65nm 文章進(jìn)入65nm技術(shù)社區(qū)

Altera公布第一季度業(yè)績

　　Altera公司今天發(fā)布宣布，第一季度銷售額達(dá)到4.023億美元，比2009年第四季度增長10%，比2009年第一季度增長52%。新產(chǎn)品銷售持續(xù)增長29%。今年第一季度凈收入達(dá)到1.532億美元，每股攤薄后收益為0.5美元，而2009年第四季度凈收入為1.03億美元，每股攤薄后收益0.34美元，2009年第一季度凈收入為0.44億美元，每股攤薄后收益0.15美元。　　運(yùn)營現(xiàn)金流為1.327億美元。Altera本季度末流動資金和短期投入達(dá)到17億美元。　　Altera董事會宣布，每股0.05美元
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TPACK與Cypress聯(lián)手為以太網(wǎng)交換和流量管理提供參考設(shè)計

　　SRAM行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯，與領(lǐng)先的核心數(shù)據(jù)傳輸及交換功能IC的供應(yīng)商TPACK日前聯(lián)合宣布，為超高速以太網(wǎng)交換和排隊管理應(yīng)用推出一款參考設(shè)計。全新的Springbank參考設(shè)計結(jié)合了TPACK的 TPX4004高容量集成包處理器和流量管理器，以及賽普拉斯的CY7C15632KV18 72-Mbit Quad Data Rate™II+ (QDR™II+)SRAM，從而能提供最快的速度，并且未來升級非常簡單。TPACK參考設(shè)計還提供對各類FPGA的便捷接口，擁有強(qiáng)大的應(yīng)用支持
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恒憶推出全新系列高性能串行閃存解決方案

　　恒憶(Numonyx)今天宣布推出業(yè)界首款 65nm 多路輸入輸出串行閃存系列產(chǎn)品，從而進(jìn)一步擴(kuò)大了恒憶為滿足嵌入式市場嚴(yán)格的代碼和數(shù)據(jù)存儲可靠性要求而設(shè)計的強(qiáng)大的存儲器產(chǎn)品陣容。新的 Numonyx® Forté™ N25Q 系列串行閃存可為當(dāng)今電腦、機(jī)頂盒和通信設(shè)備上的主流嵌入式應(yīng)用提供最高的讀寫性能、設(shè)計靈活性和應(yīng)用可靠性。　　Numonyx Forté N25Q系列是不斷擴(kuò)大的 Forté 串行外設(shè)接口(SPI)閃存產(chǎn)品家族
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Intel大連晶圓廠今年10月投產(chǎn)

　　Intel公司宣布，位于我國大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產(chǎn)。　　Fab 68工廠將使用65nm工藝制造芯片組產(chǎn)品，這也是Intel能在中國使用的最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，但是Intel暫時沒有在中國制造處理器的計劃。　　該工廠總經(jīng)理柯必杰表示：“芯片組分為兩類，一類用在處理器中，一類是用于支持鼠標(biāo)等電腦設(shè)備的中間件。今明兩年，65nm工藝的芯片組仍然是中間件的主流產(chǎn)品，需求量很大。” 　　Intel大連芯片廠于2008年年
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芯片高速仿真的創(chuàng)新

　　目前IC設(shè)計中，軟件工作量越來越大(圖1)，在65nm設(shè)計成本統(tǒng)計中，軟件已占50%，驗證占30%，其他還有樣機(jī)、確認(rèn)(Validation)、物理、架構(gòu)。隨著工藝節(jié)點向45nm、32nm、22nm發(fā)展，軟件的比例將超過50%，同時驗證工作量將維持30%左右?？梢姡捎谲浖脑鲩L將使軟硬件協(xié)同仿真成為一個重要環(huán)節(jié)。當(dāng)前，CPU、圖形、無線、DTV/STB、數(shù)碼相機(jī)/攝像機(jī)、多功能打印機(jī)等芯片需要軟硬件協(xié)同仿真。　　在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場趨勢分析報告》中指出，E
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IC測試的創(chuàng)新

　　EDA工具加速IC測試　　隨著IC制程節(jié)點從90nm向65nm和45nm延伸，需要測試的數(shù)據(jù)量會激增，相應(yīng)地會帶來測試成本的提高(圖1)。例如，從90nm到65nm時，由于增加了門數(shù)，傳統(tǒng)的測試量急劇增加;同時，在速(at-speed)測試也成倍增加，這是由于時序和信號完整性的敏感需求;到了45nm時代，在前兩者的基礎(chǔ)上，又增加了探測新缺陷的測試。　　為了提高測試效率，對測試數(shù)據(jù)的壓縮持續(xù)增長。據(jù)ITRS(國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖)預(yù)測(圖2)，2010年的壓縮需求比2009年翻番。
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英特爾確認(rèn)2011年導(dǎo)入USB3.0和SATA6G

　　一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開始，圖形顯示核心實際上已經(jīng)從主板芯片轉(zhuǎn) 移到CPU內(nèi)部。　　Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會采用45nm工藝。　　Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設(shè)計，搭載ICH11南橋。　　一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導(dǎo)入USB3.0、SA
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臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題

　　據(jù)臺積電公司高級副總裁劉德音最近在一次公司會議上表示，臺積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程相同的水平，他并表示公司已經(jīng)完美解決了先前造成40nm制程良率不佳的工藝腔匹配(Chamber matching)問題. 　　臺積電19日舉辦了一場慶祝Phase5新廠房完工的慶典儀式，這間廠房隸屬于新竹科技園區(qū)的臺積電Fab12工廠.據(jù)悉新完工的Phase5廠房將于今年第三季度起開始批量投產(chǎn)28nm制程產(chǎn)品。　　另據(jù)劉德音表示，臺積電正在計劃興建Fab12 Phas
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爾必達(dá)開發(fā)出新款65nm XS制程1Gb DDR3內(nèi)存芯片

　　爾必達(dá)公司近日宣布完成了基于其新65nm XS(extra-shink)制程1Gb DDR3內(nèi)存芯片產(chǎn)品的開發(fā)工作，并稱使用這種新制程技術(shù)制作出的內(nèi)存芯片在制作成本方面要比現(xiàn)有的50nm制程內(nèi)存芯片更低。當(dāng)應(yīng)用在300mm尺寸晶圓上時，這種65nm XS制程相比其前代65nm S(shrink)制程(08年開發(fā)完成)的產(chǎn)出量能提升25%。新的65nm XS制程除了可以進(jìn)一步縮小芯片的尺寸之外，還可以顯著減小廠方在制造設(shè)備上的費用投資。　　這種65nm XS制程技術(shù)的1Gb DDR3內(nèi)存芯片面向的
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國產(chǎn)龍芯成功生產(chǎn)首款65nm多核處理器

　　據(jù)美國新思科技公司透露，在其幫助下，中國國產(chǎn)CPU龍芯已經(jīng)轉(zhuǎn)向65nm生產(chǎn)制程。中國院主導(dǎo)的龍芯已經(jīng)成功生產(chǎn)出首款65nm多核“龍芯3”處理器。　　在生產(chǎn)過程中，美國新思科公司提供了電子設(shè)計自動化工具，但沒有透露更多細(xì)節(jié)，也無法確定龍芯是否已經(jīng)具備生產(chǎn)4-8核技術(shù)。2007年，中科院與意法半導(dǎo)體達(dá)成協(xié)議，由其代產(chǎn)龍芯，而“龍芯3”由誰生產(chǎn)依然成謎。　　根據(jù)計劃，龍芯3號于2009年生產(chǎn)，中國希望在2010年在此基礎(chǔ)上生產(chǎn)出千萬億次的計算機(jī)。采用6
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代工市場增速放緩價格受到壓力

　　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了季節(jié)性調(diào)整?還是可怕的二次觸底?iSuppli最近的分析顯示，純代工廠商的業(yè)績再度放緩，同時還受到價格壓力。　　純代工廠商在通訊產(chǎn)品和電腦產(chǎn)品(除了上網(wǎng)本)領(lǐng)域遇到了季節(jié)性需求放緩。　　代工廠商稱在先進(jìn)節(jié)點上遇到了價格下行壓力，如65nm。然而，成熟工藝的價格保持穩(wěn)定，如0.18微米。　　iSuppli預(yù)計第四季度全球代工市場收入較第三季度增長6%，第四季度代工廠商的產(chǎn)能利用率上升至83%，而第一季度僅為72%。　　第四季度全球純代工市場收入為56億美元，與去年同期相比增長5
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中芯國際2億美元現(xiàn)金與臺積電和解出售10%股份

　　中芯國際日前宣布，與臺積電簽訂和解協(xié)議，將向臺積電分期四年支付2億美元現(xiàn)金，同時向臺積電發(fā)行新股及授予認(rèn)股權(quán)證，交易完成后臺積電將持有中芯國際10%股份。　　根據(jù)和解協(xié)議，雙方將解除所有已經(jīng)或者可能已經(jīng)訴諸待決訴訟的指控;終止中芯國際根據(jù)前份和解協(xié)議應(yīng)支付的剩余約4000萬美元付款責(zé)任;中芯國際向臺積電支付共2億美元，和解協(xié)議執(zhí)行時先支付1500萬美元現(xiàn)金，剩余將在四年內(nèi)分期支付，2009年12月31日前須支付1500萬美元，2010年12月31日前支付8000萬美元，2011年到2013年每年1
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中芯國際CEO張汝京離職王寧國接任

　　中芯國際昨日宣布CEO張汝京離職，王寧國接任。此前中芯國際已連續(xù)十個季度出現(xiàn)虧損，上周在美國被判竊取臺積電商業(yè)機(jī)密。　　中芯國際董事會昨日宣布委任王寧國為董事會執(zhí)行董事、集團(tuán)總裁兼CEO，委任即時生效。張汝京由于個人理由辭任集團(tuán)職務(wù)。　　中芯國際在提交給香港證交所的聲明中寫道：“董事會宣布，張汝京將不再按照上市規(guī)則擔(dān)任公司代表，決議即刻生效。江上舟已經(jīng)被指定為公司在交易所的代表，決議即刻生效。” 　　由于將發(fā)布影響股價的相關(guān)信息，中芯國際股票自11月4日起停牌至今。
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分析稱中芯國際遭遇海外訴訟應(yīng)該積極應(yīng)對

　　近日，針對中芯國際因為非法使用臺積電的商業(yè)機(jī)密將向臺積電支付10億美元的巨額賠償金，臺積電還要去法院永久禁止中芯國際在美國出售使用相關(guān)涉案技術(shù)產(chǎn)品。iSuppli的高級分析師顧文軍表示，中國企業(yè)在遇到這種知識產(chǎn)權(quán)糾紛的官司時，不要采取鴕鳥政策或者一味“金錢換和平”，或者不愿付出高昂的律師訴訟等費用而最后被判負(fù)，而應(yīng)該積極應(yīng)對。　　該消息稱美國加利福尼亞州高級法院近日就臺積電與中芯國際之間的商業(yè)機(jī)密案作出裁定，中芯國際因違反他們與臺積電先前達(dá)成的相關(guān)協(xié)議，非法使用了臺積電的商
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Open-Silicon、MIPS和Virage Logic共同完成ASIC處理器設(shè)計

　　Open-Silicon、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核領(lǐng)導(dǎo)廠商 MIPS 科技公司和Virage Logic 三家公司共同宣布，已成功開發(fā)一款測試芯片，充分展現(xiàn)出構(gòu)建高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。該處理器測試芯片實現(xiàn)了1.1GHz的頻率速度，成功通過了65nm 芯片測試，使其成為65nm ASIC 中最快的處理器之一。同時，后續(xù)40nm器件的開發(fā)工作也已經(jīng)開始進(jìn)行，目標(biāo)是超過2.5GHz頻率，并提供超過5000 DMIPS的性能。這項開發(fā)計劃采用了Open-Silicon的CoreMAXTM技術(shù)，以及超
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65nm介紹

半導(dǎo)體制造工藝，指集成電路內(nèi)電路與電路間的距離。在處理器領(lǐng)域，制造工藝可以看作是處理器核心中每一個晶體管的大小。早期制作工藝采用微米作為單位，隨著近兩年工藝技術(shù)的進(jìn)步，包括處理器、內(nèi)存、顯卡等芯片的制作工藝已經(jīng)全面采用更小的納米單位，而65nm工藝是處理器領(lǐng)域中先進(jìn)的制造工藝。在生產(chǎn)中一般采用的生產(chǎn)方式是光刻，光刻是在掩模板上進(jìn)行的，宏觀上講，只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了， [ 查看詳細(xì) ]

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