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超越GPT-4,OpenAI前高管發(fā)布"最強"大模型

  • 3月5日消息,美國時間周一,人工智能初創(chuàng)公司Anthropic發(fā)布了其最新的人工智能模型Claude 3。該公司聲稱,Claude 3是迄今為止他們推出的速度最快、性能最強的模型。Claude 3分為三個不同的版本:Opus、Sonnet和Haiku。據(jù)Anthropic介紹,三個版本中,Opus的能力最為出色,它在多項行業(yè)基準測試中的表現(xiàn)超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini Ultra。這些測試覆蓋了從本科生知識水平到研究生推理能力和基礎(chǔ)數(shù)學等領(lǐng)域。Claude 3首次引入了多模態(tài)支持功能
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美光高性能內(nèi)存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機提升邊緣 AI 體驗

  • 2024 年 3 月 1 日,中國上海 —— Micron Technology,Inc. (美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 移動閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機榮耀 Magic6 Pro 提供端側(cè)人工智能體驗。該手機支持 70 億參數(shù)的大語言模型(LLM)——“魔法大模型”(MagicLM),開創(chuàng)了端側(cè)生成式人工智能新時代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語言模型為核心,在美光內(nèi)存和存儲的加持下,實現(xiàn)了升級版預測性和
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鎧俠車載UFS 4.0上市,智能駕駛系統(tǒng)將如何升級?

  • 智能手機上的UFS 4.0產(chǎn)品雖然已經(jīng)得到廣泛普及,但車載UFS 4.0領(lǐng)域的產(chǎn)品仍相對空白。對于制造商而言,用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的嚴苛驗證,所有驗證工作的前提是車載UFS 4.0產(chǎn)品應該先被生產(chǎn)出來。應該先更新車載SoC還是先有車載UFS 4.0成了一個“雞生蛋,還是蛋生雞”困境,就在近期,鎧俠領(lǐng)先推出的車載UFS 4.0產(chǎn)品很好解決了這個問題,為車載UFS 4.0普及提供堅實的基礎(chǔ)。助力汽車新智能隨著車載處理性能提升,汽車電子電氣架構(gòu)(EEA, Electrical/Electro
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貿(mào)澤供應適用于Matter IoT應用的模組

  • 2024年2月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模組。ESP32-H2-MINI-1x模組是功能強大的通用低功耗藍牙和IEEE 802.15.4組合模組,經(jīng)優(yōu)化兼容Matter。Matter是一種基于IP的行業(yè)統(tǒng)一連接協(xié)議,可簡化IoT應用的開發(fā),還能無縫集成到智能家居、工業(yè)自動化、消費電子、智慧農(nóng)業(yè)、醫(yī)療保健等各種生態(tài)系
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測試發(fā)現(xiàn)三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max

  • ?2 月 6 日消息,和 iPhone 15 Pro Max 一樣,三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架,以提升手機的耐用性和輕量化程度。然而,兩款手機的鈦合金含量和品質(zhì)卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過火燒測試,揭示了其中的奧秘。此前,JerryRigEverything 已經(jīng)對 iPhone 15 Pro Max 進行了同樣的測試,發(fā)現(xiàn)其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無損。這并不令人意外,因為測試所用的熔爐溫度不足以熔
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鎧俠正式發(fā)布業(yè)界首款車載UFS 4.0嵌入式閃存

  • 存儲器解決方案的全球領(lǐng)導者鎧俠株式會社近日宣布,該公司已開始提供業(yè)界首款(2)面向車載應用的通用閃存(3)(UFS)4.0版嵌入式閃存設備的樣品(1)。新產(chǎn)品性能高,采用小型封裝,提供快速的嵌入式存儲傳輸速度,適用于多種新一代車載應用,諸如車載遠程信息處理系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)以及ADAS系統(tǒng)(4)。鎧俠車載UFS產(chǎn)品的性能顯著提升(5),順序讀取速度提升約100%,順序?qū)懭胨俣纫蔡嵘s40%。通過性能提升,相關(guān)應用能夠更好地利用5G連接的優(yōu)勢,帶來更快的系統(tǒng)啟動速度和更優(yōu)質(zhì)的用戶體驗。作為首家推出UFS技術(shù)
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

  • 原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX(首席執(zhí)行官Lokwon Kim)將在2024年美國消費電子展(簡稱"CES 2024")上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution),加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成,適用于物理安全系統(tǒng)、機器視覺、智慧交通、機器人平臺和AI服務器等設備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺上,該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開發(fā)環(huán)境
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iPhone 15銷售“低迷”蘋果被下調(diào)評級 市值一夜蒸發(fā)7600億元

  • 1月3日消息,當?shù)貢r間周二投行巴克萊將蘋果股票評級從“持有”調(diào)整為“減持”,并將目標股價下調(diào)1美元至160美元,這意味著該公司未來一年的股價將下跌17%。當日蘋果股價應聲下跌3.58%,收于每股185.64美元,市值一夜蒸發(fā)1071億美元(約合人民幣7660億元),創(chuàng)2023年8月4日以來最大單日跌幅、并創(chuàng)2023年11月9日以來收盤新低。巴克萊分析師蒂姆·朗(Tim Long)周二在給客戶的一份報告中寫道,iPhone 15系列智能手機目前銷售“低迷”,并認為iPhone 16的銷售也會如此。朗預計,蘋
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大模型亂斗 GPT-4迎來“雙子”星?

  • 距離ChatGPT發(fā)布,已經(jīng)過去一年零一周。伴隨著ChatGPT的發(fā)布,OpenAI成為了人工智能領(lǐng)域最耀眼的公司,尤其是在大模型領(lǐng)域,它也是其他所有科技公司的追趕目標,當然也包括谷歌。
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消息稱蘋果擬在印度每年生產(chǎn)超 5000 萬部 iPhone 手機,達全球產(chǎn)量四分之一

  • IT之家 12 月 8 日消息,據(jù)《華爾街日報》北京時間今天中午報道,相關(guān)人士透露稱,蘋果公司及其位于印度的供應商定下了一個新目標:未來 2-3 年內(nèi),每年在印度生產(chǎn)超過 5000 萬部 iPhone 手機,之后還計劃生產(chǎn)數(shù)千萬部。若這一目標實現(xiàn),印度將占據(jù)全球 iPhone 產(chǎn)量的四分之一,并在本十年末進一步擴大份額。不過與此同時,中國仍將是全球最大 iPhone 生產(chǎn)國。報道還稱,富士康目前正在印度南部建設的一家工廠預計明年 4 月投運,其目標是未來兩到三年內(nèi)每年生產(chǎn) 2000 萬部 iPh
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英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

  • 2023年11月,英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應商,宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統(tǒng)互連,輕松支持高帶寬應用
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消息稱臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4,三星良率仍不理想

  • IT之家 12 月 1 日消息,臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱,高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器,仍然僅由臺積電代工,而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱,根據(jù)最新的行業(yè)信息,由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想,高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底,三星開始大規(guī)模生產(chǎn)第一代 3nm GAA(SF3E)工藝,這標志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構(gòu)用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
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英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

  • 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應商,于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力,將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
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OpenAI CEO:GPT-4周活用戶數(shù)達1億,仍是世界上能力最強AI大模型

  • 11月7日消息,美國當?shù)貢r間周一,在OpenAI首屆開發(fā)者大會上,該公司首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼(Sam Altman)宣布,ChatGPT的周活用戶數(shù)達到1億。奧特曼還特別提到“公司在今年3月發(fā)布的GPT-4,至今仍是世界上能力最強的AI大模型”。自今年3月通過API(應用程序編程接口)發(fā)布ChatGPT和Whisper模型以來,該公司目前擁有超過200萬名開發(fā)者,其中包括92%的財富500強企業(yè)。在開發(fā)者大會上,除了公布了這些數(shù)據(jù),OpenAI還詳細介紹了一系列新功能,包括可以構(gòu)建自定義版本ChatGP
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鴻蒙 4 升級設備數(shù)量破億!四年迭代鴻蒙再迎程碑時刻

  • 在 HarmonyOS 4 發(fā)布不到三個月后,這個被稱之為史上發(fā)展最快的智能終端操作系統(tǒng),再次迎來了自己的里程碑時刻 ——10 月 30 日,華為官方正式宣布,HarmonyOS 4 升級設備數(shù)量已經(jīng)破億!HarmonyOS 4 在今年 8 月份的華為 HDC2023 大會上正式亮相公布,這是鴻蒙的第四個大版本更新。在 HarmonyOS 4 發(fā)布兩周之后,華為首席運營官何剛透露,已經(jīng)有超過 500 萬用戶主動報名參加升級體驗。其中,新增的個性主題、趣味心情主題、全景天氣壁紙等功能特性深受年輕用戶的喜愛,
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802.15.4介紹

802.15.4, 即IEEE用于低速無線個人域網(wǎng)(LR-WPAN)的物理層和媒體接入控制層規(guī)范。參見http://www.chinawsn.com   該協(xié)議能支持消耗功率最少,一般在個人活動空間(10 m直徑或更小)工作的簡單器件。支持兩種網(wǎng)絡拓撲,即單跳星狀或當通信線路超過10 m時的多跳對等拓撲。但是對等拓撲的邏輯結(jié)構(gòu)由網(wǎng)絡層定義。LR-WPAN中的器件既可以使用64位IEEE地址,也可 [ 查看詳細 ]

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