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臺(tái)積電:讓我們談?wù)凙6芯片

  •   根據(jù) DigiTimes 的消息,臺(tái)灣地區(qū)最大的晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC)已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團(tuán)隊(duì),前往美國(guó)硅谷討論蘋(píng)果下一代 A 系列芯片(SoC)的設(shè)計(jì)和代工事宜。如果順利的話,他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。這支談判團(tuán)隊(duì)包含了不少 Global UniChip 的 IC 設(shè)計(jì)專(zhuān)家,并帶去了 28nm 的工藝技術(shù)和相關(guān)專(zhuān)利。Global UniChip 擁有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授權(quán)。  
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臺(tái)積電正在與蘋(píng)果洽談A6芯片訂單

  •   DigiTimes 的消息,臺(tái)灣地區(qū)最大的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電(TSMC)已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團(tuán)隊(duì),前往美國(guó)硅谷討論蘋(píng)果下一代 A 系列芯片(SoC)的設(shè)計(jì)和代工事宜。如果順利的話,他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。   
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蘋(píng)果明年或?qū)6芯片交臺(tái)積電生產(chǎn) 疏遠(yuǎn)三星

  •   北京時(shí)間6月27日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,據(jù)知情人士透露,蘋(píng)果可能會(huì)在2012年將A6芯片的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到另一家芯片廠商,從而進(jìn)一步撇清它與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的關(guān)系。
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分析稱(chēng)iPad3搭載4核心A6芯片 iPhone5仍搭A(yù)5

  •   芯片產(chǎn)業(yè)雜志《微儲(chǔ)理器報(bào)告》近期報(bào)道,蘋(píng)果下一代iPad預(yù)期采用自家生產(chǎn)的新一代芯片A6,為4核心,以利與對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)?!栋吐≈芸飞现芩囊鲈撾s志資深主筆Linley Gwennap 報(bào)道,預(yù)計(jì)蘋(píng)果明年推出的下一代行動(dòng)設(shè)備芯片A6的,應(yīng)該采用四核心架構(gòu)。因包括NVIDIA等其他對(duì)手,屆時(shí)也將推出四核心芯片。   《RedmondPie》上周六報(bào)道,四核心芯片無(wú)疑是移動(dòng)設(shè)備業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,因?yàn)樗勺屝∪缯粕闲推桨咫娔X的運(yùn)作功能,也能像臺(tái)式電腦的般強(qiáng)大。   而Nvidia近期已發(fā)表四核心移動(dòng)設(shè)備處理器
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a6芯片介紹

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