節(jié)點的首款產(chǎn)品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器，已經(jīng)面向市場推出。新產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心，為云而生，帶來了性能和能效的雙重提升。預(yù)計于2024年第三季度推出的英特爾?至強(qiáng)?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實現(xiàn)飛躍？與上一個制程節(jié)點Intel 4相比，Intel 3實現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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風(fēng)河軟件開發(fā)流程專業(yè)服務(wù)通過CMMI Level 3認(rèn)證

  • 全球領(lǐng)先智能邊緣軟件提供商風(fēng)河公司近日公布,其專業(yè)服務(wù)再次獲得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI?，能力成熟度模型集成)Level 3認(rèn)證。CMMI是全球公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)，這套基于結(jié)果績效且經(jīng)過驗證的模型，用于提高能力、優(yōu)化業(yè)務(wù)績效并確保運營與業(yè)務(wù)目標(biāo)保持一致。此次評審以風(fēng)河CMMI Level 3成果為基礎(chǔ)，重點關(guān)注其軟件開發(fā)以及相關(guān)的質(zhì)量和項目管理流程。評審結(jié)果表明，風(fēng)河公司在項目管理和流程中采取了積極主動的方法，推動了行業(yè)領(lǐng)先高質(zhì)量解決方案
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

  • IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機(jī)處理器將在驍龍峰會 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設(shè)定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機(jī)廠商實驗室樣機(jī)跑 GeekBenc
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動下，游戲手柄作為打造數(shù)字娛樂前沿陣地的關(guān)鍵工具，也迎來全新升級。憑借卓越的性能，Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強(qiáng)的連接性，使其無論是在緊張刺激的射擊游戲，還是在策略性強(qiáng)的角色扮演游戲中，都能為玩家提供更為流暢的操作體驗。由大
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英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當(dāng)天即實現(xiàn)優(yōu)化支持

  • 近日，英特爾針對微軟的多個Phi-3家族的開放模型，驗證并優(yōu)化了其跨客戶端、邊緣和數(shù)據(jù)中心的AI產(chǎn)品組合。Phi-3家族的小型開放模型可在低算力的硬件上運行，且更容易微調(diào)以滿足特定的用戶要求，使開發(fā)者能夠輕松構(gòu)建在本地運行的應(yīng)用。支持該模型的產(chǎn)品組合包括面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的英特爾?至強(qiáng)?處理器、英特爾? Gaudi AI加速器，以及面向客戶端的英特爾?酷睿? Ultra處理器和英特爾銳炫?顯卡。英特爾?酷睿? Ultra處理器支持Phi-3家族開放模型“我們?yōu)榭蛻艉烷_發(fā)者提供強(qiáng)大的AI解決方案，這些解決方案
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削弱英偉達(dá) 是英特爾押注AI重振雄風(fēng)的第一步

  • 如果說英偉達(dá)是人工智能浪潮的最大受益者，那么作為最早將AI推廣到各個細(xì)分市場的先驅(qū)者，英特爾在這波浪潮中絕對是迷失方向的巨輪。只不過真正具有削弱英偉達(dá)AI統(tǒng)治力潛質(zhì)的，可能非英特爾莫屬。
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愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配

  • 人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相繼發(fā)布具有里程碑意義的Llama 3系列和Phi-3系列模型。為了進(jìn)一步給開發(fā)者提供更多嘗鮮，愛芯元智的NPU工具鏈團(tuán)隊迅速響應(yīng)，已基于AX650N平臺完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型適配。Llama 3上周五，Meta發(fā)布了Meta Llama 3系列語言模型（LLM），具體包括一個8B模型和一個70B模型在測試基準(zhǔn)中，Llama 3模型的表現(xiàn)相當(dāng)出色，在實用性和安全性評估中，與那些市面上流行的閉源模
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

  • 4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內(nèi)存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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分析師：特斯拉入門車型應(yīng)是簡版Model 3/Y，革命性"拆箱"工藝遙遙無期

  • 4月28日消息，要想深入理解特斯拉的制造計劃，我們需要投入更多的精力去仔細(xì)揣摩，尤其是在聆聽埃隆·馬斯克（Elon Musk）描繪未來愿景時，我們更應(yīng)保持審慎的態(tài)度。畢竟，他總是喜歡以前瞻性的視角探討機(jī)器人汽車的未來以及即將發(fā)生的行業(yè)變革。然而，就在過去一周，特斯拉的季度利潤暴跌了55%，第一季度更是燒掉了超過20億美元的現(xiàn)金。在這種背景下，特斯拉近期的產(chǎn)品計劃仍然充滿了不確定性。所謂的“產(chǎn)品”，在特斯拉業(yè)務(wù)中實際上是較為普通的一環(huán)，即金屬經(jīng)過錘煉，最終被制造成深受車迷喜愛的汽車。投資者對馬斯克是否還保持
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第一時間適配！英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時展現(xiàn)卓越性能

  • 在Meta發(fā)布Llama 3大語言模型的第一時間，英特爾即優(yōu)化并驗證了80億和700億參數(shù)的Llama 3模型能夠在英特爾AI產(chǎn)品組合上運行。在客戶端領(lǐng)域，英特爾銳炫?顯卡的強(qiáng)大性能讓開發(fā)者能夠輕松在本地運行Llama 3模型，為生成式AI工作負(fù)載提供加速。在Llama 3模型的初步測試中，英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現(xiàn)出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能，而這一結(jié)果主要得益于其內(nèi)置的英特爾銳炫GPU，該GPU具有8個Xe核心，以及DP4a AI加速器和高達(dá)120 GB/s的系統(tǒng)內(nèi)存帶寬。英特
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英特爾披露至強(qiáng)6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能

  • 近日，Meta重磅推出其80億和700億參數(shù)的Meta Llama 3開源大模型。該模型引入了改進(jìn)推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新標(biāo)記器（Tokenizer），旨在提升編碼語言效率并提高模型性能。在模型發(fā)布的第一時間，英特爾即驗證了Llama 3能夠在包括英特爾?至強(qiáng)?處理器在內(nèi)的豐富AI產(chǎn)品組合上運行，并披露了即將發(fā)布的英特爾至強(qiáng)6性能核處理器（代號為Granite Rapids）針對Meta Llama 3模型的推理性能。圖1 AWS實例上Llama 3的下一個Token延遲英特爾至強(qiáng)處理器可
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計劃

  • Supermicro, Inc.作為云端、AI/機(jī)器學(xué)習(xí)、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務(wù)器系列未來將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構(gòu)組件架構(gòu)、機(jī)架級即插即用設(shè)計與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運行工作提供優(yōu)化解決方案，進(jìn)而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時間，Supermicro也向經(jīng)認(rèn)證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字： Supermicro  X14  服務(wù)器  Intel  Xeon 6  
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6 gen 3介紹

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