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傳蘋果下一代A7芯片準備就緒 臺積電今夏試產(chǎn)
- 據(jù)臺灣媒體報道,蘋果下一代A7芯片已準備就緒。臺積電將在今年夏天試產(chǎn)A7芯片,明年第一季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)。A7芯片預計將用于未來蘋果iPhone和iPad機型中。報道稱,臺積電預計將在本月對A7芯片進行流片(tape out),它是投產(chǎn)前最后步驟之一。A7芯片基于臺積電20納米制程工藝,臺積電計劃在今年5月至6月對其試產(chǎn),2014年第一季度進行批量生產(chǎn)。 熟悉臺積電計劃的消息稱,蘋果正基于臺積電20納米工藝設計產(chǎn)品。消息人士預計,蘋果交付給臺積電的芯片生產(chǎn)要到2014年才能開始。 消息稱,臺
- 關鍵字: 臺積電 A7芯片
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